1.本文主题整体上涉及数据通信系统。
背景技术：2.电气互连件用于连接两个相对的电子设备。例如，可以在两个电路板或电路板与另一个电子设备或可插拔模块之间提供电互连件，以在它们之间传输数据和/或电力。一些已知的电互连件是可表面安装的，带有具有可分离配合接口的触头阵列以用于重复配合和解除配合，而不是通过将触头焊接到部件上。随着部件尺寸的减小，部件具有更严格的制造公差。在制造和组装过程中很难正确地对准这些部件。一些已知的系统使用延伸到部件之间的开口中的引导柱来对准部件。例如，在电路板中提供开口，开口接收从电互连件延伸的引导柱，以相对于电路板定位电互连件。然而，对于一些系统，提供穿过电路板的开口或孔是不期望的。例如，孔使得电路迹线布线困难，或者需要电路板中的附加层以用于迹线布线。此外，在单独的钻孔过程中增加孔可能导致整个系统中的公差控制减弱，这可能导致部件的不正确配合。
3.仍需要一种能够以可靠方式适应高部件密度和部件定位的互连系统。
技术实现要素：4.根据本发明，提供了一种电子模块，其包括具有上表面和下表面的模块基板。模块基板在上表面处具有封装垫阵列，封装垫阵列具有封装触头垫。模块基板在上表面处具有插座垫阵列，插座垫阵列具有插座触头垫。模块基板具有与插座垫阵列相关联的引导销定位垫。电子模块具有联接到封装垫阵列处的封装触头垫的电子封装。电子模块具有表面安装在引导销定位垫的引导销。电子模块具有耦接到模块基板的插座组件。插座组件具有保持插座触头的插座壳体。插座触头联接到插座垫阵列处的插座触头垫。该插座框架包括容纳引导销的凹部，以相对于模块基板定位插座组件。
附图说明
5.图1示出了根据示例性实施例的包括电子模块的电子组件。
6.图2示出了根据示例性实施例的电子组件的一部分。
7.图3为根据示例性实施例的电子组件的顶部透视图，示出了准备联接至主电路板的电子模块。
8.图4为根据示例性实施例的电子组件的底部透视图，示出了准备联接至主电路板的电子模块。
9.图5为根据示例性实施例的电子模块的一部分的顶部透视图。
10.图6为根据示例性实施例的部分电子模块的顶部透视图。
11.图7为根据示例性实施例的引导销载体组件的底部透视图。
12.图8为根据示例性实施例的引导销载体组件的底部透视图。
13.图9为根据示例性实施例的引导销的侧视图。
14.图10为根据示例性实施例的引导销的俯视图。
15.图11为根据示例性实施例的电子模块的一部分的顶部透视图。
16.图12为根据示例性实施例的电子模块的一部分的顶部透视图。
17.图13为根据示例性实施例的电子模块的一部分的顶部透视图。
18.图14为根据示例性实施例的电子组件的剖视图。
19.图15为根据示例性实施例的电子组件的一部分的剖视图，示出了与主电路板上的插座连接器联接的电子模块。
具体实施方式
20.图1示出了根据示例性实施例的包括电子模块100的电子组件10。图2示出了电子组件10的一部分。电子模块100联接到电子组件10的主电路板12，例如用于电子模块100和主电路板12之间的数据和/或电力传输。电子组件10的可插拔模块50联接到电子模块100，例如用于可插拔模块50和电子模块100之间的数据和/或电力传输。图2示出了准备联接到电子模块100的可插拔模块50之一。
21.在示例性实施例中，电子模块100包括联接至模块基板102的多个插座组件110。电子模块100包括联接到模块基板102的电子封装104。在图示的实施例中，电子模块100包括围绕电子封装104布置的多个插座组件110，例如在电子封装104的所有四个侧面上，以将多个可插拔模块50电连接到电子封装104。例如，模块基板102包括电路、迹线、通孔、垫或其他导体，以将插座组件110电连接到电子封装104。电子封装104可以是中央处理单元(cpu)、微处理器、存储模块、集成电路、芯片、网络开关等。可选地，多个电子设备或其他类型的部件可以安装到模块基板102。电子封装104可以直接焊接到模块基板102上的触头。可选地，电子封装104可以通过插入器或插座连接器联接到模块基板。
22.在组装过程中，可插拔模块50插入相应的插座组件110，以将可插拔模块50电连接至电子封装104。在各种实施例中，可插拔模块50可以是高速电缆连接器。在其他各种实施例中，可插拔模块50可以是光纤收发器。可选地，高速电缆连接器和光纤收发器都可以通过相应的插座组件110联接到模块基板102。可插拔模块50可以包括电路板52，电路板52具有触头垫(未示出),触头垫被配置为经由可分离的配合接口与插座组件110配合。电路板52可以由壳体54保持。电缆56或光纤58可以从壳体54延伸到另一设备或部件。单独的设备，例如可插拔模块保持器或散热器(未示出)，可以用于向下按压和保持可插拔模块50，以将可插拔模块电连接到插座组件110。散热器可以联接到可插拔模块50的顶部，以消散来自可插拔模块50的热量。
23.在所示实施例中，电子封装104为专用集成电路(asic)。插座组件110安装在模块基板102上，例如在顶表面处，以允许可插拔模块50直接连接到模块基板102，用于电连接到电子封装104。在示例性实施例中，电子封装104通过模块基板102电连接到主电路板12。
24.插座组件110包括保持多个插座触头120的插座壳体112。在所示实施例中，插座壳体112是多件式壳体，包括插座框架114和由插座框架114保持的触头保持器124。触头保持器124相对于插座框架114保持触头120。插座框架114被配置为安装到模块基板102。可选地，插座框架114包括框架构件116，框架构件116形成接收可插拔模块50的插座开口118。框
架构件116将可插拔模块50定位在插座开口118中。插座框架114被配置为联接到模块基板102。当组装电子组件10时，插座框架114可以作为抗过应力承载构件来操作，其停止或限制插座组件110(例如插座组件110的触头)的压缩。在各种实施例中，插座框架114可以至少部分地围绕插座开口118的周边。可选地，插座框架114可以具有设置在插座组件110的预定部分(例如拐角)处的独立部件。在替代实施例中，插座壳体112可以是单件壳体，其具有保持插座触头120的框架结构。例如，框架结构可以是模制框架结构，其具有装载或缝合到框架结构中的插座触头。
25.在一个示例性实施例中，插座组件110包括多个插座触头120(图2),其被布置并被保持在触头阵列122中。触头阵列122内的触头120以预定的模式布置，例如布置成行和列。在示例性实施例中，插座触头120是可压缩触头。例如，插座触头120可以是导电弹性柱或金属化颗粒互连件。在其他各种实施例中，插座触头120可以是冲压成形的触头。插座触头120可以与可插拔模块50形成可压缩的、可分离的接口。例如，可插拔模块50具有配合接口，该配合接口具有接合插座触头120的多个触头垫(图1中未示出)。插座触头120可以与模块基板102形成可压缩、可分离的接口。例如，模块基板102具有配合接口，该配合接口具有接合插座触头120的多个触头垫(图1中未示出)。
26.在示例性实施例中，插座组件110包括保持插座触头120的触头保持器124。触头保持器124联接到插座框架114，并由插座框架114保持在插座开口118中。触头保持器124保持组织在一起的插座触头120，例如以25
×
25阵列、100
×
100阵列或其他尺寸。触头保持器124可以是介电膜。触头保持器124可以形成在插座触头120上的适当位置，例如模制在适当位置以保持插座触头120。
27.在示例性实施例中，插座组件110包括联接至模块基板102的引导销200。引导销200相对于模块基板102和电子封装104定位插座组件110。在示例性实施例中，引导销200被表面安装到模块基板102上的定位垫，以将引导销200机械固定到模块基板102。例如，引导销200可以焊接到定位垫上。在其他各种实施例中，可以使用导电环氧树脂或导电粘合剂来固定引导销200。定位垫可以精确地定位在模块基板102的表面上，这允许引导销200在模块基板102上的精确定位。引导销200被表面安装到模块基板102，以避免使用穿过模块基板102的孔或通孔，这为穿过模块基板102的层的电路布线提供了额外的空间。
28.图3为电子组件10的顶部透视图，示出了准备联接至主电路板12的电子模块100。图4是电子组件10的底部透视图，示出了准备联接到主电路板12的电子模块100。
29.主电路板12包括在上表面14和下表面16之间延伸的基板。主电路板12在上表面14上包括板触头(未示出)。插座连接器20联接到主电路板12的上表面14。插座连接器20电连接到主电路板12的板触头。
30.插座连接器20包括保持连接器触头24的连接器壳体22。连接器触头24被配置为电连接到主电路板12的相应板触头。在示例性实施例中，连接器触头24是冲压成形的触头，在连接器触头24的上端具有弹性梁，弹性梁形成用于与电子模块100配合的配合接口。连接器触头24可以包括位于连接器触头24下端的弹性梁，该弹性梁被构造成与板触头配合。在替代实施例中，连接器触头24可以包括被配置为焊接到板触头的焊垫和/或焊球。连接器触头24可以包括信号触头和/或接地触头和/或电力触头。
31.在示例性实施例中，插座连接器20包括具有引导开口28的安装片26。可选地，安装
硬件可以联接到安装片26，以将插座连接器20固定到主电路板12。例如，安装硬件可以容纳在引导开口28中。
32.在示例性实施例中，电子模块100在安装片26处与插座连接器20联接。在图示的实施例中，电子模块100包括从模块基板102的底部延伸的下引导销30(图4)。下引导销30被构造成容纳在引导开口28中。下引导销30可以通过干涉配合保持在引导开口28中。在示例性实施例中，下引导销30被表面安装并附接到模块基板102的底部。例如，下引导销30可以焊接到模块基板102。其他类型的定位装置和/或固定装置可用于替代实施例中，以将电子模块100机械连接到插座连接器20。在示出的实施例中，下引导销30在模块基板102的底表面处围绕触头垫34的垫阵列32布置。触头垫34被配置为电连接到相应的连接器触头24。可选地，触头垫34可以大致在模块基板102的侧面之间居中。触头垫34可以包括信号触头垫和/或接地触头垫和/或电力触头垫。
33.图5为根据示例性实施例的电子模块100的一部分的顶部透视图。图5示出了模块基板102，为了清楚起见，移除了其他部件。模块基板102具有上表面130和下表面132。可选地，模块基板102可以是多层基板，例如印刷电路板，在基板的一个层或多个层上具有迹线、通孔、垫或其他导体。在图示的实施例中，模块基板102通常是具有四个侧面的矩形。在替代实施例中，模块基板102可以具有其他形状。
34.模块基板102在上表面130处包括多个封装触头垫134，封装触头垫134布置在封装垫阵列136中。电子封装104(图1所示)被配置成在封装触头垫134处联接到模块基板102。例如，电子封装104可以焊接到封装触头垫134。在其他各种实施例中，插入器或插座连接器可以联接到封装触头垫134，并用于将电子封装104电连接到模块基板102。
35.模块基板102在上表面130处包括多个插座触头垫140，所述多个插座触头垫140布置在一个或多个插座垫阵列142中。插座组件110(如图1所示)被配置成在插座垫阵列142处联接到模块基板102。例如，插座组件110可以被压缩加载抵靠插座触头垫140，以将插座组件110电连接到模块基板102。在替代实施例中，插座组件110可以表面安装到插座触头垫140，例如焊接到插座触头垫140。在所示实施例中，插座垫阵列142围绕封装垫阵列136。例如，插座垫阵列142沿着模块基板102的所有四个侧面设置。可选地，插座垫阵列142可以位于模块基板102的边缘附近。在替代实施例中，其他位置也是可行的。可选地，插座垫阵列142中的每一个可以是相同的(例如，在行中包括相同数量的插座触头垫140，且在列中包括相同数量的插座触头垫140)。替代地，插座垫阵列142中的一个或多个可以是不同的(例如，包括不同数量的插座触头垫140和/或插座触头垫140之间具有不同的间距或间隔)。在图示的实施例中，沿着模块基板102的每一侧提供四个插座垫阵列142，在替代实施例中可以提供更多或更少的插座垫阵列142。
36.在示例性实施例中，模块基板102包括位于上表面130处的多个引导销定位垫150。引导销定位垫150与插座垫阵列142相关联。例如，每个插座垫阵列142包括相对于插座触头垫140定位在预定位置的至少一个引导销定位垫150。引导销200(如图2所示)被配置成联接到引导销定位垫150。例如，引导销200可以表面安装到引导销定位垫150上。在示例性实施例中，引导销定位垫150在模块基板102制造期间的印刷过程中形成。例如，引导销定位垫150可以在用于形成插座触头垫140的相同印刷过程中被印刷。这样，引导销定位垫150可以相对于模块基板102的上表面130上的插座触头垫140精确定位(例如，x和y间隔)。因此，引
导销200可以相对于插座垫阵列142精确定位，用于定位插座组件110。在所示实施例中，引导销定位垫150是圆形垫。在替代实施例中，引导销定位垫150可以具有其他形状。
37.在示例性实施例中，多个引导销定位垫150位于插座垫阵列142的相对侧。引导销定位垫150可以位于四个拐角附近。在替代实施例中，可以使用更多或更少的引导销定位垫150。可选地，引导销定位垫150可以在插座垫阵列142的相对侧上偏移(例如，在x和/或y方向上)，以允许插座垫阵列142之间的引导销200的更紧密间隔。例如，在插座垫阵列142的一侧上的引导销定位垫150可以间隔宽，而在插座垫阵列142的另一侧上的引导销定位垫150可以间隔窄，使得间隔窄的引导销定位垫150可以位于间隔宽的引导销定位垫150之间。在替代实施例中，其他布置也是可能的，例如使一侧上的两个引导销定位垫150向外移位，并且使另一侧上的两个引导销定位垫150向内移位。
38.图6为根据示例性实施例的电子模块100的一部分的顶部透视图。图6示出了电子模块100，引导销载体组件202安装在模块基板102上。每个引导销载体组件202包括载体204，其保持多个引导销200。载体204用于将引导销200定位在模块基板102上。例如，载体204将引导销200定位在引导销定位垫150处(如图5所示)。在引导销200安装到模块基板102之后，载体204是可移除的。例如，在引导销200被表面安装到引导销定位垫150之后，载体204是可移除的。
39.图7为根据示例性实施例的引导销支架组件202的底部透视图，示出了从载体204分解的引导销200。图8是根据示例性实施例的引导销载体组件202的底部透视图，示出了联接到载体204的引导销200。在示例性实施例中，引导销200可以压配合到载体204中。例如，引导销200可以通过干涉配合保持在载体204中。在引导销200被表面安装到引导销定位垫150(如图5所示)之后，载体204可从引导销200移除。
40.载体204为具有顶部206和底部208的刚性结构。在示例性实施例中，载体204由塑料材料制成。例如，载体204可以是模制部件。载体204包括位于预定位置的引导销凹部210。引导销凹部210在底部208敞开，以容纳引导销200。在示例性实施例中，引导销凹部210设置在第一侧面212和与第一侧面212相对的第二侧面214。可选地，可以在第一侧面212和/或第二侧面214设置多个引导销凹部210。引导销凹部210可以位于载体204的拐角附近。在示例性实施例中，引导销凹部210部分地由从侧面212、214向外凸出的罩216形成。这样，引导销凹部210至少部分位于侧面212、214的外部，这允许载体204与相邻载体204紧密堆叠(见图6)。例如，罩216可以嵌套在由相邻载体204的罩216限定的空间内。
41.引导销凹部210设置在与引导销定位垫150的位置(例如，x和y间隔)相对应的精确位置(例如，x和y间隔)。可选地，引导销凹部210可以在相对侧面212、214上偏移(例如，在x和/或y方向上)，以允许载体204相对于相邻载体204更紧密的间隔(见图6)。例如，第一侧面212上的引导销凹部210之间的间隔可以较宽，而第二侧面214上的引导销凹部210之间的间隔可以较窄，使得间隔窄的引导销凹部210可以位于间隔宽的引导销凹部210之间。在替代实施例中，其他布置是可行的。
42.图9为根据示例性实施例的引导销200的侧视图。图10是根据示例性实施例的引导销200的俯视图。在示例性实施例中，引导销200由金属材料制成，其被配置为焊接到模块基板102(如图5所示)。例如，焊膏或焊球可以焊接在引导销200和模块基板102的引导销定位垫150之间，以在引导销定位垫150处将引导销200机械固定到模块基板102。替代地，引导销
200可以使用环氧树脂或其他粘合材料机械固定到模块基板102。
43.引导销200在顶部220和底部222之间延伸。引导销200包括位于底部222的基部224和从基部224延伸至顶部220的头部226。可选地，基部224可以是大致平坦的。基座224被配置成表面安装到引导销定位垫150，例如使用焊膏或焊球。可选地，头部226可以在顶部220处渐缩。在所示实施例中，引导销200具有大致圆形的横截面。例如，基部224可以是盘形的，头部226可以是大致圆柱形的。可选地，引导销200可以包括沿着头部226的凸起228。凸起228是直径增大的区域。凸起228用于提供干涉配合以将引导销200保持在载体204中(如图7所示)和/或将插座组件110固定到引导销200上。在替代实施例中，引导销200可以具有其他形状。
44.图11为根据示例性实施例的电子模块100的一部分的顶部透视图，示出了从模块基板102移除的载体204中的一个。在制造过程中，载体204用于相对于模块基板102定位引导销200。例如，引导销载体组件202可以使用取放自动组装工艺来制造，以相对于模块基板102精确定位引导销载体组件202。载体204相对于引导销定位垫150定位引导销200。引导销200可以在制造过程中焊接到引导销定位垫150上，例如在将其他部件焊接到模块基板102上的过程中，其他部件例如电子封装104或其他电子设备。在引导销200被表面安装到模块基板102之后，载体204可以被移除和丢弃。在载体204被移除以接收插座组件110(如图12所示)之后，引导销200保持附接到模块基板102。
45.图12为根据示例性实施例的部分电子模块100的顶部透视图，示出了准备安装至模块基板102的插座组件110中的一个。图13是根据示例性实施例的电子模块100的一部分的顶部透视图，示出了联接到模块基板102的多个插座组件110。
46.组装期间，插座组件110与引导销200对准，引导销200在引导销定位垫150处表面安装到模块基板102上。插座组件110可以使用取放自动组装工艺来组装，以相对于引导销200定位插座组件110，并将插座组件110降低到引导销200上的适当位置。
47.在示例性实施例中，插座壳体112包括引导销凹部126。例如，引导销凹部126可以沿着插座框架114的侧面定位。引导销凹部126容纳引导销200，以相对于插座垫阵列142定位插座组件110。插座触头120通过引导销200与相应的插座触头垫140对准。可选地，插座框架114可以包括沿着侧面的释放凹部128，释放凹部128接收与相邻的插座垫阵列142相关联的引导销200的部分。例如，与相邻插座垫阵列142相关联的引导销200可以至少部分重叠。释放凹部128接收相邻的引导销200，以允许插座组件110沿着模块基板102的上表面130的紧密间隔。
48.图14为根据示例性实施例的电子组件10的剖视图。图15是电子组件10的一部分的剖视图，示出了联接到主电路板12上的插座连接器20的电子模块100。在组装过程中，插座连接器20的连接器触头24联接到主电路板12。例如，连接器触头24被焊接到主电路板12的板触头上。连接器触头24被配置成与模块基板102的下表面132处的触头垫34对接，以将电子模块100与主电路板12电连接。
49.组装期间，电子模块100的下引导销30容纳在插座连接器20的安装片26的引导开口28中。下引导销30相对于插座连接器20定位电子模块100，例如将触头垫34与连接器触头24对准。如果下引导销30相对于引导开口28未对准，电子模块100不能与插座连接器20连接。例如，模块基板102不能下降到与连接器触头24物理接触，从而防止电短路和/或对连接
器触头24的损坏。在示例性实施例中，下引导销30的高度大于连接器壳体22的高度。引导开口28与主电路板12中的开口18对准。如果插座连接器20相对于主电路板12未对准，并且引导开口28相对于开口18未对准，则下引导销30的端部穿过连接器壳体22进入开口18和主电路板12。这种未对准导致下引导销30在主电路板12的上表面14上降至最低点，阻止电子模块100与插座连接器20的配合。这样，下引导销30以及开口18、28提供了组件的位置保证。
技术特征：1.一种电子模块(100)，包括：模块基板(102)，具有上表面(130)和下表面(132)，所述模块基板在所述上表面处具有封装垫阵列(136)，所述封装垫阵列具有封装触头垫(34)，所述模块基板在所述上表面处具有插座垫阵列(142)，所述插座垫阵列具有插座触头垫(140)，所述模块基板具有与所述插座垫阵列相关联的引导销定位垫(150)；电子封装(104)，在所述封装垫阵列处联接到所述封装触头垫；引导销(200)，表面安装到所述引导销定位垫；和插座组件(110)，联接到所述模块基板，所述插座组件具有保持插座触头(120)的插座壳体(112)，所述插座触头联接到所述插座垫阵列处的插座触头垫，所述插座壳体包括接收所述引导销的凹部(126)，以相对于所述模块基板定位所述插座组件。2.根据权利要求1所述的电子模块(100)，其中，所述引导销(200)在焊接连结部处焊接到所述模块基板(102)的所述引导销定位垫(150)。3.根据权利要求1所述的电子模块(100)，其中，所述引导销(200)定位于所述插座垫阵列(142)的相对侧。4.根据权利要求1所述的电子模块(100)，其中，每个引导销(200)包括基部(224)和从所述基部延伸的柱，所述基部在焊接连结部处表面安装到相应的引导销定位垫(150)，所述柱被接收在相应的凹部中，以相对于所述模块基板(102)定位所述插座组件(110)。5.根据权利要求1所述的电子模块(100)，其中，所述引导销(200)固定到所述模块基板(102)上，而在所述模块基板中没有开口。6.根据权利要求1所述的电子模块(100)，其中，所述插座壳体(22)包括第一侧面(212)和与所述第一侧面相对的第二侧面(214)，所述第一侧面包括至少一个凹部(126)，所述第二侧面包括至少一个凹部。7.根据权利要求6所述的电子模块(100)，其中，所述第一侧面(212)上的至少一个凹部(126)偏离所述第二侧面(214)上的至少一个凹部。8.根据权利要求1所述的电子模块(100)，还包括载体(204)，所述载体在与所述引导销定位垫(150)的位置相对应的相对于彼此的预定位置处具有引导销凹部(210)，所述引导销(200)被接收在相应的引导销凹部中，所述引导销在被保持在所述载体中的同时被表面安装到所述引导销定位垫，在所述引导销被表面安装到所述引导销定位垫上之后，所述载体能够从所述引导销移除，以允许所述插座组件(110)通过所述引导销联接到所述模块基板。9.根据权利要求8所述的电子模块(100)，其中，所述引导销(200)通过过盈配合固定到所述载体。10.根据权利要求8所述的电子模块(100)，其中，所述载体包括顶部(220)、底部(222)、第一侧面(212)和与所述第一侧面相对的第二侧面(214)，所述第一侧面包括被配置为接收相应的引导销(200)的至少一个引导销凹部(126)，所述第二侧面包括被配置为接收相应的引导销的至少一个引导销凹部，所述引导销凹部在底部处开口以接收所述引导销。11.根据权利要求8所述的电子模块(100)，其中，所述载体(204)包括顶部、底部、第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面包括被配置为接收相应的引导销的至少一个引导销凹部，所述第二侧面包括被配置为接收相应的引导销的至少一个引导销凹部，所述引导销凹部在底部处开口以接收所述引导销。
12.根据权利要求1所述的电子模块(100)，其中，所述插座垫阵列(142)是第一插座垫阵列，所述模块基板(102)具有与所述第一插座垫阵列相邻的第二插座垫阵列，所述引导销定位垫(150)是第一引导销定位垫，所述模块基板具有与所述第二垫阵列相关联的第二引导销定位垫，所述引导销是第一引导销，所述电子模块还包括表面安装到所述第二引导销定位垫的第二引导销，所述插座组件(110)是第一插座组件，所述电子模块还包括第二插座组件，所述第二插座组件联接到表面安装到所述第二引导销定位垫的第二引导销，以与所述第二插座垫阵列对接。13.根据权利要求1所述的电子模块(100)，其中，所述插座触头(120)在压缩接口处联接到所述插座触头垫，所述插座触头能够在所述压缩接口处与所述插座触头垫分离。
技术总结一种电子模块(100)，包括具有上表面(130)和下表面(132)的模块基板(102)。模块基板在上表面具有封装垫阵列(136)，封装垫阵列(136)具有封装触头垫(134)。模块基板在上表面具有插座垫阵列(142)，插座垫阵列(142)具有插座触头垫(140)。模块基板具有与插座垫阵列相关联的引导销定位垫(150)。电子模块具有联接到封装垫阵列处的封装触头垫的电子封装(104)。电子模块具有表面安装到引导销定位垫的引导销(200)。电子模块具有联接到模块基板的插座组件(110)。插座组件具有保持插座触头(120)的插座壳体(22)。插座触头联接到插座垫阵列处的插座触头垫。插座框架(114)包括容纳引导销的凹部(126)，以相对于模块基板定位插座组件。以相对于模块基板定位插座组件。以相对于模块基板定位插座组件。
技术研发人员：B.P.科斯特洛 C.布莱克本
受保护的技术使用者：泰连服务有限公司
技术研发日：2022.04.27
技术公布日：2022/11/1
