电子装置
1.关联申请的相互参照
2.本技术基于2020年4月10日提出申请的日本专利申请第2020－71347号，这里通过参照而引用其记载内容。
技术领域
3.本发明涉及经由焊料而对零件安装部配置有电子零件的电子装置。
背景技术：4.以往，例如在专利文献1中提出了经由焊料而对零件安装部配置有电子零件的电子装置。具体而言，在该电子装置中，在电子零件与零件安装部之间配置有焊料，并且配置有金属管脚以将电子零件的外缘部与零件安装部连接。另外，在零件安装部，形成有能够将金属管脚插入的凹部，金属管脚其高度比焊料高，与电子零件连接，并且与配置在凹部中的低熔点焊料连接。并且，在该电子装置中，通过在零件安装部翘曲时由金属管脚缓和该翘曲，减小了对配置在电子零件与零件安装部之间的焊料施加的应力。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2009－260068号公报
技术实现要素：8.但是，在上述电子装置中，无法充分地抑制零件安装部的翘曲本身，所以有可能无法充分地减小施加于焊料的应力。
9.本发明的目的在于提供能够充分地减小施加于焊料的应力的电子装置。
10.根据本发明的1个技术方案，电子装置具备零件安装部、电子零件、配置在零件安装部与电子零件之间的焊料、以及被安装于壳体的被安装部件，具有将零件安装部与被安装部件连接而将零件安装部支承于被安装部件的支承梁。
11.由此，零件安装部经由支承梁而被支承于被安装部件，所以即使被安装部件翘曲，该翘曲所引起的应变能也不易经由支承梁向零件安装部传递。因此，能够抑制零件安装部的翘曲，能够降低施加于焊料的应力。
12.另外，对各构成要素等赋予的带括号的标号表示该构成要素等与后述实施方式中记载的具体构成要素等的对应关系的一例。
附图说明
13.图1是第1实施方式的电子装置的平面图。
14.图2是图1中的区域ii部分的放大图。
15.图3是沿着图2中的iii－iii线的剖面图。
16.图4是沿着图2中的iv－iv线的剖面图。
17.图5是第2实施方式的电子装置的平面图。
18.图6是第3实施方式的电子装置的平面图。
19.图7是第4实施方式的电子装置的平面图。
20.图8是第5实施方式的电子装置的平面图。
21.图9是第6实施方式的电子装置的平面图。
22.图10是第7实施方式的电子装置的平面图。
23.图11是第8实施方式的电子装置的平面图。
24.图12是沿着图11中的xii－xii线的剖面图。
25.图13是沿着图11中的xiii－xiii线的剖面图。
26.图14是第9实施方式的电子装置的平面图。
27.图15是沿着图14中的xv－xv线的剖面图。
28.图16是沿着图14中的xvi－xvi线的剖面图。
29.图17是第10实施方式的电子装置的平面图。
30.图18是第11实施方式的电子装置的平面图。
具体实施方式
31.以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下的各实施方式中，对于相互相同或等同的部分赋予相同的标号而进行说明。
32.(第1实施方式)
33.参照附图对第1实施方式的电子装置进行说明。电子装置如图1～图4所示，具备作为被安装部件的印刷基板10、和电子零件60。另外，在图2中，为了容易理解，将后述的绝缘膜15省略而进行表示，将被绝缘膜15覆盖的布线图案11等也用实线表示。此外，以下，设印刷基板10的面方向的一个方向为x轴方向，设面方向的与x轴方向正交的方向为y轴方向，设与x轴方向及y轴方向正交的方向为z轴方向而进行说明。
34.本实施方式的印刷基板10是用玻璃环氧基板等构成的多层布线基板，在一面10a侧形成有布线图案11、22并且在另一面10b侧形成有布线图案12、23，在内部形成有布线层13、24。并且，形成在一面10a侧的布线图案11、22、形成在另一面10b侧的布线图案12、23、形成在内部的布线层13、24经由贯通孔14而被适当连接。
35.另外，本实施方式的印刷基板10如后述那样具有零件安装部20、周边部30、支承梁40。并且，以下将形成于周边部30的布线图案设为布线图案11、12，并且将布线层也称作布线层13。此外，以下将形成于零件安装部20及支承梁40的布线图案设为布线图案22、23，并将布线层也称作布线层24。
36.并且，在印刷基板10，在一面10a侧形成有由阻焊剂等构成的绝缘膜15，并且在另一面10b侧形成有由阻焊剂等构成的绝缘膜16。在绝缘膜15中，例如在后述的零件安装部20处形成有使与电子零件60连接的焊接区(land)22a露出的接触孔15a。
37.并且，本实施方式的印刷基板10具有零件安装部20、周边部30及支承梁40，成为将它们进行了划分的结构。即，在本实施方式中，零件安装部20、周边部30及支承梁40分别由印刷基板10的一部分构成，位于同一面上。
38.具体而言，在印刷基板10，形成有将该印刷基板10在厚度方向上贯通的基板贯通
部50，以划分零件安装部20和周边部30并且在内部配置零件安装部20，进而在零件安装部20与周边部30之间构成支承梁40。更详细地讲，基板贯通部50形成为，使得在印刷基板10的一面10a的法线方向(以下也简称作法线方向)上，零件安装部20成为具有第1～第4安装部侧边21a～21d的正方形(即矩形)。另外，在本实施方式中，零件安装部20形成为，使得第1、第3安装部侧边21a、21c与x轴方向平行，第2、第4安装部侧边21b、21d与y轴方向平行。
39.此外，基板贯通部50形成为：在法线方向上，开口部的平面形状为具有第1～第4开口部侧边51a～51d的大致正方形(即矩形)，开口部的中心与零件安装部20的中心一致。并且，基板贯通部50形成为：第1开口部侧边51a与第1安装部侧边21a对置，第2开口部侧边51b与第2安装部侧边21b对置。基板贯通部50形成为：第3开口部侧边51c与第3安装部侧边21c对置，第4开口部侧边51d与第4安装部侧边21d对置。进而，基板贯通部50形成为：第1、第3开口部侧边51a、51c与第1、第3安装部侧边21a、21c平行，第2、第4开口部侧边51b、51d与第2、第4安装部侧边21b、21d平行。即，基板贯通部50形成为：第1、第3开口部侧边51a、51c与x轴方向平行，第2、第4开口部侧边51b、51d与y轴方向平行。
40.进而，基板贯通部50形成为：通过由支承梁40将零件安装部20与周边部30连接，从而零件安装部20被支承梁40支承在周边部30。在本实施方式中，支承梁40是分别将一个方向作为伸长方向的笔直构造，具有彼此形状相同且尺寸相同的第1～第4支承梁部41～44。
41.并且，第1～第4支承梁部41～44配置为：将零件安装部20的第1～第4安装部侧边21a～21d与基板贯通部50的第1～第4开口部侧边51a～51d连接。即，零件安装部20成为被第1～第4支承梁部41～44两端支承于周边部30的状态。
42.具体而言，第1支承梁部41配置为：一端部与第1安装部侧边21a连接，另一端部与第1开口部侧边51a连接。第2支承梁部42配置为：一端部与第2安装部侧边21b连接，另一端部与第2开口部侧边51b连接。第3支承梁部43配置为：一端部与第3安装部侧边21c连接，另一端部与第3开口部侧边51c连接。第4支承梁部44配置为：一端部与第4安装部侧边21d连接，另一端部与第4开口部侧边51d连接。
43.此外，第1～第4支承梁部41～44以相对于零件安装部20的中心为点对称的方式配置。进而，第1～第4支承梁部41～44配置为：相对于穿过零件安装部20的中心且在x轴方向上延伸的假想线为线对称，并且相对于穿过零件安装部20的中心且在y轴方向上延伸的假想线为线对称。在本实施方式中，第1～第4支承梁部41～44配置为：一端部与零件安装部20的第1～第4安装部侧边21a～21d的中心部连接，另一端部与基板贯通部50的第1～第4开口部侧边51a～51d的中心部连接。
44.并且，这样的第1～第4支承梁部41～44由印刷基板10的一部分构成，所以厚度与周边部30相同，但相对于所连接的部分的周边部30而言为充分小的截面积。例如，第1支承梁部41在沿着x轴方向的截面中是比连接该第1支承梁部41的部分的周边部30充分小的截面积。
45.此外，第1～第4支承梁部41～44如上述那样由印刷基板10的一部分构成。并且，本实施方式的第1～第4支承梁部41～44以使成为印刷基板10的一面10a侧的部分的结构与成为印刷基板10的另一面10b侧的部分的结构对称的方式调整了布线图案22、23及布线层24的形状等。另外，在图2中，将在后述的电子零件60的周围形成的布线图案22省略而进行表示，但实际上适当地形成有布线图案22以与电子零件60所连接的焊接区22a连接。同样，在
后述的与图2对应的各图中，也适当省略了在电子零件60的周围形成的布线图案22而进行表示。
46.电子零件60是在外壳61内收容有例如ic(integrated circuit的简称)芯片等、在外壳61的背面形成有多个端子部62的qfn(quad flat non－leaded package的简称)。
47.并且，电子零件60经由焊料70而与形成在零件安装部20上的焊接区22a接合。在本实施方式中，电子零件60形成在零件安装部20的大致中央部。但是，电子零件60例如也可以靠近零件安装部20的外缘侧而配置，配置场所没有特别限定。此外，在零件安装部20，还配置有芯片电阻、芯片电容器等外装零件80。
48.另外，虽然没有特别图示，但这些外装零件80经由焊料而与形成于零件安装部20的焊接区接合。此外，焊料70成为被施加了当在回流工序等中配置了该焊料70时所产生的热应力的状态。
49.在周边部30，搭载有用来实现与其他电路部的连接的插口(socket)90。进而，在周边部30形成有供螺钉插通的螺孔31，该螺钉用来将印刷基板10向由铝合金等构成的壳体进行螺纹固定。
50.以上是本实施方式的电子装置的结构。并且，这样的电子装置例如通过将螺钉插通到形成于周边部30的螺孔31中而被螺纹固定于壳体，通过以收容电子装置的方式将金属制的盖部装备于壳体从而构成车载搭载零件。并且，该车辆搭载零件通过将壳体机械地固定而被搭载于车辆，用于执行车辆的各种控制。
51.在以上说明的本实施方式中，零件安装部20被第1～第4支承梁部41～44支承于周边部30。并且，第1～第4支承梁部41～44相对于所连接的周边部30而言截面积充分小。因此，即使印刷基板10的周边部30绕x轴方向或绕y轴方向翘曲，该翘曲所引起的应变能也难以经由第1～第4支承梁部41～44向零件安装部20传递，能够抑制零件安装部20的翘曲。换言之，即使印刷基板10的周边部30翘曲了，该翘曲所引起的应变能也被第1～第4支承梁部41～44消耗，能够抑制零件安装部20的翘曲。因而，能够抑制向焊料70施加翘曲所引起的应力。即，能够抑制向焊料70施加在配置焊料70时产生的热应力以外的应力。因此，能够抑制向焊料70施加新的应力而导入裂纹等的情况，能够实现焊料70的长寿命化。
52.另外，印刷基板10的周边部30翘曲是指由于向壳体等组装印刷基板10时产生的应变能、或对应于使用环境的温度变化而产生的应变能而发生翘曲。即，根据本实施方式的电子装置，即使印刷基板10的周边部30由于应变能而发生了翘曲，也能够抑制向焊料70施加翘曲所引起的应力。
53.此外，支承梁40具有第1～第4支承梁部41～44。并且，支承梁40成为与零件安装部20的多处连接并与周边部30的多处连接的状态。即，零件安装部20成为被支承梁40两端支承的状态。因此，还能够抑制零件安装部20的倾斜。
54.进而，在本实施方式中，第1～第4支承梁部41～44相对于零件安装部20的中心点对称地配置。此外，第1～第4支承梁部41～44配置为：相对于穿过零件安装部20的中心并在x轴方向上延伸的假想线为线对称，并且相对于穿过零件安装部20的中心并在y轴方向上延伸的假想线为线对称。因此，能够进一步抑制零件安装部20的倾斜。
55.进而，在本实施方式的电子装置中，如上述那样，通过抑制零件安装部20的翘曲而抑制了向焊料70施加应力。因此，还能够实现将电子零件60向零件安装部20配置时的配置
自由度的提高。即，例如还能够将电子零件60配置到零件安装部20的外缘部。
56.此外，还提出了通过在焊料70的周围配置侧填充件等树脂材料来减小施加于焊料70的应力的结构。但是，在该方法中，需要在涂布了液状的构成材料后固化而形成侧填充件，为了调整侧填充件的形状而需要详细的控制，所以制造工序有可能变得复杂。相对于此，在本实施方式的电子装置中，通过如上述那样形成支承梁40，抑制零件安装部20的翘曲从而抑制了向焊料70施加应力。因此，不需要在焊料70的周围配置侧填充件等树脂材料，还能够抑制制造工序的复杂化。
57.此外，零件安装部20及第1～第4支承梁部41～44通过在印刷基板10形成基板贯通部50而构成，由印刷基板10的一部分构成。因此，与用其他材料构成零件安装部20及第1～第4支承梁部41～44的情况相比，能够削减部件数、抑制制造工序的复杂化，进而能够实现成本的降低。
58.并且，零件安装部20配置在基板贯通部50内，大小容易变小。此外，将零件安装部20与周边部30划分而配置。因此，使用环境中的温度变化所带来的零件安装部20的伸长、收缩容易变小，施加于焊料70的应力也容易变小。因而，在这一点上也能够减小施加于焊料70的应力，能够实现焊料70的长寿命化。
59.(第2实施方式)
60.对第2实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式变更了支承梁40的结构。其他与第1实施方式是同样的，所以这里省略说明。
61.在本实施方式中，如图5所示，支承梁40具有框状的框部40a、外侧支承部40b和内侧支承部40c。另外，图5相当于图1中的区域ii的放大图。
62.具体而言，框部40a具有分别为笔直构造的第1～第4部位401～404。第1部位401以与x轴方向平行的方式配置在第1安装部侧边21a与第1开口部侧边51a之间。第2部位402以与y轴方向平行的方式配置在第2安装部侧边21b与第2开口部侧边51b之间。第3部位403以与x轴方向平行的方式配置在第3安装部侧边21c与第3开口部侧边51c之间。第4部位404以与y轴方向平行的方式配置在第4安装部侧边21d与第4开口部侧边51d之间。
63.并且，框部40a将第1～第4部位401～404一体化而构成。因此，框部40a成为在各部位401～404的连接部分处具有伸长方向向正交的方向弯折的弯折部c的矩形框状。
64.外侧支承部40b为笔直构造，具备两个。并且，一方的外侧支承部40b以将第1开口部侧边51a的中心部与第1部位401的中心部连接的方式沿着y轴方向配置。另一方的外侧支承部40b以将第3开口部侧边51c的中心部与第3部位403的中心部连接的方式沿着y轴方向配置。
65.内侧支承部40c为笔直构造，具备两个。并且，一方的内侧支承部40c以将第2安装部侧边21b的中心部与第2部位402的中心部连接的方式沿着x轴方向配置。另一方的内侧支承部40c以将第4安装部侧边21d的中心部与第4部位404的中心部连接的方式沿着x轴方向配置。
66.即，本实施方式的支承梁40是所谓的万向架(gimbal)构造。并且，本实施方式的支承梁40以相对于零件安装部20的中心为点对称的方式配置。此外，本实施方式的支承梁40配置为：相对于穿过零件安装部20的中心并在x轴方向上延伸的假想线为线对称，并且相对于穿过零件安装部20的中心并在y轴方向上延伸的假想线为线对称。
67.另外，在本实施方式中，关于零件安装部20，两个外侧支承部40b与周边部30连接并且两个内侧支承部40c与零件安装部20连接，从而成为被两端支承的状态。
68.并且，在本实施方式中，通过将框部40a和外侧支承部40b如上述那样连接，在框部40a与外侧支承部40b的连接部分处也构成伸长方向正交的弯折部c。同样，通过将框部40a和内侧支承部40c如上述那样连接，在框部40a与内侧支承部40c的连接部分处也构成伸长方向正交的弯折部c。
69.在以上说明的本实施方式中，支承梁40为具有弯折部c的结构。因此，当印刷基板10翘曲时，从印刷基板10经由支承梁40传递的应变能容易集中在支承梁40的弯折部c，难以传递至零件安装部20。因而，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
70.此外，支承梁40为具有弯折部c的结构，从而与将零件安装部20和周边部30用笔直构造的支承梁40连接的情况相比，容易使长度变长。因此，从印刷基板10经由支承梁40传递的应变能在该支承梁40内也容易被消耗。因而，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
71.(第3实施方式)
72.对第3实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式变更了支承梁40的结构。其他与第1实施方式是同样的，所以这里省略说明。
73.在本实施方式中，如图6所示，支承梁40具有伸长方向在弯折部c处变化的第1～第4支承梁部41～44。具体而言，第1～第4支承梁部41～44分别具有1个弯折部c，伸长方向在该弯折部c处向正交的方向变化。另外，图6相当于图1中的区域ii的放大图。
74.并且，第1支承梁部41的一端部与第4安装部侧边21d的第3开口部侧边51c侧的端部连接，另一端部连接到第1开口部侧边51a的与对置于第1安装部侧边21a的部分不同的部分。第2支承梁部42的一端部与第1安装部侧边21a的第4开口部侧边51d侧的端部连接，另一端部连接到第2开口部侧边51b的与对置于第2安装部侧边21b的部分不同的部分。
75.第3支承梁部43的一端部与第2安装部侧边21b的第1开口部侧边51a侧的端部连接，另一端部连接到第3开口部侧边51c的与对置于第3安装部侧边21c的部分不同的部分。第4支承梁部44的一端部与第3安装部侧边21c的第2开口部侧边51b侧的端部连接，另一端部连接到第4开口部侧边51d的与对置于第4安装部侧边21d的部分不同的部分。
76.即，支承梁40为所谓的卍构造。并且，本实施方式的支承梁40以相对于零件安装部20的中心为点对称的方式配置。
77.在以上说明的本实施方式中，由于第1～第4支承梁部41～44是具有弯折部c的结构，所以能够得到与上述第2实施方式同样的效果。
78.(第4实施方式)
79.对第4实施方式进行说明。本实施方式相对于第3实施方式变更了支承梁40的结构。其他与第3实施方式是同样的，所以这里省略说明。
80.在本实施方式中，如图7所示，第1～第4支承梁部41～44分别具有3个弯折部c，在该弯折部c处伸长方向向正交的方向变化。另外，图7相当于图1中的区域ii的放大图。
81.并且，第1支承梁部41的一端部与第1安装部侧边21a的第2开口部侧边51b侧的端部连接，另一端部连接到第2开口部侧边51b的与对置于第2安装部侧边21b的部分不同的部
分。第2支承梁部42的一端部与第3安装部侧边21c的第2开口部侧边51b侧的端部连接，另一端部连接到第2开口部侧边51b的与对置于第2安装部侧边21b的部分不同的部分。
82.第3支承梁部43的一端部与第3安装部侧边21c的第4开口部侧边51d侧的端部连接，另一端部连接到第4开口部侧边51d的与对置于第4安装部侧边21d的部分不同的部分。第4支承梁部44的一端部与第1安装部侧边21a的第4开口部侧边51d侧的端部连接，另一端部连接到第4开口部侧边51d的与对置于第4安装部侧边21d的部分不同的部分。
83.另外，第1～第4支承梁部41～44被弯折，以使x轴方向的长度比y轴方向的长度长。并且，本实施方式的支承梁40以相对于零件安装部20的中心为点对称的方式配置。此外，本实施方式的支承梁40配置为：相对于穿过零件安装部20的中心并在x轴方向上延伸的假想线为线对称，并且相对于穿过零件安装部20的中心并在y轴方向上延伸的假想线为线对称。
84.进而，在本实施方式中，零件安装部20是以第1安装部侧边21a及第3安装部侧边21c为长边的平面长方形。即，零件安装部20是以第1、第4支承梁部41、44所连接的第1安装部侧边21a、以及第2、第3支承梁部42、43所连接的第3安装部侧边21c为长边的平面矩形。
85.在以上说明的本实施方式中，第1～第4支承梁部41～44具有3个弯折部c。因此，当印刷基板10翘曲时，从印刷基板10经由第1～第4支承梁部41～44传递的应变能容易集中在支承梁40的各弯折部c，所以更不易传递至零件安装部20。因而，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
86.此外，在本实施方式中，零件安装部20是以第1、第4支承梁部41、44所连接的第1安装部侧边21a、以及第2、第3支承梁部42、43所连接的第3安装部侧边21c为长边的平面矩形。因此，容易使第1～第4支承梁部41～44的向x轴方向的长度变长，容易在第1～第4支承梁部41～44内将应变能消耗。因而，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
87.(第5实施方式)
88.对第5实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式变更了支承梁40的结构。其他与第1实施方式是同样的，所以这里省略说明。
89.在本实施方式中，如图8所示，零件安装部20在法线方向上为圆形。此外，基板贯通部50是与零件安装部20的外形为同心圆的圆状。另外，图8相当于图1中的区域ii的放大图。此外，在图8中，将形成于零件安装部20等的布线图案22等省略而进行表示。
90.并且，零件安装部20被第1～第4支承梁部41～44支承在周边部30。在本实施方式中，第1～第4支承梁部41～44具有沿着零件安装部20的外形的弯曲部41a～44a、和伸长方向在弯曲部41a～44a的端部变化的两个弯折部c。并且，第1～第4支承梁部41～44以相对于零件安装部20的中心为点对称的方式配置。
91.如以上说明的本实施方式那样，即使零件安装部20为圆形也能够得到与上述第1实施方式同样的效果。此外，由于第1～第4支承梁部41～44为具有弯折部c的结构，所以与上述第2实施方式同样，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
92.(第6实施方式)
93.对第6实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式变更了支承梁40的结构。其他与第1实施方式是同样的，所以这里省略说明。
94.在本实施方式中，如图9所示，支承梁40为第1支承梁部41及第3支承梁部43这两个。即，本实施方式的电子装置不具备上述第1实施方式中的第2支承梁部42及第4支承梁部44。另外，图9相当于图1中的区域ii的放大图。
95.如以上说明的本实施方式那样，即使支承梁40为两个第1、第3支承梁部41、43，也由于零件安装部20被两端支承，所以能够得到与上述第1实施方式同样的效果。
96.(第7实施方式)
97.对第7实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式变更了支承梁40的结构。其他与第1实施方式是同样的，所以这里省略说明。
98.在本实施方式中，如图10所示，支承梁40由一个第1支承梁部41构成。即，本实施方式的电子装置不具备上述第1实施方式中的第2～第4支承梁部43。并且，零件安装部20成为被第1支承梁部41悬臂支承于周边部30的状态。另外，图10相当于图1中的区域ii的放大图。
99.如以上说明的本实施方式那样，即使将支承梁40用1个第1支承梁部41构成而将零件安装部20悬臂支承也能够得到与上述第1实施方式同样的效果。此外，通过将零件安装部20悬臂支承，减少了将零件安装部20与周边部30连接的部位。因此，在印刷基板10的周边部30翘曲了的情况下，能够进一步抑制该翘曲所引起的应变能向零件安装部20的传递。因而，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
100.(第8实施方式)
101.对第8实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式变更了零件安装部20及支承梁40的结构。其他与第1实施方式是同样的，所以这里省略说明。
102.在本实施方式中，如图11～图13所示，零件安装部20由与印刷基板10不同的材料构成。在本实施方式中，零件安装部20由刚性比构成印刷基板10的玻璃环氧基板高的陶瓷基板构成。并且，零件安装部20在零件安装部20的一面20a侧形成有布线图案22，并且形成有将该布线图案22覆盖的绝缘膜25。另外，在绝缘膜25中，形成有使布线图案22中的与电子零件60连接的焊接区22a露出的接触孔25a。
103.并且，电子零件60经由焊料70而与形成于零件安装部20的焊接区22a接合。
104.第1～第4支承梁部41～44在本实施方式中与零件安装部20一体地形成。即，在本实施方式中，第1～第4支承梁部41～44由陶瓷基板的一部分构成。并且，在第1～第4支承梁部41～44，适当延伸设置有形成于零件安装部20的布线图案22。另外，图12是沿着图11中的xii－xii线的剖面图，图11中的xii－xii线不穿过形成于第2、第4支承梁部42、44的布线图案22，但为了容易理解，将布线图案22在剖面图中也进行表示。
105.第1支承梁部41以从第1安装部侧边21a的中心部在y轴方向上伸长的方式配置。第2支承梁部42以从第2安装部侧边21b的中心部在x轴方向上伸长的方式配置。第3支承梁部43以从第3安装部侧边21c的中心部在y轴方向上伸长的方式配置。第4支承梁部44以从第4安装部侧边21d的中心部在x轴方向上伸长的方式配置。
106.并且，在本实施方式中，第1～第4支承梁部41～44以相对于零件安装部20的中心为点对称的方式配置。进而，第1～第4支承梁部41～44配置为：相对于穿过零件安装部20的中心且在x轴方向上延伸的假想线为线对称，并且相对于穿过零件安装部20的中心且在y轴方向上延伸的假想线为线对称。
107.另外，第1～第4支承梁部41～44如后述那样被设定为当在法线方向上以使零件安
装部20的中心与基板贯通部50的中心一致的方式配置时零件安装部20侧的相反侧的端部与印刷基板10重叠的长度。
108.并且，在第1～第4支承梁部41～44，在零件安装部20侧的相反侧的端部，分别形成有梁侧连接部45。梁侧连接部45具有配置在以将各支承梁部41～44贯通的方式形成的孔部45a中的阳型的连接管脚45b。另外，连接管脚45b以从孔部45a的两侧的开口部突出的方式配置。并且，连接管脚45b被配置在孔部45a中的粘接剂等固定部件45c固定。
109.此外，形成于第1～第4支承梁部41～44的布线图案22适当延伸设置至孔部45a附近。并且，在孔部45a中的零件安装部20的一面20a侧的开口部，以将连接管脚45b与布线图案22电连接的方式配置有焊料46。由此，电子零件60经由布线图案22而与连接管脚45b电连接。
110.印刷基板10形成有与上述同样的基板贯通部50。并且，在基板贯通部50的周围形成有基板侧连接部17。另外，本实施方式的印刷基板10，与上述第1实施方式相比，被做成了仅具有周边部30的结构。
111.并且，零件安装部20及第1～第4支承梁部41～44配置为：在法线方向上，零件安装部20的中心与基板贯通部50的中心一致，并且形成于第1～第4支承梁部41～44的梁侧连接部45与印刷基板10重叠。
112.具体而言，在印刷基板10，在与形成于第1～第4支承梁部41～44的梁侧连接部45对应的位置，形成有基板侧连接部17。基板侧连接部17具有配置在以将印刷基板10贯通的方式形成的孔部17a中的阴型的连接管脚17b。
113.另外，连接管脚17b以从孔部17a的印刷基板10的一面10a侧突出的方式配置。并且，连接管脚17b被配置在孔部17a中的粘接剂等固定部件17c固定。进而，在连接管脚17b中的从印刷基板10突出的部分的周围，配置有用来实现绝缘性的树脂部件17d。
114.此外，形成在印刷基板10的一面10a侧的布线图案22适当延伸设置至孔部17a附近。在孔部17a的印刷基板10的一面10a侧的开口部，以将连接管脚17b与布线图案11电连接的方式配置有焊料18。
115.并且，零件安装部20以使梁侧连接部45的连接管脚45b与基板侧连接部17的连接管脚17b嵌合的方式配置于印刷基板10。由此，零件安装部20和印刷基板10成为机械连接且电连接的状态。另外，在本实施方式的电子装置中，由于如上述那样构成印刷基板10、零件安装部20及第1～第4支承梁部41～44，所以成为它们不位于同一面上的结构。
116.在以上说明的本实施方式中，在印刷基板10形成有基板贯通部50。因此，首先，印刷基板10在绕x轴方向或绕y轴方向发生了翘曲的情况下，由基板贯通部50将翘曲截断。因而，印刷基板10与没有形成基板贯通部50的情况相比能够减少基板贯通部50的周围(即，配置基板侧连接部17的部分)的翘曲。即，当印刷基板10翘曲时，能够减少可能经由基板侧连接部17传递给零件安装部20的翘曲所引起的应变能。
117.并且，零件安装部20经由第1～第4支承梁部41～44、梁侧连接部45及基板侧连接部17而被支承于印刷基板10。因此，当印刷基板10翘曲时，难以由基板侧连接部17、第1～第4支承梁部41～44及梁侧连接部45传递该翘曲所引起的应变能。因而，能够抑制零件安装部20的翘曲，能够得到与上述第1实施方式同样的效果。
118.此外，零件安装部20及支承梁40使用与印刷基板10不同的材料构成。因此，能够将
零件安装部20用与使用用途对应的材料构成，能够实现设计自由度的提高。
119.进而，在本实施方式中，零件安装部20及支承梁40由刚性比印刷基板10高的陶瓷基板构成。因此，即使印刷基板10翘曲也不易使支承梁40及零件安装部20翘曲。因而，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
120.(第9实施方式)
121.对第9实施方式进行说明。本实施方式相对于第8实施方式而言，在印刷基板10没有形成基板贯通部50。其他与第8实施方式是同样的，所以这里省略说明。
122.在本实施方式中，如图14～图16所示，在印刷基板10没有形成基板贯通部50。另外，图14相当于图1中的区域ii的放大图。此外，图15是沿着图14中的xv－xv线的剖面图，图14中的xv－xv线不穿过形成于第2、第4支承梁部42、44的布线图案22，但为了容易理解，将布线图案22在剖面图中也进行表示。
123.并且，在印刷基板10，在法线方向上，在与形成于第1～第4支承梁部41～44的梁侧连接部45对应的位置形成有基板侧连接部17。
124.在以上说明的本实施方式中，虽然没有形成基板贯通部50，但零件安装部20经由第1～第4支承梁部41～44、梁侧连接部45及基板侧连接部17而被支承于印刷基板10。因此，能够得到与上述第8实施方式同样的效果。
125.(第10实施方式)
126.对第10实施方式进行说明。本实施方式相对于第9实施方式变更了支承梁40的结构。其他与第9实施方式是同样的，所以这里省略说明。
127.在本实施方式中，如图17所示，支承梁40由一个第1支承梁部41构成。即，本实施方式的电子装置不具备上述第9实施方式的第2～第4支承梁部42～44。并且，零件安装部20成为被第1支承梁部41悬臂支承于印刷基板10的状态。另外，图17相当于图1中的区域ii的放大图。
128.如以上说明的本实施方式那样，即使将支承梁40用1个第1支承梁部41构成而将零件安装部20悬臂支承，也能够得到与上述第9实施方式同样的效果。此外，通过将零件安装部20悬臂支承，减少了将零件安装部20与印刷基板10连接的部位。因此，在印刷基板10的周边部30翘曲的情况下，能够进一步抑制该翘曲所引起的应变能向零件安装部20的传递。因而，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
129.另外，在上述中，对支承梁40由1个第1支承梁部41构成的例子进行了说明，但例如也可以是，支承梁40由第1、第3支承梁部41、43这两个构成。即，支承梁40可以不是具备全部的第1～第4支承梁部41～44的结构。
130.(第11实施方式)
131.对第11实施方式进行说明。本实施方式相对于第10实施方式而言具备弯折部c。其他与第10实施方式是同样的，所以这里省略说明。
132.在本实施方式中，如图18所示，支承梁40由1个第1支承梁部41构成。并且，本实施方式的第1支承梁部41具有弯折部c，在该弯折部c处伸长方向向正交的方向变化。即，第1支承梁部41在法线方向上呈大致l字状。并且，第1支承梁部41中，梁侧连接部45的相反侧的端部连接到零件安装部20的第2安装部侧边21b。另外，图18相当于图1中的区域ii的放大图。
133.在以上说明的本实施方式中，将第1支承梁部41做成具有弯折部c的结构。因此，当
印刷基板10翘曲时，从印刷基板10经由第1支承梁部41传递的应变能容易集中在弯折部c，更难以传递至零件安装部20。因而，能够进一步抑制零件安装部20的翘曲，能够进一步减小施加于焊料70的应力。
134.(其他实施方式)
135.将本发明依据实施方式进行了记述，但应理解的是本发明并不限定于该实施方式及构造。本发明也包含各种各样的变形例及等价范围内的变形。除此以外，各种各样的组合及形态、进而在它们中仅包含一要素、其以上或其以下的其他组合及形态也落入在本发明的范畴及思想范围中。
136.例如，在上述各实施方式中，作为被安装部件的印刷基板10也可以不是玻璃环氧基板，而是由陶瓷基板等构成。
137.进而，在上述各实施方式中，零件安装部20的形状能够适当变更。例如，也可以将零件安装部20如上述第5实施方式那样做成圆形，也可以做成三角形或五边形以上的多边形状。同样，在上述第1～第8实施方式中，基板贯通部50的开口部的形状能够适当变更。例如，也可以将基板贯通部50的开口部如上述第5实施方式那样做成圆形，也可以做成三角形或五边形以上的多边形。
138.并且，在上述第1～第6、第8、第9实施方式中，支承梁40也可以不是相对于零件安装部20的中心点对称地配置。此外，支承梁40也可以不是相对于穿过零件安装部20的中心的沿着x轴方向的假想线对称地配置，也可以不是相对于穿过零件安装部20的中心的假想线对称地配置。例如，在上述第1实施方式中，第1～第4支承梁部41～44也可以通过变更与第1～第4安装部侧边21a～21d及第1～第4开口部侧边51a～51d连接的位置而不点对称及线对称地配置。此外，例如，在上述第6实施方式中，也可以使支承梁40由第1支承梁部41及第2支承梁部42这两个构成。
139.此外，在上述第1、第3～第5、第8、第9实施方式中，第1～第4支承梁部41～44也可以不是相同形状且相同尺寸。同样，在上述第6实施方式中，第1、第3支承梁部41、43也可以不是相同形状且相同尺寸。进而，在上述第1～11实施方式中，也可以在零件安装部20形成贯通孔14。
140.并且，在上述第8～第11实施方式中，零件安装部20与印刷基板10的固定也可以如以下这样进行。例如，也可以将连接管脚45b做成阴型，将连接管脚17b做成阳型。此外，例如也可以是，在形成于支承梁40的孔部45a和形成于印刷基板10的孔部17a中插通共通的管脚。
141.并且，也可以将上述各实施方式适当组合。例如，也可以将上述第2～第7实施方式与上述第8～第11实施方式适当组合，将支承梁40的形状变更。此外，也可以将上述第8实施方式与上述第10、第11实施方式组合，在印刷基板10形成基板贯通部50。进而，也可以将组合了上述各实施方式的形态彼此进一步组合。
技术特征：1.一种电子装置，经由焊料(70)而在零件安装部(20)配置有电子零件(60)，其特征在于，具备：上述零件安装部；上述电子零件；上述焊料，配置在上述零件安装部与上述电子零件之间；以及被安装部件(10)，被安装于壳体；具有将上述零件安装部与上述被安装部件连接而将上述零件安装部支承于上述被安装部件的支承梁(40)。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在上述被安装部件，形成有将该被安装部件在厚度方向上贯通的基板贯通部(50)；上述零件安装部，在上述被安装部件的面方向的法线方向上被配置在上述基板贯通部内。3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，上述零件安装部被上述支承梁进行两端支承。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，上述支承梁配置为相对于上述零件安装部的中心为点对称、以及相对于穿过上述零件安装部的中心的假想线为线对称的至少一方的对称结构。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，上述支承梁具有多个支承梁部(41～44)，彼此为相同形状，被设为相同尺寸。6.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，上述零件安装部被上述支承梁进行悬臂支承。7.如权利要求1～6中任一项所述的电子装置，其特征在于，上述支承梁被设为具有弯折的弯折部(c)的形状。8.如权利要求1～7中任一项所述的电子装置，其特征在于，上述零件安装部及上述支承梁由上述被安装部件的一部分构成，与上述被安装部件一体化。9.如权利要求1～7中任一项所述的电子装置，其特征在于，上述零件安装部及上述支承梁用与上述被安装部件不同的材料构成。10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，上述零件安装部由刚性比上述被安装部件高的材料构成。
技术总结具备零件安装部(20)、电子零件(60)、配置在零件安装部(20)与电子零件(60)之间的焊料(70)、以及安装于壳体的被安装部件(10)。进而，具备将零件安装部(20)与被安装部件(10)连接而将零件安装部(20)支承于被安装部件(10)的支承梁(40)。支承梁(40)。支承梁(40)。
技术研发人员：伊藤启太郎 明石照久 船桥博文
受保护的技术使用者：株式会社电装
技术研发日：2021.04.07
技术公布日：2022/11/1
