1.本发明主要涉及晶圆检测技术领域，具体地说，涉及一种晶粒信息的处理方法和系统。
背景技术：2.晶圆(wafer)是指以硅为原材料，利用拉伸、研磨、抛光等工序形成的硅晶圆片。会利用氧化、蚀刻等工序在晶圆上制造极微小的电路和电子组件，再经切割将整个晶圆划分成众多晶粒(die)，而后再经过封装、测试成为芯片，广泛应用在各类电子设备当中。晶圆是制造半导体器件的基础型原材料。
3.在现有的半导体工厂中，为了便于放置与转移，通常将多片晶圆放于晶圆盒(waferbox)中，可以利用晶圆盒给客户运送所需晶圆，或者在产品是晶粒的情况下，利用包装袋和包装盒运送晶粒。一般来说，工厂会在晶圆盒或包装盒上附加订单或晶粒数量的信息标签，确保客户后续的清点确认。
4.在晶圆的制造过程中，由于工艺、环境等因素而不可避免的会引入各种制造缺陷，使得晶圆上的晶粒也会出现一定数量的残次品。不同晶圆上良品、残次品的数量是不同的，而为了快速报关，在批次的外包装上只有产品总数，客户无法从外包装上了解内部晶粒的相关信息。
5.因此，需要提供一种晶粒信息的处理方法和系统，用于快速且准确地确定盒体中的晶粒相关信息。
技术实现要素：6.本说明书实施例之一提供一种晶粒信息的处理方法，包括：生成第一表格，所述第一表格包含第一数据和第二数据，所述第一数据记录待检测批次的各个盒体的信息，第二数据记录每个所述盒体中晶粒的数量；生成表格集，所述表格集包含多个第二表格，一个所述第二表格对应所述待检测批次的一个晶圆，所述第二表格包含多个第三数据，所述第三数据记录所述晶圆生产的一个等级的晶粒的数量；从所述表格集中取出数据集，所述数据集包含一个或多个所述第二表格记录的一个或多个第三数据；判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件；满足所述预设条件时，将所述数据集关联至所述第二数据对应的盒体。
7.在一些实施例中，所述从所述表格集中取出数据集，包括：从一个所述第二表格中抽取一个所述第三数据形成一个第一数据集。
8.在一些实施例中，所述从所述表格集中取出数据集，包括；从一个所述第二表格中抽取至少两个所述第三数据形成一个第二数据集。
9.在一些实施例中，所述从所述表格集中取出数据集，包括：从至少两个所述第二表格中分别抽取至少一个所述第三数据形成一个第三数据集。
10.在一些实施例中，所述预设条件包括所述数据集包含的一个或多个第三数据之和
与所述第二数据相同。
11.在一些实施例中，所述预设条件包括所述数据集包含的一个或多个第三数据之和与所述第二数据的差值小于预设差值。
12.在一些实施例中，所述判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，包括：重复执行取出一个第一数据集，生成第一判断结果，其中，所述第一判断结果用于表征所述第二数据与所述第一数据集是否满足所述预设条件，直至所述第二数据与一个所述第一数据集满足所述预设条件或完成所有的所述第一数据集的判断。
13.在一些实施例中，所述判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，包括：当所有的第一数据集对应的所述第一判断结果均表征所述第二数据与所述第一数据集不满足所述预设条件时，重复执行取出一个第一数据集，生成第二判断结果，其中，所述第二判断结果用于表征所述第二数据与所述第二数据集是否满足所述预设条件，直至所述第二数据与一个所述第二数据集满足所述预设条件或完成所有的所述第二数据集的判断。
14.在一些实施例中，所述判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，包括：当所有的第二数据集对应的所述第二判断结果均表征所述第二数据与所述第二数据集不满足所述预设条件时，重复执行取出一个第三数据集，生成第三判断结果，其中，所述第三判断结果用于表征所述第二数据与所述第三数据集是否满足所述预设条件，直至所述第二数据与一个所述第三数据集满足所述预设条件或完成所有的所述第三数据集的判断。
15.在一些实施例中，所述方法还包括：生成质量评估结果，所述质量评估结果基于所述晶圆对应的所述每个等级的晶粒的数量确定；生成质量评估表，所述质量评估表包括多个第四数据，所述第四数据用于记录所述质量评估结果。
16.本说明书实施例之一提供一种晶粒信息的处理系统，所述系统包括：处理器，所述处理器生成第一表格，所述第一表格包含第一数据和第二数据，所述第一数据记录待检测批次的各个盒体的信息，第二数据记录每个所述盒体中晶粒的数量；所述处理器生成表格集，所述表格集包含多个第二表格，一个所述第二表格对应所述待检测批次的一个晶圆，所述第二表格包含多个第三数据，所述第三数据记录所述晶圆生产的一个等级的晶粒的数量；所述处理器从所述表格集中取出数据集，所述数据集包含一个或多个所述第二表格记录的一个或多个第三数据；所述处理器判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，满足所述预设条件时，将所述数据集关联至所述第二数据对应的盒体。
附图说明
17.本技术将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
18.图1是根据本技术一些实施例所示的一种晶粒信息的处理系统的应用场景示意图；
19.图2是根据本技术一些实施例所示的一种晶粒信息的处理方法的示例性流程示意图；
20.图3是根据本技术一些实施例所示的待检测批次1对应的第一表格的示意图；
21.图4a是根据本技术一些实施例所示的晶圆1对应的第二表格的示意图；
22.图4b是根据本技术一些实施例所示的晶圆2对应的第二表格的示意图；
23.图4c是根据本技术一些实施例所示的晶圆3对应的第二表格的示意图。
24.图中，110、处理器110；120、网络；130、用户终端；140、存储设备。
具体实施方式
25.为了更清楚地说明本技术的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本技术应用于其他类似情景。应当理解，给出这些示例性的实施例仅仅是为了使相关领域的技术人员能够更好地理解进而实现本发明，而并非以任何方式限制本发明的范围。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
26.应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
27.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。虽然本技术对根据本技术的实施例的系统中的某些模块或单元做出了各种引用，然而，任何数量的不同模块或单元可以被使用并运行在客户端和/或服务器上。所述模块仅是说明性的，并且所述系统和方法的不同方面可以使用不同模块。
28.本技术中使用了流程图用来说明根据本技术的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。
29.现有技术中，厂家会将从晶圆中切出的晶粒包装以运输到客户工厂，其中，一个晶圆下的同一质量等级的晶粒一同包装，例如将晶圆1中的a等级晶粒放置于同一包装，b等级晶粒放置与另一包装中。厂家一般会将各晶圆的具体信息发送给客户工厂。客户工厂具有各晶圆的具体信息以及批次信息，但并不了解该批次中各个包装盒内所放置晶粒的质量等级，所属晶圆等具体信息，只有打开包装盒检验才能获得其具体信息，操作繁琐浪费人力。
30.图1是根据本说明书一些实施例所示的晶粒信息的处理系统的示意图。
31.如图1所示，在一些实施例中，晶粒信息的处理系统可以包括处理器110、网络120、用户终端130及存储设备140。晶粒信息的处理系统可以通过实施本说明书中披露的方法和/或过程快速且准确地确定盒体中的晶粒相关信息，无需人工打开包装盒进行检验。
32.处理器110可以用于处理来自晶粒信息的处理系统的至少一个组件或外部数据源(例如，云数据中心)的数据和/或信息。处理器110可以通过网络120从用户终端130和/或存储设备140访问数据或信息。处理器110可以直接连接网络120从用户终端130和/或存储设备140以访问信息和/或数据。例如，处理器110可以生成第一表格，第一表格包含第一数据和第二数据，第一数据记录待检测批次的各个盒体的信息，第二数据记录每个盒体中晶粒的数量；生成表格集，表格集包含多个第二表格，一个第二表格对应待检测批次的一个晶圆，第二表格包含多个第三数据，第三数据记录晶圆生产的一个等级的晶粒的数量；从表格
集中取出数据集，数据集包含一个或多个第二表格记录的一个或多个第三数据；判断第二数据与数据集是否满足预设条件；满足预设条件时，将数据集关联至第二数据对应的盒体。在一些实施例中，处理器110可以是单个服务器或服务器组。处理器110可以是本地的、远程的。关于处理器110的更多描述可以参见图2及其相关描述，此处不再赘述。
33.网络120可以包括提供能够促进晶粒信息的处理系统的信息和/或数据交换的任何合适的网络。在一些实施例中，晶粒信息的处理系统的一个或多个组件(例如，处理器110、用户终端130和/或存储设备140)之间可以通过网络120交换信息和/或数据。
34.在一些实施例中，网络120可以是有线网络或无线网络中的任意一种或多种。在一些实施例中，网络120可以包括一个或以上网络接入点。例如，网络120可以包括有线或无线网络接入点，例如，基站和/或网络交换点，通过这些网络接入点，晶粒信息的处理系统的一个或多个组件可连接到网络120以交换数据和/或信息。
35.用户终端130指用户(例如，客户工厂的工作人员等)所使用的一个或多个终端或软件。在一些实施例中，用户终端130可以包含但不限于智能电话、平板电脑、膝上型计算机、台式计算机等。在一些实施例中，用户终端130可以通过网络120与晶粒信息的处理系统中的其他组件交互。例如，用户终端130可以从处理器110获取每个盒体的关联数据。
36.存储设备140可以用于存储数据、指令和/或任何其他信息。在一些实施例中，存储设备140可以存储从处理器110和/或用户终端130等获得的数据和/或信息。例如，存储设备140可以存储处理器110生成第一表格。在一些实施例中，存储设备140可包括大容量存储器、可移除存储器等或其任意组合。
37.关于晶粒信息的处理系统的更多描述可以参见图2及其相关描述，此处不再赘述。
38.图2是根据本技术一些实施例所示的一种晶粒信息的处理方法的示例性流程示意图。在一些实施例中，晶粒信息的处理方法可以由晶粒信息的处理系统执行。如图2所示，晶粒信息的处理方法可以包括以下步骤。
39.步骤210，生成第一表格，第一表格包含第一数据和第二数据，第一数据记录待检测批次的各个盒体的信息，第二数据记录每个盒体中晶粒的数量。
40.盒体是指用于盛放晶粒的盒子，例如，包装盒、晶圆盒。可以理解的，待检测批次可以包括多个盒体。例如，图3是根据本技术一些实施例所示的待检测批次1对应的第一表格的示意图，如图3所示，待检测批次1可以包括盒1、盒2、盒3、盒4、盒5及盒6。
41.第一数据可以记录待检测批次的各个盒体的信息，例如，该待测批次包括哪些盒体。
42.在一些实施例中，处理器110可以从用户终端130、存储设备140和/或外部数据源获取第一数据。
43.第二数据可以记录每个盒体中晶粒的数量。仍以图3为例，第一表格中记载了待检测批次1包括的盒1、盒2、盒3、盒4、盒5及盒6中每个盒体中晶粒的数量，即盒1中晶粒的总数为n1、盒2中晶粒的总数为n2、盒3中晶粒的总数为n3、盒4中晶粒的总数为n4、盒5中晶粒的总数为n5、盒6中晶粒的总数为n6。
44.可以理解的，不同厂家的技术、工艺流程不同，其所生产的闪存晶圆也存在一定的差异。由于晶圆的切割和划片工序，高质量的晶粒往往集中在晶圆的中心区域，最外沿的晶粒形状尺寸不完整则质量较低。一般来说，厂家会将晶圆上的晶粒根据质量划分等级，如在
晶粒预设计大小为128g的晶圆中，能够达到128g的晶粒为a级，而在128g-110g之间的晶粒为b级，以此类推，110g-100g的晶粒为c级，100g-90g的晶粒为d级，等等。不同厂家之间存在不同的等级标准。
45.盒体中晶粒可以有多种组合。例如，一个盒体中的晶粒可以只由同一晶圆的同一质量等级的晶粒组成。又例如，一个盒体中的晶粒可以由同一晶圆的不同质量等级的晶粒组成。又例如，一个盒体中的晶粒可以由不同晶圆的同一质量等级的晶粒组成。又例如，一个盒体中的晶粒可以由不同晶圆的不同质量等级的晶粒组成。
46.在一些实施例中，可以基于晶圆盒或包装盒上附加订单或晶圆数量的信息标签确定第二数据。
47.步骤220，生成表格集。
48.表格集可以指多个第二表格的合集。其中，一个第二表格对应待检测批次的一个晶圆，第二表格包含多个第三数据，第三数据记录晶圆生产的一个等级的晶粒的数量。例如，图4a是根据本技术一些实施例所示的晶圆1对应的第二表格的示意图，图4b是根据本技术一些实施例所示的晶圆2对应的第二表格的示意图，图4c是根据本技术一些实施例所示的晶圆3对应的第二表格的示意图，如图4a至图4c所示，待检测批次对应有三个晶圆，分别为晶圆1、晶圆2及晶圆3，其中，基于晶圆1生产了x1个质量等级为a的晶粒、x2个质量等级为b的晶粒、x3个质量等级为c的晶粒、x4个质量等级为d的晶粒、x5个质量等级为e的晶粒及x6个质量等级为f的晶粒；基于晶圆2生产了y1个质量等级为a的晶粒、y2个质量等级为b的晶粒、y3个质量等级为c的晶粒、y4个质量等级为d的晶粒、y5个质量等级为e的晶粒及y6个质量等级为f的晶粒；基于晶圆3生产了z1个质量等级为a的晶粒、z2个质量等级为b的晶粒、z3个质量等级为c的晶粒、z4个质量等级为d的晶粒、z5个质量等级为e的晶粒及z6个质量等级为f的晶粒。
49.步骤230，从表格集中取出数据集。
50.数据集可以是处理器110从表格集中抽取的数据的集合。数据集包含一个或多个第二表格记录的一个或多个第三数据。
51.在一些实施例中，处理器110可以从一个第二表格中抽取一个第三数据形成一个第一数据集。仍以图4a至图4c为例，处理器110可以从晶圆1对应的第二表格中抽取x1、x2、x3、x4、x5、x6中的一个作为第一数据集，处理器也可以从晶圆2对应的第二表格中抽取y1、y2、y3、y4、y5、y6中的一个作为一个第一数据集，处理器还可以从晶圆3对应的第二表格中抽取z1、z2、z3、z4、z5、z6中的一个作为一个第一数据集。可以理解的，处理器110可以经过多次数据抽取，形成多个不同的第一数据集。
52.在一些实施例中，处理器110可以从一个第二表格中抽取至少两个第三数据形成一个第二数据集。仍以图4a至图4c为例，处理器110可以从晶圆1对应的第二表格中抽取x1、x2、x3、x4、x5、x6中的至少两个作为一个第一数据集，处理器也可以从晶圆2对应的第二表格中抽取y1、y2、y3、y4、y5、y6中的至少两个作为第一数据集，处理器还可以从晶圆3对应的第二表格中抽取z1、z2、z3、z4、z5、z6中的至少两个作为一个第二数据集。可以理解的，处理器110可以经过多次数据抽取，形成多个不同的第二数据集。
53.在一些实施例中，处理器110可以从至少两个第二表格中分别抽取至少一个第三数据形成一个第三数据集。第三数据集可以分为两种类型(例如，第三数据集a、第三数据集
b)。处理器110可以从至少两个第二表格中分别抽取对应的质量等级相同的第三数据组成一个第三数据集a。仍以图4a至图4c为例，处理器110可以从晶圆1对应的第二表格中抽取x1，再从晶圆2对应的第二表格中抽取y1，组成一个第三数据集a。又例如，处理器110可以从晶圆1对应的第二表格中抽取x1，再从晶圆2对应的第二表格中抽取y1，再从晶圆3对应的第二表格中抽取z1，组成一个第三数据集a。
54.处理器110可以从至少两个第二表格中分别抽取至少一个第三数据组成一个第三数据集b，其中，第三数据集b中至少存在两个第三数据对应的质量等级不同。仍以图4a至图4c为例，处理器110可以从晶圆1对应的第二表格中抽取x1，再从晶圆2对应的第二表格中抽取y2、y3、y4、y5、y6中的至少一个，组成一个第三数据集b。又示例地，处理器110可以从晶圆1对应的第二表格中抽取x2，再从晶圆2对应的第二表格中抽取y5中的至少一个，并从晶圆3对应的第二表格中抽取z1、z3、z4、z6中的至少一个，组成一个第三数据集b。可以理解的，处理器110可以经过多次数据抽取，形成多个不同的第三数据集。
55.步骤240，判断第二数据与数据集是否满足预设条件。
56.预设条件可以表征第二数据与数据集在数值上符合要求。在一些实施例中，预设条件包括数据集包含的一个或多个第三数据之和与第二数据相同。在一些实施例中，预设条件包括数据集包含的一个或多个第三数据之和与第二数据的差值的绝对值小于预设差值，其中，预设差值可以基于盒体中晶粒的总数确定。例如，预设差值＝n*a，其中，n为盒体中晶粒的总数，a为预设的差值比例，例如，2％。
57.在一些实施例中，处理器110可以判断第二数据与任意一个第一数据集、第二数据集或第三数据集是否符合预设条件，若当前的第一数据集、第二数据集或第三数据集与第二数据不符合预设条件，处理器110可以判断下一个第一数据集、第二数据集或第三数据集与第二数据是否符合预设条件，直至查找到某个第一数据集、第二数据集或第三数据集与第二数据符合预设条件。例如，处理器110先抽取一个x1与第二数据(n2)进行比较，判断x1与第二数据不符合预设条件，处理器110再抽取x1、x3及y1组成一个第三数据集a与第二数据(n2)进行比较，判断第三数据集a与第二数据不符合预设条件，再抽取下一个数据集，直至处理器110抽取到x2与第二数据(n2)进行比较，则x2与第二数据(n2)满足预设条件，则可以结束该第二数据(n2)的判断，进行下一个第二数据(n3)的判断。
58.在一些实施例中，随机抽取一个数据集与第二数据进行比较，随机性较大，效率较低。现有技术中，盒体中放置多个同一晶圆上的晶粒或同一等级的晶粒的可能性更大，因此，为了提高信息处理效率，尽快确定盒体中的晶粒相关信息，处理器110先重复执行取出一个第一数据集，生成第一判断结果，其中，第一判断结果用于表征第二数据与第一数据集是否满足预设条件，直至第二数据与一个第一数据集满足预设条件或完成所有的第一数据集的判断。
59.当存在一个第一数据集与第二数据满足预设条件时，可知，该第二数据对应的盒体放置有某个晶圆的一个质量等级的晶粒；当任意一个第一数据集与第二数据均不满足预设条件时，即判断盒体中放置的晶粒不是由同一晶圆上的同一质量等级的晶粒组成，则处理器110可以再进行重复执行取出一个第三数据集，生成第三判断结果，其中，第三判断结果用于表征第二数据与第三数据集是否满足预设条件，直至第二数据与一个第三数据集满足预设条件或完成所有的第三数据集的判断。
60.当存在一个第二数据集与第二数据满足预设条件时，可知，该第二数据对应的盒体放置有某个晶圆的至少两个质量等级的晶粒；当任意一个第二数据集与第二数据均不满足预设条件时，即判断盒体中放置的晶粒不是由同一晶圆上的晶粒组成，盒体中放置的晶粒是由至少两个晶圆上的晶粒组成。
61.由于盒体中放置多个同一晶圆上的同一等级的晶粒的可能性更大，因此，当任意一个第二数据集与第二数据均不满足预设条件时，处理器110可以先重复执行取出一个第三数据集a，生成第三判断结果，其中，第三判断结果用于表征第二数据与第三数据集a是否满足预设条件，直至第二数据与一个第三数据集a满足预设条件或完成所有第三数据集a的判断。
62.当任意一个第三数据集a与第二数据均不满足预设条件时，即第二数据一定由多个晶圆的不同质量的晶粒组成，处理器110可以重复执行取出一个第三数据集b，生成第三判断结果，其中，第三判断结果用于表征第二数据与第三数据集b是否满足预设条件，直至第二数据与一个第三数据集b满足预设条件。
63.在一些实施例中，对于已经确定对应的第二数据的数据集，处理器110在对下一个第二数据进行判断时，可以自动删除该数据集，使得该数据集不能与下一个第二数据进行比较，避免重复判断，进一步提高确定盒体中的晶粒相关信息的效率。
64.步骤250，满足预设条件时，将数据集关联至第二数据对应的盒体。
65.可以理解的，当查找到与第二数据满足预设条件的数据集时，即获取了该第二数据对应的盒体中的晶粒的组成。例如，与盒体1对应的第二数据n1的数据集为(x1，y1)，则表征盒体1中的晶粒是由基于晶圆1生产的x1个质量等级为a的晶粒及基于晶圆2生产的y1个质量等级为a的晶粒组成。又例如，与盒体3对应的第二数据n3的数据集为(x2，y2，z3)，则表征盒体2中的晶粒是由基于晶圆1生产的x2个质量等级为b的晶粒、基于晶圆2生产的y2个质量等级为b的晶粒及基于晶圆3生产的z3个质量等级为c的晶粒组成。
66.在一些实施例中，处理器110建立数据集与第二数据对应的盒体的对应关系。
67.在一些实施例中，处理器110可以生成质量评估结果，质量评估结果基于晶圆对应的每个等级的晶粒的数量确定，并生成质量评估表，质量评估表包括多个第四数据，第四数据用于记录质量评估结果。在一些实施例中，处理设备110可以基于高质量晶粒在晶圆的晶粒总数量中的占比，判断该晶圆的整体质量。例如，处理设备可以基于质量等级为a的晶粒在晶圆的晶粒总数量中的占比，判断该晶圆的整体质量。可以理解的，高质量晶粒在晶圆的晶粒总数量中的占比越大，判断该晶圆的整体质量越高。
68.在一些实施例中，对于某个晶圆，若晶圆中的高质量晶粒占比超过阈值(例如，50％)，则认为该晶圆的整体质量较好；反之则认为该晶圆的整体质量不稳定，因此将该晶圆对应的晶粒下调一个质量等级。
69.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本技术的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本技术进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本技术中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本技术示范实施例的精神和范围。
70.同时，本技术使用了特定词语来描述本技术的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本技术至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因
此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本技术的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
71.此外，本领域技术人员可以理解，本技术的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合，或对他们的任何新的和有用的改进。相应地，本技术的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外，本技术的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。
72.计算机存储介质可能包含一个内含有计算机程序编码的传播数据信号，例如在基带上或作为载波的一部分。该传播信号可能有多种表现形式，包括电磁形式、光形式等，或合适的组合形式。计算机存储介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质，该介质可以通过连接至一个指令执行系统、装置或设备以实现通讯、传播或传输供使用的程序。位于计算机存储介质上的程序编码可以通过任何合适的介质进行传播，包括无线电、电缆、光纤电缆、rf、或类似介质，或任何上述介质的组合。
73.本技术各部分操作所需的计算机程序编码可以用任意一种或多种程序语言编写，包括面向对象编程语言如java、scala、smalltalk、eiffel、jade、emerald、c++、c#、vb.net、python等，常规程序化编程语言如c语言、visual basic、fortran 2003、perl、cobol 2002、php、abap，动态编程语言如python、ruby和groovy，或其他编程语言等。该程序编码可以完全在用户计算机上运行、或作为独立的软件包在用户计算机上运行、或部分在用户计算机上运行部分在远程计算机运行、或完全在远程计算机或服务器上运行。在后种情况下，远程计算机可以通过任何网络形式与用户计算机连接，比如局域网(lan)或广域网(wan)，或连接至外部计算机(例如通过因特网)，或在云计算环境中，或作为服务使用如软件即服务(saas)。
74.此外，除非权利要求中明确说明，本技术所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本技术流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本技术实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
75.同理，应当注意的是，为了简化本技术披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本技术实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本技术对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
76.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例
中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本技术一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
77.针对本技术引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本技术作为参考。与本技术内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本技术权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本技术中的)也除外。需要说明的是，如果本技术附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本技术内容有不一致或冲突的地方，以本技术的描述、定义和/或术语的使用为准。
78.最后，应当理解的是，本技术中所述实施例仅用以说明本技术实施例的原则。其他的变形也可能属于本技术的范围。因此，作为示例而非限制，本技术实施例的替代配置可视为与本技术的教导一致。相应地，本技术的实施例不仅限于本技术明确介绍和描述的实施例。
技术特征：1.一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，包括：生成第一表格，所述第一表格包含第一数据和第二数据，所述第一数据记录待检测批次的各个盒体的信息，第二数据记录每个所述盒体中晶粒的数量；生成表格集，所述表格集包含多个第二表格，一个所述第二表格对应所述待检测批次的一个晶圆，所述第二表格包含多个第三数据，所述第三数据记录所述晶圆生产的一个等级的晶粒的数量；从所述表格集中取出数据集，所述数据集包含一个或多个所述第二表格记录的一个或多个第三数据；判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件；满足所述预设条件时，将所述数据集关联至所述第二数据对应的盒体。2.根据权利要求1所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述从所述表格集中取出数据集，包括：从一个所述第二表格中抽取一个所述第三数据形成一个第一数据集。3.根据权利要求2所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述从所述表格集中取出数据集，包括；从一个所述第二表格中抽取至少两个所述第三数据形成一个第二数据集。4.根据权利要求3所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述从所述表格集中取出数据集，包括：从至少两个所述第二表格中分别抽取至少一个所述第三数据形成一个第三数据集。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述预设条件包括所述数据集包含的一个或多个第三数据之和与所述第二数据相同。6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述预设条件包括所述数据集包含的一个或多个第三数据之和与所述第二数据的差值小于预设差值。7.根据权要求4所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，包括：重复执行取出一个第一数据集，生成第一判断结果，其中，所述第一判断结果用于表征所述第二数据与所述第一数据集是否满足所述预设条件，直至所述第二数据与一个所述第一数据集满足所述预设条件或完成所有的所述第一数据集的判断。8.根据权利要求7所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，包括：当所有的第一数据集对应的所述第一判断结果均表征所述第二数据与所述第一数据集不满足所述预设条件时，重复执行取出一个第一数据集，生成第二判断结果，其中，所述第二判断结果用于表征所述第二数据与所述第二数据集是否满足所述预设条件，直至所述第二数据与一个所述第二数据集满足所述预设条件或完成所有的所述第二数据集的判断。9.根据权利要求8所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，所述判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，包括：当所有的第二数据集对应的所述第二判断结果均表征所述第二数据与所述第二数据集不满足所述预设条件时，重复执行取出一个第三数据集，生成第三判断结果，其中，所述
第三判断结果用于表征所述第二数据与所述第三数据集是否满足所述预设条件，直至所述第二数据与一个所述第三数据集满足所述预设条件或完成所有的所述第三数据集的判断。10.根据权利要求1-4任意一项所述的一种晶粒信息的处理方法，其特征在于，还包括：生成质量评估结果，所述质量评估结果基于所述晶圆对应的所述每个等级的晶粒的数量确定；生成质量评估表，所述质量评估表包括多个第四数据，所述第四数据用于记录所述质量评估结果。11.一种晶粒信息的处理系统，其特征在于，包括：处理器，所述处理器生成第一表格，所述第一表格包含第一数据和第二数据，所述第一数据记录待检测批次的各个盒体的信息，第二数据记录每个所述盒体中晶粒的数量；所述处理器生成表格集，所述表格集包含多个第二表格，一个所述第二表格对应所述待检测批次的一个晶圆，所述第二表格包含多个第三数据，所述第三数据记录所述晶圆生产的一个等级的晶粒的数量；所述处理器从所述表格集中取出数据集，所述数据集包含一个或多个所述第二表格记录的一个或多个第三数据；所述处理器判断所述第二数据与所述数据集是否满足预设条件，满足所述预设条件时，将所述数据集关联至所述第二数据对应的盒体。
技术总结本申请实施例公开了一种晶粒信息的处理方法及系统，属于晶圆检测技术领域，其中，所述方法包括：生成第一表格，第一表格包含第一数据和第二数据，第一数据记录待检测批次的各个盒体的信息，第二数据记录每个盒体中晶粒的数量；生成表格集，表格集包含多个第二表格，一个第二表格对应待检测批次的一个晶圆，第二表格包含多个第三数据，第三数据记录晶圆生产的一个等级的晶粒的数量；从表格集中取出数据集，数据集包含一个或多个第二表格记录的一个或多个第三数据；判断第二数据与数据集是否满足预设条件；满足预设条件时，将数据集关联至第二数据对应的盒体，具有快速且准确地确定盒体中的晶粒相关信息的优点。中的晶粒相关信息的优点。中的晶粒相关信息的优点。
技术研发人员：林育琪
受保护的技术使用者：深圳宏芯宇电子股份有限公司
技术研发日：2022.06.28
技术公布日：2022/11/1
