1.本技术实施例涉及耳机测试技术领域，特别涉及一种耳机底噪模拟测试装置及测试方法。
背景技术：2.耳机作为一种音频输出装置，输出音质的好坏决定着用户的使用体验。相比于有线耳机，如今市面上出现的tws(true wireless stereo，真正无线立体声)耳机由于摆脱了线缆的束缚，因此正成为越来越多用户的第一选择。但在同时，较小的耳机内部空间中，因为集成了耳机主板与耳机电池，磁场环境也变得复杂。耳机主板和耳机电池在工作时会产生磁场，磁场会直接干扰到耳机喇叭内部线圈，耳机喇叭内部线圈会随磁场变化而震动，产生电流音。
3.由于耳机集成度高，一旦拆机问题就无法复现，因此，如何在耳机成型前收集耳机喇叭的底噪干扰情况，以节约因电流音问题引起的调试、改板的时间和成本，是一个重要的问题。
技术实现要素：4.本技术实施方式的目的在于提供一种耳机底噪模拟测试装置及测试方法，能够在耳机成型前收集耳机的底噪干扰情况，以节约因电流音问题引起的调试、改板的时间和成本。
5.为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种耳机底噪模拟测试装置，包括喇叭安装件，以及邻近喇叭安装件设置的主板调节机构、电池调节机构和人工耳；喇叭安装件用于固定耳机喇叭；主板调节机构包括第一安装件和与第一安装件连接的第一驱动单元，第一安装件用于固定耳机主板，第一驱动单元用于驱动第一安装件移动以改变耳机主板相对耳机喇叭的位置；电池调节机构包括第二安装件和与第二安装件连接的第二驱动单元，第二安装件用于固定耳机电池，第二驱动单元用于驱动第二安装件移动以改变耳机电池相对耳机喇叭的位置；人工耳用于采集耳机喇叭的声音。
6.本技术的实施方式还提供了一种采用上述耳机底噪模拟测试装置的测试方法，包括：
7.分别将耳机喇叭、耳机主板、耳机电池固定在喇叭安装件、第一安装件、第二安装件上；
8.通过第一驱动单元调节耳机主板相对耳机喇叭的位置；
9.通过第二驱动单元调节耳机电池相对耳机喇叭的位置；
10.通过人工耳采集耳机喇叭的声音。
11.本技术实施方式提供的耳机底噪模拟测试装置及测试方法，通过喇叭安装件固定耳机喇叭，通过主板调节机构中的第一安装件固定耳机主板，通过电池调节机构中的第二安装件固定耳机电池。并且，可以分别通过第一驱动单元、第二驱动单元改变耳机主板、耳
机电池相对耳机喇叭的位置，从而模拟成型后的耳机中采用的组装方案。以便通过对人工耳采集到的声音进行分析，最终获知耳机喇叭在不同组装方案下的底噪干扰情况，为实际产品采取的组装方案提供了有利参考。从而能够在耳机成型前收集耳机喇叭的底噪干扰情况，节约因电流音问题引起的调试、改板的时间和成本。
12.在一些实施方式中，第一驱动单元为三轴移动机构，第一驱动单元包括第一底座和可三轴移动地设置在第一底座上的第一支架，第一安装件可转动地设置在第一支架上。这样，可以通过第一驱动单元实现耳机主板向耳机喇叭附近空间中的不同位置的移动。
13.在一些实施方式中，第一支架上设置有用于显示第一安装件的转动角度的环状刻度线。这样，可以便于获知耳机主板相对耳机喇叭所转动的角度，以便对耳机主板进行角度调试。
14.在一些实施方式中，第二驱动单元为三轴移动机构，第二驱动单元包括第二底座和可三轴移动地设置在第二底座上的第二支架，第二安装件设置在第二支架上。这样，可以通过第二驱动单元实现主板电池向耳机喇叭附近空间中的不同位置的移动。
15.在一些实施方式中，耳机底噪模拟测试装置还包括人工耳安装架，人工耳安装架设置有通孔，人工耳设置在人工耳安装架上并穿过通孔，喇叭安装件设置在人工耳安装架上。这样，可以使人工耳的位置接近耳机喇叭，以便采集耳机喇叭发出的声音。
16.在一些实施方式中，耳机底噪模拟测试装置还包括第一放置架和第二放置架，第一放置架与第二放置架均与人工耳安装架固定连接，主板调节机构设置在第一放置架上，电池调节机构设置在第二放置架上。这样，可以通过第一放置架和第二放置架，便于实现主板调节机构与电池调节机构的布置。
17.在一些实施方式中，耳机底噪模拟测试装置还包括喇叭腔体，喇叭腔体可拆卸地设置在人工耳安装架上，喇叭安装件可拆卸地设置在喇叭腔体上。这样，可以通过喇叭腔体，对耳机喇叭实际发声环境进行模拟，以便使测试得到的耳机喇叭的底噪干扰情况更加符合实际情况。
18.在一些实施方式中，第一驱动单元和第二驱动单元均设置有x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度，x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度中的任意两者沿相互垂直的方向延伸。这样，可以通过x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度，快速获知耳机主板与耳机电池相对耳机喇叭的实际位置。
19.在一些实施方式中，喇叭安装件、第一安装件与第二安装件均为平板状，喇叭安装件与第一安装件相对设置，第二安装件位于喇叭安装件与第一安装件之间。这样，可以对成型后耳机采用的耳机电池位于耳机喇叭与耳机主板之间的组装方案进行底噪模拟测试。
附图说明
20.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
21.图1是本技术一些实施例提供的耳机底噪模拟测试装置的整体结构示意图；
22.图2是本技术一些实施例提供的耳机底噪模拟测试装置的爆炸结构示意图；
23.图3是本技术一些实施例提供的耳机底噪模拟测试装置置于隔音箱内进行测试时的结构示意图；
24.图4是本技术一些实施例提供的耳机底噪模拟测试结果图；
25.图5是本技术一些实施例提供的耳机底噪实际测试结果图。
具体实施方式
26.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
27.耳机的底噪纯净度是衡量一款耳机的重要评判依据。随着耳机功能的不断丰富，耳机内部的结构也更加紧凑，导致耳机内部磁场环境复杂。由于耳机壳体的空间限制，耳机主板与耳机电池距离耳机喇叭较近。耳机主板与耳机电池工作时会产生磁场，进而对耳机喇叭造成干扰。
28.由于成型后的耳机集成度高，一旦拆机问题就无法复现。因此，在项目开发过程中需要在生产时加入各种验证方案并伴随大量的测试工作，而组装、调试、测试时会带来一定的误差。且冗余的验证和测试过程存在效率低下问题，同时，设计上的盲目性也会带来非常多的缺陷。
29.为了能够在耳机成型前收集耳机喇叭的底噪干扰情况，本技术一些实施例提供了一种耳机底噪模拟测试装置。通过安装件分别固定耳机喇叭、耳机主板与耳机电池的位置，并通过调节耳机主板、耳机电池相对耳机喇叭的位置，来模拟耳机喇叭、耳机主板与耳机电池三者处于不同位置时，耳机喇叭受到的来自耳机主板与耳机电池的磁场干扰情况，从而测试耳机在采用具体的组装方案时，耳机喇叭所存在的底噪干扰情况。
30.下面结合图1说明本技术一些实施例提供的耳机底噪模拟测试装置的结构。
31.如图1所示，本技术一些实施例提供了一种耳机底噪模拟测试装置，该测试装置包括喇叭安装件10，以及邻近喇叭安装件10设置的主板调节机构20、电池调节机构30和人工耳40；喇叭安装件10用于固定耳机喇叭；主板调节机构20包括第一安装件21和与第一安装件21连接的第一驱动单元22，第一安装件21用于固定耳机主板，第一驱动单元22用于驱动第一安装件21移动以改变耳机主板相对耳机喇叭的位置；电池调节机构30包括第二安装件31和与第二安装件31连接的第二驱动单元32，第二安装件31用于固定耳机电池，第二驱动单元32用于驱动第二安装件31移动以改变耳机电池相对耳机喇叭的位置；人工耳40用于采集耳机喇叭的声音。
32.喇叭安装件10用于固定耳机喇叭，以使耳机喇叭的位置保持不变。喇叭安装件10具有与耳机喇叭相配合的形状，以便将耳机喇叭嵌入喇叭安装件10中进行耳机喇叭的固定。
33.主板调节机构20用于固定耳机主板，耳机主板即耳机中用于布置电子元器件的电路板。主板调节机构20中的第一驱动单元22可以驱动第一安装件21移动，以带动耳机主板移动，从而在底噪模拟测试过程中改变耳机主板相对耳机喇叭的位置。
34.电池调节机构30用于固定耳机电池，电池调节机构30中的第二驱动单元32可以驱
动第二安装件31移动，以带动耳机电池移动，从而在底噪模拟测试过程中改变耳机电池相对耳机喇叭的位置。
35.人工耳40是模拟人耳进行声音采集的部件。人工耳40可以在连接音频分析仪后，对采集到的声音进行分析，从而获得耳机喇叭的底噪干扰情况。
36.本技术一些实施例提供的耳机底噪模拟测试装置，通过喇叭安装件10固定耳机喇叭，通过主板调节机构20中的第一安装件21固定耳机主板，通过电池调节机构30中的第二安装件31固定耳机电池。并且，可以分别通过第一驱动单元22、第二驱动单元32改变耳机主板、耳机电池相对耳机喇叭的位置，从而模拟成型后的耳机中采用的组装方案。以便通过对人工耳40采集到的声音进行分析，最终获知耳机喇叭在不同组装方案下的底噪干扰情况，为实际产品采取的组装方案提供了有利参考。从而能够在耳机成型前收集耳机喇叭的底噪干扰情况，节约因电流音问题引起的调试、改板的时间和成本。
37.在本技术的一些实施例中，第一驱动单元22可以为三轴移动机构，第一驱动单元22包括第一底座221和可三轴移动地设置在第一底座221上的第一支架222，第一安装件21可转动地设置在第一支架222上。
38.第一驱动单元22为三轴移动机构，即第一驱动单元22可以实现向耳机喇叭附近空间中的任意位置的移动，三轴分别指空间中的x轴、y轴和z轴。如图所示，第一驱动单元22设置有x轴移动控制旋钮、y轴移动控制旋钮和z轴移动控制旋钮，通过转动x轴移动控制旋钮、y轴移动控制旋钮和z轴移动控制旋钮，即可控制第一支架222在第一底座221上向不同方向进行移动。从而改变耳机主板相对耳机喇叭的位置。
39.同时，第一安装件21可转动地设置在第一支架222上。通过转动第一安装件21，可以调节耳机主板相对耳机喇叭的角度。从而获知在耳机主板相对耳机喇叭具有不同角度时，耳机喇叭受到的来自耳机主板和耳机主板的底噪干扰情况。
40.另外，第一支架222上可以设置用于显示第一安装件21的转动角度的环状刻度线223。
41.环状刻度线223中的刻度为角度，如0度、90度、180度等。环状刻度线223对耳机主板所在平面的360度进行等分。
42.在本技术的一些实施例中，第二驱动单元32可以为三轴移动机构，第二驱动单元32包括第二底座321和可三轴移动地设置在第二底座321上的第二支架322，第二安装件31设置在第二支架322上。
43.第二驱动单元32为三轴移动机构，即第二驱动单元32同样可以实现向耳机喇叭附近空间中的任意位置的移动，三轴分别指空间中的x轴、y轴和z轴。同样地，第二驱动单元32设置有x轴移动控制旋钮、y轴移动控制旋钮和z轴移动控制旋钮，通过转动x轴移动控制旋钮、y轴移动控制旋钮和z轴移动控制旋钮，即可控制第二支架322在第二底座321上向不同方向进行移动。从而改变耳机主板相对耳机喇叭的位置。
44.另外，耳机底噪模拟测试装置还可以包括人工耳安装架50，人工耳安装架50设置有通孔51，人工耳40设置在人工耳安装架50上并穿过通孔51，喇叭安装件10设置在人工耳安装架50上。
45.人工耳安装架50可以用于实现人工耳40的固定，同时，喇叭安装件10可以安装在人工耳安装架50上，以便人工耳40能够接近耳机喇叭而进行声音的采集。人工耳安装架50
可以采用板状结构，包括两块相对设置的竖直板，以及将两块竖直板连接在一起的水平板，通孔51设置在水平板上。人工耳40可以通过自身设置的外螺纹旋接在通孔51内。两块竖直板可以放置在平面上，以便起到支撑作用。
46.在本技术的一些实施例中，耳机底噪模拟测试装置还可以包括第一放置架60和第二放置架70，第一放置架60与第二放置架70均与人工耳安装架50固定连接，主板调节机构20设置在第一放置架60上，电池调节机构30设置在第二放置架70上。
47.第一放置架60与第二放置架70均可以采用板状结构，以便与人工耳安装架50进行固定。通过第一放置架60与第二放置架70，可以便于实现主板调节机构20与电池调节机构30的布置。使主板调节机构20与电池调节机构30能够靠近耳机喇叭的位置，以使耳机主板与耳机电池能够处于耳机喇叭的附近。
48.另外，耳机底噪模拟测试装置还可以包括喇叭腔体80，喇叭腔体80可拆卸地设置在人工耳安装架50上，喇叭安装件10可拆卸地设置在喇叭腔体80上。
49.通过喇叭腔体80可以模拟成型后耳机中的耳机喇叭的发生环境，以便更好地与实际情形中耳机喇叭的测试保持对应。喇叭腔体80通过四个定位柱与人工耳安装架50连接，并用螺丝拧紧。喇叭安装件10通过四个定位柱与喇叭腔体80连接，并用螺丝拧紧。
50.在本技术的一些实施例中，第一驱动单元22和第二驱动单元32均可以设置x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度，x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度中的任意两者沿相互垂直的方向延伸。
51.x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度能够显示耳机主板与耳机电池在不同方向上的位置，以便在底噪模拟测试过程中记录耳机主板与耳机电池相对耳机喇叭的位置。同时，第一驱动单元22和第二驱动单元32还可以设置与x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度对应的x轴调节旋钮101、y轴调节旋钮102和z轴调节旋钮103，通过转动x轴调节旋钮101、y轴调节旋钮102和z轴调节旋钮103，实现对耳机主板与耳机电池向不同方向的位置调节。
52.在本技术的一些实施例中，喇叭安装件10、第一安装件21与第二安装件31均可以为平板状，喇叭安装件10与第一安装件21相对设置，第二安装件31位于喇叭安装件10与第一安装件21之间。
53.这样，可以对成型后耳机所采用的耳机电池位于耳机主板与耳机喇叭之间的组装方案进行底噪模拟测试。
54.在另一些实施例中，也可以将第一安装件21置于喇叭安装件10与第二安装件31之间，即可以对成型后耳机所采用的耳机主板位于耳机电池与耳机喇叭之间的组装方案进行底噪模拟测试。
55.本技术一些实施例还提供了一种耳机底噪模拟测试装置的测试方法，包括：
56.分别将耳机喇叭、耳机主板、耳机电池固定在喇叭安装件10、第一安装件21、第二安装件31上；
57.通过第一驱动单元22调节耳机主板相对耳机喇叭的位置；
58.通过第二驱动单元32调节耳机电池相对耳机喇叭的位置；
59.通过人工耳40采集耳机喇叭的声音。
60.需要说明的是，在开始调节之前，可以先将主板调节机构20与电池调节机构30中的各旋钮调节到0刻度位置，此时，耳机主板与耳机电池均处于与耳机喇叭正对的位置。
61.另外，在进行耳机喇叭和耳机电池的固定时，可以采用打胶形式对固定位置进行
加强。而对于不同大小的产品，可以采用具有不同圈径的喇叭安装件10、第一安装件21以及第二安装件31来进行固定。在进行底噪模拟测试过程中，可以将耳机底噪模拟测试装置放入隔音箱90中，并关闭隔音箱90，以避免测试结果受到环境噪声的干扰。
62.人工耳40在连接音频分析仪100后，音频分析仪100的分析结果通过电脑110进行实时显示。在测试过程中，音频分析仪100与耳机主板之间通过蓝牙进行连接，音频分析仪100通过蓝牙功能向耳机主板发送测试音频，进而耳机主板将测试音频发送至耳机喇叭播放。同时人工耳40开始录音，人工耳40采集到的声音通过bnc(bayonet nut connector，同轴电缆连接器)线缆传输至音频分析仪100，从而在电脑110上观察音频分析仪100解析后的底噪测试结果，并记录验证数据。
63.图4和图5分别示出了耳机成型前的底噪模拟测试结果与耳机成型后的底噪实际测试结果，测试时耳机电池距离耳机喇叭0.6毫米，耳机主板距离耳机喇叭9毫米。从图4和图5中可以看出，两者在测试结果上较为接近。这也说明通过对耳机进行底噪模拟测试，有助于为产品设计开发提供指导性意见，节省项目过程中对电流音进行调试、改板的时间和成本。
64.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。
技术特征：1.一种耳机底噪模拟测试装置，其特征在于，包括喇叭安装件，以及邻近所述喇叭安装件设置的主板调节机构、电池调节机构和人工耳；所述喇叭安装件用于固定耳机喇叭；所述主板调节机构包括第一安装件和与所述第一安装件连接的第一驱动单元，所述第一安装件用于固定耳机主板，所述第一驱动单元用于驱动所述第一安装件移动以改变耳机主板相对耳机喇叭的位置；所述电池调节机构包括第二安装件和与所述第二安装件连接的第二驱动单元，所述第二安装件用于固定耳机电池，所述第二驱动单元用于驱动所述第二安装件移动以改变耳机电池相对耳机喇叭的位置；所述人工耳用于采集耳机喇叭的声音。2.根据权利要求1所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：所述第一驱动单元为三轴移动机构，所述第一驱动单元包括第一底座和可三轴移动地设置在所述第一底座上的第一支架，所述第一安装件可转动地设置在所述第一支架上。3.根据权利要求2所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：所述第一支架上设置有用于显示所述第一安装件的转动角度的环状刻度线。4.根据权利要求1所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：所述第二驱动单元为三轴移动机构，所述第二驱动单元包括第二底座和可三轴移动地设置在所述第二底座上的第二支架，所述第二安装件设置在所述第二支架上。5.根据权利要求1至4任一项所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：还包括人工耳安装架，所述人工耳安装架设置有通孔，所述人工耳设置在所述人工耳安装架上并穿过所述通孔，所述喇叭安装件设置在所述人工耳安装架上。6.根据权利要求5所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：还包括第一放置架和第二放置架，所述第一放置架与所述第二放置架均与所述人工耳安装架固定连接，所述主板调节机构设置在所述第一放置架上，所述电池调节机构设置在所述第二放置架上。7.根据权利要求5所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：还包括喇叭腔体，所述喇叭腔体可拆卸地设置在所述人工耳安装架上，所述喇叭安装件可拆卸地设置在所述喇叭腔体上。8.根据权利要求1所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：所述第一驱动单元和所述第二驱动单元均设置有x轴刻度、y轴刻度和z轴刻度，所述x轴刻度、所述y轴刻度和所述z轴刻度中的任意两者沿相互垂直的方向延伸。9.根据权利要求1所述的耳机底噪模拟测试装置，其特征在于：所述喇叭安装件、所述第一安装件与所述第二安装件均为平板状，所述喇叭安装件与所述第一安装件相对设置，所述第二安装件位于所述喇叭安装件与所述第一安装件之间。10.一种如权利要求1至9任一项所述的耳机底噪模拟测试装置的测试方法，其特征在于，包括：分别将耳机喇叭、耳机主板、耳机电池固定在所述喇叭安装件、所述第一安装件、所述第二安装件上；通过所述第一驱动单元调节耳机主板相对耳机喇叭的位置；
通过所述第二驱动单元调节耳机电池相对耳机喇叭的位置；通过所述人工耳采集耳机喇叭的声音。
技术总结本申请实施例涉及耳机测试技术领域，公开了一种耳机底噪模拟测试装置及测试方法。其中的测试装置包括喇叭安装件，以及邻近喇叭安装件设置的主板调节机构、电池调节机构和人工耳；喇叭安装件用于固定耳机喇叭；主板调节机构包括第一安装件和与第一安装件连接的第一驱动单元，第一安装件用于固定耳机主板，第一驱动单元用于驱动第一安装件移动以改变耳机主板相对耳机喇叭的位置；电池调节机构包括第二安装件和与第二安装件连接的第二驱动单元，第二安装件用于固定耳机电池。本申请实施例提供的耳机底噪模拟测试装置，能够在耳机成型前收集耳机喇叭的底噪干扰情况，以节约因电流音问题引起的调试、改板的时间和成本。改板的时间和成本。改板的时间和成本。
技术研发人员：姚衡 梁天宇 关继斌 杜松山
受保护的技术使用者：南昌勤胜电子科技有限公司
技术研发日：2022.06.27
技术公布日：2022/11/1
