本公开一般涉及集成电路封装测试的，更具体地，涉及用于芯片封装测试的适配器装置。
背景技术：
1、显示技术在当今的商用电子设备中变得越来越重要。这些显示面板广泛用于固定的大屏幕，例如液晶电视(lcdtv)和有机发光二极管电视(oledtv)，以及便携式电子设备，例如膝上型个人计算机、智能电话、平板电脑和可穿戴电子设备。
2、发光二极管(led)芯片通常包括有机发光二极管(oled)芯片、微型发光二极管(亚毫米发光二极管)芯片或微型led(微米发光二极管)芯片等。led广泛应用于照明领域。随着led显示屏逐渐向高端市场渗透，led显示屏器件的质量要求更高。
3、led显示芯片封装的质量极大地影响led显示屏器件的质量。在进行封装测试时，目前有多个问题需要解决，例如，如何提高封装的每个工艺步骤中的操作的便利性，如何整合每个工艺步骤中的重复操作，并提高封装效率，以及如何根据测试过程中的反馈结果快速找到不合格的封装芯片从而提高检测效率。
技术实现思路
1、需要改进的显示封装设计，其改进并帮助解决常规显示封装系统例如上述那些问题和缺点。特别地，需要具有改善的稳定性和可靠性以及更好的图像的显示面板。
2、为了实现上述目的，在一些示例性实施例的一个方面，本公开提供了一种用于芯片封装测试的适配器装置，包括：包括多个封装测试单元的连接板。每个封装测试单元包括：用于容纳微型芯片的板槽，与板槽耦合的信号传输片，与板槽耦合的信号连接器，以及芯片基板。
3、在一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，用于芯片封装测试的适配器装置还包括：适配器板，通过包括在适配器板中的板间连接区域与连接板耦合。
4、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，适配器板还包括：与连接板的信号连接器耦合的相应连接器。
5、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，连接板是柔性印刷电路(fpc)板。
6、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，连接板具有70mm-90mm的水平尺寸，以及40mm-50mm的竖直尺寸。
7、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，连接板具有0.2mm-0.6mm的厚度。
8、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，信号传输片是包含数据传输线的fpc板。
9、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，信号传输片的第一端与板槽的上部一体形成，并被夹在信号连接器中。
10、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，信号传输片的第二端连接到芯片基板的电连接端。
11、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，信号连接器的正面包括封装在屏蔽壳体中的闪存芯片。
12、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，屏蔽壳体的表面具有多个针孔。
13、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，信号连接器的表面具有凸出连接器。
14、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，芯片基板的表面由铁镍合金制成。
15、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，板槽容纳微型led芯片并且具有根据微型led芯片的相应尺寸。
16、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，板槽的直径小于6μm。
17、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，连接板包括在连接板的表面上的识别码。
18、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，识别码是二维码。
19、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，相应连接器是凹入连接器。
20、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，适配器板包括多个装置连接器，配置为附接到用于封装测试的真空吸附台。
21、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，连接板包括多个通孔和十字标记。
22、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，连接板包括多个定位孔，配置为连接到用于封装测试的工作台。
23、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，适配器板包括多个定位引脚孔。
24、在用于芯片封装测试的适配器装置的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，微型led显示芯片通过晶粒键合和引线键合集成在芯片基板上。
25、在一些示例性实施例的另一方面，本公开提供了一种用于芯片封装测试的方法，包括：提供包括识别码和多个封装测试单元的连接板；键合多个微型芯片到连接板的芯片基板；提供适配器板；耦合连接板与适配器板；检查多个微型芯片；以及使用识别码识别故障微型芯片。在一些实施例中，每个封装测试单元包括：用于容纳微型芯片的板槽，与板槽耦合的信号传输片，与板槽耦合的信号连接器，以及芯片基板。
26、在用于芯片封装测试的方法的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，微型芯片是微型led显示芯片。
27、在用于芯片封装测试的方法的一些示例性实施例或前述示例性实施例的任意组合中，检查多个微型芯片包括检查微型led显示芯片的发光状况。
28、在本公开的一些实施例中，本文公开的系统和方法极大地提高了芯片封装的效率，具体地，系统和方法提高了封装的每个工艺步骤中的操作的便利性，整合了每个工艺步骤中的重复操作，并提高了封装效率，以及通过根据测试过程中的反馈结果快速找到不合格的封装芯片进一步提高检测效率。
29、注意，上述各种实施例可以与本文中描述的任何其它实施例组合。在说明书中描述的特征和优点不是全部包含性的，并且特别地，鉴于附图、说明书、以及权利要求书，许多另外的特征和优点对于本领域普通技术人员将是显而易见的。此外，应当注意，说明书中使用的语言主要是出于可读性和指导性的目的而选择的，并且不会被选择来描绘或限制本发明的主题。
1.一种用于芯片封装测试的适配器装置，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述适配器板还包括：与所述连接板的所述信号连接器耦合的相应连接器。
3.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述连接板是柔性印刷电路(fpc)板。
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述连接板具有70mm-90mm的水平尺寸，以及40mm-50mm的竖直尺寸。
5.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述连接板具有0.2mm-0.6mm的厚度。
6.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述信号传输片是包含数据传输线的fpc板。
7.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中，所述信号传输片的第一端与所述板槽的上部一体形成，并被夹在所述信号连接器中。
8.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述信号传输片的第二端连接到所述芯片基板的电连接端。
9.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述信号连接器的正面包括封装在屏蔽壳体中的闪存芯片。
10.根据权利要求9所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述屏蔽壳体的表面具有多个针孔。
11.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述信号连接器的表面具有凸出连接器。
12.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述芯片基板的表面由铁镍合金制成。
13.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述板槽容纳微型led芯片并且具有根据所述微型led芯片的相应尺寸。
14.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述板槽的直径小于6μm。
15.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述连接板包括在所述连接板的表面上的识别码。
16.根据权利要求15所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述识别码是二维码。
17.根据权利要求2所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述相应连接器是凹入连接器。
18.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述适配器板包括多个装置连接器，配置为附接到用于封装测试的真空吸附台。
19.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述连接板包括多个通孔和十字标记。
20.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述连接板包括多个定位孔，配置为连接到用于封装测试的工作台。
21.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中所述适配器板包括多个定位引脚孔。
22.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的适配器装置，其中微型led显示芯片通过晶粒键合和引线键合集成在所述芯片基板上。
23.一种用于芯片封装测试的方法，包括：
24.根据权利要求23所述的用于芯片封装测试的方法，其中所述微型芯片是微型led显示芯片。
25.根据权利要求24所述的用于芯片封装测试的方法，其中检查所述多个微型芯片包括检查所述微型led显示芯片的发光状况。
26.根据权利要求23所述的用于芯片封装测试的方法，其中所述连接板根据权利要求1-22中任一所述。
27.根据权利要求23所述的用于芯片封装测试的方法，其中所述适配器板根据权利要求1-22中任一所述。
