1.本发明涉及转向盘加热领域，具体为一种具有加热主动均衡控制功能的转向盘、方法、装置和存储介质。
背景技术：2.目前市场上主流转向盘加热功能的温度控制属于被动式控制，控制器通过控制工作电流的开、关时间(占空比)确保转向盘表面温度符合图纸要求的温升曲线范围。整个的控制过程是先全功率进行加热，通过转向盘轮缘披覆下布置的一颗温度传感器，识别到已达到最高温度后，开始进入保温阶段，通过控制工作电流的占空比进行保温控制。
3.这种技术的优点是成本可以控制到最低，但缺点是容易带来转向盘轮缘加热不均的问题。考虑到如周边环境的影响(驾驶员侧玻璃和风挡玻璃的散热或暴晒、空调风道对转向盘吹冷风或热风、驾驶员侧车门的漏风等)；转向盘自身设计的影响(转向盘轮缘一般分三到四个区域，3点、6点和9点钟一般有转向盘的开关和装饰件，各个区域的加热垫布置面积不同，与周边件搭接导致散热条件不同)；个别区域采用打孔皮设计，散热速度与非打孔皮不同。以上影响因素会导致转向盘加热不均的问题更明显。
4.如继续沿用此技术解决转向盘加热不均的问题，需要更改转向盘不同区域的加热丝间隔距离(加热丝之间的疏密布置)，即对温度低的区域加热丝进行加密布置设计，这会带来加热垫的非通用化设计，综合成本并不合理。所以该技术无法在成本和性能之间做到最优设计，要么考虑成本，容忍加热不均的问题；要么不考虑成本，解决加热不均的问题。
技术实现要素：5.为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种具有加热主动均衡控制功能的转向盘，包括控制单元、转向盘骨架、转向盘发泡、转向盘加热垫、温度传感器和转向盘轮缘披覆；转向盘发泡包覆所述转向盘骨架，转向盘加热垫包覆所述转向盘发泡，转向盘轮缘披覆包覆所述转向盘加热垫，温度传感器设置在转向盘加热垫和转向盘轮缘披覆之间；所述转向盘轮缘披覆设有若干，对应的设有若干转向盘加热垫和温度传感器，各转向盘轮缘披覆至少设有两种不同导热系数的材质，各温度传感器感应对应转向盘轮缘披覆下的温度，并将温度数据传输至控制单元，控制单元根据各温度传感器的数据，和各转向盘轮缘披覆导热系数，调整各转向盘加热垫的通电电流，使各转向盘轮缘披覆表面温度达到相同的目标温度。
6.通过对各转向盘轮缘披覆内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。
7.进一步的，所述温度传感器设置在转向盘轮缘披覆的内表面，使后续测量导热系数仅需测量转向盘轮缘披覆的导热系数即可。
8.进一步的，所述转向盘轮缘披覆选用革、真皮、实木或仿木材料。
9.还提供一种转向盘的温度控制方法，转向盘包括控制单元、转向盘骨架、转向盘发泡、转向盘加热垫、温度传感器和转向盘轮缘披覆；转向盘发泡包覆所述转向盘骨架，转向盘加热垫包覆所述转向盘发泡，转向盘轮缘披覆包覆所述转向盘加热垫，温度传感器设置在转向盘加热垫和转向盘轮缘披覆之间；转向盘轮缘披覆至少包括第一转向盘轮缘披覆和第二转向盘轮缘披覆，对应设有第一转向盘加热垫、第一温度传感器、第二转向盘加热垫和第二温度传感器；第一温度传感器至第一转向盘轮缘披覆表面热传导系数为k1，第二温度传感器至第二转向盘轮缘披覆表面热传导系数为k2；第一温度传感器感应的温度为t1，第二温度传感器感应的温度为t2；当开启加热后，控制单元通过分别控制第一转向盘加热垫和第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1和k2
×
t2趋向于目标温度。
10.通过对各转向盘轮缘披覆内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。
11.进一步的，在加热过程中，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同，控制各转向盘轮缘披覆外表面温差趋同，使用户的体验较好。
12.进一步的，温度传感器设置在转向盘轮缘披覆的内表面，k1为第一转向盘轮缘披覆的热传导系数，k2为第二转向盘轮缘披覆的热传导系数，使后续测量导热系数仅需测量转向盘轮缘披覆的导热系数即可。
13.进一步的，所述目标温度取自35-45摄氏度，具体可根据设计需要选用不同的温度。
14.进一步的，当k1
×
t1或k2
×
t2达到目标温度后，控制单元减少第一转向盘加热垫、第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1、k2
×
t2维持在目标温度，实现保温效果。
15.还提供一种计算设备，包括处理器以及存储器，存储器上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行上述的方法。
16.还提供一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行上述的方法。
17.本发明通过对各转向盘轮缘披覆内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。
18.本发明在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
附图说明
19.图1为本发明结构示意图。
20.图2为本发明转向盘轮缘分区示意图。
21.图中：1、转向盘轮缘披覆；11、第一转向盘轮缘披覆；12、第二转向盘轮缘披覆；2、转向盘骨架；3、转向盘发泡；4、转向盘加热垫；5、温度传感器。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
23.实施例1：
24.如图1所示，本实施例为一种具有加热主动均衡控制功能的转向盘，包括控制单元、转向盘骨架2、转向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1。
25.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘加热垫4和转向盘轮缘披覆1之间。
26.如图2所示，转向盘轮缘披覆1设有若干，对应的设有若干转向盘加热垫4和温度传感器5，各转向盘轮缘披覆1至少设有两种不同导热系数的材质，各温度传感器5感应对应转向盘轮缘披覆1下的温度，并将温度数据传输至控制单元，控制单元根据各温度传感器5的数据，和各转向盘轮缘披覆1导热系数，调整各转向盘加热垫4的通电电流，使各转向盘轮缘披覆1表面温度达到相同的目标温度。
27.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。
28.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
29.实施例2：
30.本实施例为一种具有加热主动均衡控制功能的转向盘，包括控制单元、转向盘骨架2、转向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1。
31.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘轮缘披覆1的内表面。
32.转向盘轮缘披覆1设有若干，对应的设有若干转向盘加热垫4和温度传感器5，各转向盘轮缘披覆1至少设有两种不同导热系数的材质，各温度传感器5感应对应转向盘轮缘披覆1下的温度，并将温度数据传输至控制单元，控制单元根据各温度传感器5的数据，和各转向盘轮缘披覆1导热系数，调整各转向盘加热垫4的通电电流，使各转向盘轮缘披覆1表面温度达到相同的目标温度。
33.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。
34.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
35.实施例3：
36.本实施例为一种具有加热主动均衡控制功能的转向盘，包括控制单元、转向盘骨
架2、转向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1，转向盘轮缘披覆1选用革、真皮、实木或仿木材料。
37.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘轮缘披覆1的内表面。
38.转向盘轮缘披覆1设有若干，对应的设有若干转向盘加热垫4和温度传感器5，各转向盘轮缘披覆1至少设有两种不同导热系数的材质，各温度传感器5感应对应转向盘轮缘披覆1下的温度，并将温度数据传输至控制单元，控制单元根据各温度传感器5的数据，和各转向盘轮缘披覆1导热系数，调整各转向盘加热垫4的通电电流，使各转向盘轮缘披覆1表面温度达到相同的目标温度。
39.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。
40.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
41.实施例4：
42.本实施例为一种转向盘的温度控制方法，转向盘包括控制单元、转向盘骨架2、转向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1。
43.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘加热垫4和转向盘轮缘披覆1之间。
44.转向盘轮缘披覆1至少包括第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12，对应设有第一转向盘加热垫、第一温度传感器、第二转向盘加热垫和第二温度传感器。参考图2，本实施例具有4个转向盘轮缘披覆分区，但仅以两个为例进行论述，其余转向盘轮缘披覆分区可参考第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12。
45.第一温度传感器至第一转向盘轮缘披覆11表面热传导系数为k1，第二温度传感器至第二转向盘轮缘披覆12表面热传导系数为k2；第一温度传感器感应的温度为t1，第二温度传感器感应的温度为t2；当开启加热后，控制单元通过分别控制第一转向盘加热垫和第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1和k2
×
t2趋向于目标温度。
46.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。
47.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
48.实施例5：
49.本实施例为一种转向盘的温度控制方法，转向盘包括控制单元、转向盘骨架2、转向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1。
50.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向
盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘加热垫4和转向盘轮缘披覆1之间。
51.转向盘轮缘披覆1至少包括第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12，对应设有第一转向盘加热垫、第一温度传感器、第二转向盘加热垫和第二温度传感器。参考图2，本实施例具有4个转向盘轮缘披覆分区，但仅以两个为例进行论述，其余转向盘轮缘披覆分区可参考第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12。
52.第一温度传感器至第一转向盘轮缘披覆11表面热传导系数为k1，第二温度传感器至第二转向盘轮缘披覆12表面热传导系数为k2；第一温度传感器感应的温度为t1，第二温度传感器感应的温度为t2；当开启加热后，控制单元通过分别控制第一转向盘加热垫和第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同并趋向于目标温度。
53.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。且在加热过程中，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同，控制各转向盘轮缘披覆1外表面温差趋同，使用户的体验较好。
54.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
55.实施例6：
56.本实施例为一种转向盘的温度控制方法，转向盘包括控制单元、转向盘骨架2、转向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1。
57.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘轮缘披覆1的内表面。
58.转向盘轮缘披覆1至少包括第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12，对应设有第一转向盘加热垫、第一温度传感器、第二转向盘加热垫和第二温度传感器。参考图2，本实施例具有4个转向盘轮缘披覆分区，但仅以两个为例进行论述，其余转向盘轮缘披覆分区可参考第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12。
59.第一转向盘轮缘披覆11热传导系数为k1，第二转向盘轮缘披覆12热传导系数为k2。第一温度传感器感应的温度为t1，第二温度传感器感应的温度为t2。当开启加热后，控制单元通过分别控制第一转向盘加热垫和第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同并趋向于目标温度。
60.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。且在加热过程中，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同，控制各转向盘轮缘披覆1外表面温差趋同，使用户的体验较好。
61.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
62.实施例7：
63.本实施例为一种转向盘的温度控制方法，转向盘包括控制单元、转向盘骨架2、转
向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1。
64.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘轮缘披覆1的内表面。
65.转向盘轮缘披覆1至少包括第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12，对应设有第一转向盘加热垫、第一温度传感器、第二转向盘加热垫和第二温度传感器。参考图2，本实施例具有4个转向盘轮缘披覆分区，但仅以两个为例进行论述，其余转向盘轮缘披覆分区可参考第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12。
66.第一转向盘轮缘披覆11热传导系数为k1，第二转向盘轮缘披覆12热传导系数为k2。第一温度传感器感应的温度为t1，第二温度传感器感应的温度为t2。当开启加热后，控制单元通过分别控制第一转向盘加热垫和第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同并趋向于目标温度，目标温度取自35-45摄氏度，具体可根据设计需要选用不同的温度。
67.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。且在加热过程中，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同，控制各转向盘轮缘披覆1外表面温差趋同，使用户的体验较好。
68.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用户体验感。
69.实施例8：
70.本实施例为一种转向盘的温度控制方法，转向盘包括控制单元、转向盘骨架2、转向盘发泡3、转向盘加热垫4、温度传感器5和转向盘轮缘披覆1。
71.转向盘发泡3包覆所述转向盘骨架2，转向盘加热垫4包覆所述转向盘发泡3，转向盘轮缘披覆1包覆所述转向盘加热垫4，温度传感器5设置在转向盘轮缘披覆1的内表面。
72.转向盘轮缘披覆1至少包括第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12，对应设有第一转向盘加热垫、第一温度传感器、第二转向盘加热垫和第二温度传感器。参考图2，本实施例具有4个转向盘轮缘披覆分区，但仅以两个为例进行论述，其余转向盘轮缘披覆分区可参考第一转向盘轮缘披覆11和第二转向盘轮缘披覆12。
73.第一转向盘轮缘披覆11热传导系数为k1，第二转向盘轮缘披覆12热传导系数为k2。第一温度传感器感应的温度为t1，第二温度传感器感应的温度为t2。当开启加热后，控制单元通过分别控制第一转向盘加热垫和第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同并趋向于目标温度，目标温度取自35-45摄氏度，具体可根据设计需要选用不同的温度。
74.通过对各转向盘轮缘披覆1内部温度进行测量和加热，结合各转向盘轮缘披覆1导热系数的不同，在各转向盘轮缘披覆1内部温度不同的情况下，使各转向盘轮缘披覆1外表面温度相同，并达到设计所需的目标温度。且在加热过程中，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同，控制各转向盘轮缘披覆1外表面温差趋同，使用户的体验较好。
75.当k1
×
t1或k2
×
t2达到目标温度后，控制单元减少第一转向盘加热垫、第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1、k2
×
t2维持在目标温度，实现保温效果。
76.本实施例在加热垫通用化设计的前提下，通过主动式温度控制，通过控制转向盘轮缘内侧温度，结合转向盘轮缘导热系数，确保转向盘轮缘各个位置表面温度接近，提升用
户体验感。
77.实施例9：
78.本实施例为一种计算设备，包括处理器以及存储器。
79.处理器可以是一个多核的处理器，也可以包含多个处理器。在一些实施例中，处理器可以包含一个通用的主处理器以及一个或多个特殊的协处理器，例如图形处理器(gpu)、数字信号处理器(dsp)等等。在一些实施例中，处理器可以使用定制的电路实现，例如特定用途集成电路(asic，application specific integrated circuit)或者现场可编程逻辑门阵列(fpga，field programmable gate arrays)。
80.存储器可以包括各种类型的存储单元，例如系统内存、只读存储器(rom)，和永久存储装置。其中，rom可以存储处理器或者计算机的其他模块需要的静态数据或者指令。永久存储装置可以是可读写的存储装置。永久存储装置可以是即使计算机断电后也不会失去存储的指令和数据的非易失性存储设备。在一些实施方式中，永久性存储装置采用大容量存储装置(例如磁或光盘、闪存)作为永久存储装置。另外一些实施方式中，永久性存储装置可以是可移除的存储设备(例如软盘、光驱)。系统内存可以是可读写存储设备或者易失性可读写存储设备，例如动态随机访问内存。系统内存可以存储一些或者所有处理器在运行时需要的指令和数据。此外，存储器可以包括任意计算机可读存储媒介的组合，包括各种类型的半导体存储芯片(dram，sram，sdram，闪存，可编程只读存储器)，磁盘和/或光盘也可以采用。在一些实施方式中，存储器可以包括可读和/或写的可移除的存储设备，例如激光唱片(cd)、只读数字多功能光盘(例如dvd-rom，双层dvd-rom)、只读蓝光光盘、超密度光盘、闪存卡(例如sd卡、min sd卡、micro-sd卡等等)、磁性软盘等等。计算机可读存储媒介不包含载波和通过无线或有线传输的瞬间电子信号。
81.存储器其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行上述的方法。
82.实施例10：
83.本实施例为一种非暂时性机器可读存储介质，(或计算机可读存储介质、或机器可读存储介质)，其上存储有可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)，当所述可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)被电子设备(或计算设备、服务器等)的处理器执行时，使所述处理器执行根据本发明的上述方法的各个步骤。
84.对于本领域普通技术人员来说，根据本发明的上述实施方式所作出的任何修改、变动，在不脱离本发明宗旨的情况下，均应包含于本发明的保护范围之内。
技术特征：1.一种具有加热主动均衡控制功能的转向盘，其特征在于：包括控制单元、转向盘骨架、转向盘发泡、转向盘加热垫、温度传感器和转向盘轮缘披覆；转向盘发泡包覆所述转向盘骨架，转向盘加热垫包覆所述转向盘发泡，转向盘轮缘披覆包覆所述转向盘加热垫，温度传感器设置在转向盘加热垫和转向盘轮缘披覆之间；所述转向盘轮缘披覆设有若干，对应的设有若干转向盘加热垫和温度传感器，各转向盘轮缘披覆至少设有两种不同导热系数的材质，各温度传感器感应对应转向盘轮缘披覆下的温度，并将温度数据传输至控制单元，控制单元根据各温度传感器的数据，和各转向盘轮缘披覆导热系数，调整各转向盘加热垫的通电电流，使各转向盘轮缘披覆表面温度达到相同的目标温度。2.根据权利要求1所述的具有加热主动均衡控制功能的转向盘，其特征在于：所述温度传感器设置在转向盘轮缘披覆的内表面。3.根据权利要求2所述的具有加热主动均衡控制功能的转向盘，其特征在于：所述转向盘轮缘披覆选用革、真皮、实木或仿木材料。4.一种转向盘的温度控制方法，其特征在于：转向盘包括控制单元、转向盘骨架、转向盘发泡、转向盘加热垫、温度传感器和转向盘轮缘披覆；转向盘发泡包覆所述转向盘骨架，转向盘加热垫包覆所述转向盘发泡，转向盘轮缘披覆包覆所述转向盘加热垫，温度传感器设置在转向盘加热垫和转向盘轮缘披覆之间；转向盘轮缘披覆至少包括第一转向盘轮缘披覆和第二转向盘轮缘披覆，对应设有第一转向盘加热垫、第一温度传感器、第二转向盘加热垫和第二温度传感器；第一温度传感器至第一转向盘轮缘披覆表面热传导系数为k1，第二温度传感器至第二转向盘轮缘披覆表面热传导系数为k2；第一温度传感器感应的温度为t1，第二温度传感器感应的温度为t2；当开启加热后，控制单元通过分别控制第一转向盘加热垫和第二转向盘加热垫的电流，使k1
×
t1和k2
×
t2趋向于目标温度。5.根据权利要求4所述的转向盘的温度控制方法，其特征在于：在加热过程中，使k1
×
t1和k2
×
t2趋同。6.根据权利要求5所述的转向盘的温度控制方法，其特征在于：温度传感器设置在转向盘轮缘披覆的内表面，k1为第一转向盘轮缘披覆的热传导系数，k2为第二转向盘轮缘披覆的热传导系数。7.根据权利要求6所述的转向盘的温度控制方法，其特征在于：所述目标温度取自35-45摄氏度。8.根据权利要求7所述的转向盘的温度控制方法，其特征在于：当k1
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t1或k2
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t2达到目标温度后，控制单元减少第一转向盘加热垫、第二转向盘加热垫的电流，使k1
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t1、k2
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t2维持在目标温度。9.一种计算设备，其特征在于：包括处理器以及存储器，存储器上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求4-8中任何一项所述的方法。10.一种非暂时性机器可读存储介质，其特征在于：其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求4-8中任一项所述的方法。
技术总结本发明提供一种具有加热主动均衡控制功能的转向盘，包括控制单元、转向盘骨架、转向盘发泡、转向盘加热垫、温度传感器和转向盘轮缘披覆；转向盘发泡包覆所述转向盘骨架，转向盘加热垫包覆所述转向盘发泡，转向盘轮缘披覆包覆所述转向盘加热垫，温度传感器设置在转向盘加热垫和转向盘轮缘披覆之间；所述转向盘轮缘披覆设有若干，对应的设有若干转向盘加热垫和温度传感器，各转向盘轮缘披覆至少设有两种不同导热系数的材质，各温度传感器感应对应转向盘轮缘披覆下的温度，并将温度数据传输至控制单元，控制单元根据各温度传感器的数据，和各转向盘轮缘披覆导热系数，调整各转向盘加热垫的通电电流，使各转向盘轮缘披覆表面温度达到相同的目标温度。相同的目标温度。相同的目标温度。
技术研发人员：费二威
受保护的技术使用者：中国第一汽车股份有限公司
技术研发日：2022.06.27
技术公布日：2022/11/1
