1.本发明涉及一种发光装置。
背景技术：2.已知有能够射出混色性高且色温不同的光的发光装置。例如，在日本专利特开2014-45089号公报中记载了一种发光装置，该发光装置将多个led芯片分组为条纹状或马赛克状而形成led组，并用至少两种荧光体层分别覆盖led组。日本专利特开2014-45089号公报中记载的发光装置通过形成由射出的光的色温不同的荧光体层覆盖的多个led组，能够使具有多种颜色的光混色性高地射出。
技术实现要素：3.但是，在日本专利特开2014-45089号公报中记载的发光装置中，由于覆盖led组的荧光体层配置成除了覆盖在led组中所包含的led芯片的上表面之外还覆盖全部四个侧面，所以配置在led芯片周围的荧光体的量变多。
4.通过将荧光体仅配置在led芯片的上表面上，能够减少配置在led芯片周围的荧光体的量。但是，如果仅在led芯片的上表面配置荧光体，则配置在led芯片的上表面的荧光体的量变多，发光装置的发光效率可能会降低。
5.本公开的目的在于提供一种抑制使用的荧光体的量且发光效率降低的可能性低的发光装置。
6.为了解决上述课题，本公开的发光装置具有：基板；多个发光元件，其分别具有矩形的平面形状，并且安装在基板上，多个发光元件各自的至少一个侧面以与其他发光元件的侧面相对配置；第1波长转换构件，其以覆盖多个发光元件的至少两个发光元件的上表面的至少一部分以及相对的侧面的至少一部分、且不覆盖至少两个发光元件的不相对的侧面的至少一部分的方式配置；以及密封材料，其密封多个发光元件以及第1波长转换构件。
7.另外，在本公开的发光装置中，优选第1波长转换构件以在至少两个发光元件的上表面不覆盖距离相对的侧面最远的角的附近的方式配置。
8.另外，在本公开的发光装置中，优选第1波长转换构件以在至少两个发光元件的不相对的侧面覆盖与相对的侧面相邻的边的附近的方式配置。
9.另外，在本公开的发光装置中，优选第1波长转换构件以在至少两个发光元件的相对的侧面不覆盖配置在外侧的边的附近的方式配置。
10.另外，在本公开的发光装置中，优选多个发光元件包含：第1发光元件列，其串联连接有以第1波长转换构件覆盖上表面以及相对的侧面的方式配置的发光元件；以及第2发光元件列，其串联连接有不以第1波长转换构件覆盖上表面以及相对的侧面的方式配置的发光元件。
11.另外，在本公开的发光装置中，优选多个第1发光元件列各自包含第1发光元件组，该第1发光元件组具有分别配置在具有同一面积的多个第1安装区域中的多个发光元件。
12.另外，在本公开的发光装置中，优选多个第1发光元件组各自包含排列成2行2列的四个发光元件。
13.另外，在本公开的发光装置中，优选多个第2发光元件列各自包含第2发光元件组，该第2发光元件组具有分别配置在具有同一面积的多个第2安装区域中的多个发光元件。
14.另外，在本公开的发光装置中，优选第2发光元件列具有不配置在第2安装区域中的任何一个的发光元件。
15.另外，在本公开的发光装置中，优选不配置在第2安装区域中的任何一个的发光元件配置在第1安装区域中的某一个与供发光元件安装的安装区域的外缘之间的区域。
16.另外，在本公开的发光装置中，优选密封材料含有第2波长转换构件，多个第1发光元件列各自中所包含的发光元件射出光时所射出的第1光的色温与多个第2发光元件列各自所包含的发光元件射出光时所射出的第2光的色温不同。
17.另外，在本公开的发光装置中，优选多个第1发光元件组以及多个第2发光元件组在同一方向上平行排列。
18.另外，在本发明的发光装置中，优选多个第1发光元件组以及多个第2发光元件组配置成直线状。
19.另外，在本公开的发光装置中，优选多个第1发光元件组以及多个第2发光元件组配置成锯齿状。
20.此外，在本公开的发光装置中，优选还具有：一对第1电极对，其向多个第1发光元件列供给电力；第1布线图案，其将多个第1发光元件列和一对第1电极对电连接；第1过电压防止元件，其与多个第1发光元件列并联连接；一对第2电极对，其向多个第2发光元件列供给电力；第2布线图案，其将多个第2发光元件列和一对第2电极对电连接；以及第2过电压防止元件，其与多个第2发光元件列并联连接，第1布线图案以及第2布线图案中的某一方具有经由接合线电连接的多个布线图案。
21.另外，在本公开的发光装置中，优选接合线的一端与布线图案连接，该布线图案与多个第1发光元件列以及多个第2发光元件列中的某一方中所包含的发光元件连接。
22.另外，在本公开的发光装置中，优选接合线的一端与布线图案连接，该布线图案与第1过电压防止元件以及第2过电压防止元件中的某一方连接。
23.另外，本公开的发光装置优选还具有透明层，该透明层由与密封材料不同的材料形成，配置在基板、多个发光元件以及第1波长转换构件与密封材料之间。
24.另外，在本公开的发光装置中，优选接合线由并联连接的多个导电性线材形成。
25.本公开的发光装置能够抑制使用的荧光体的量，并且能够抑制发光效率的降低。
附图说明
26.图1是第1实施方式的发光装置的俯视图。图2的(a)是沿图1所示的发光装置的a-a’线的截面图，(b)是(a)所示的截面图的局部放大图。图3是省略了图1所示的密封材料以及阻挡材料的发光装置的俯视图。图4是图1所示的发光装置的电路图。图5是表示图1所示的发光装置的制造方法的图，(a)表示第1工序，(b)表示第2工
序，(c)表示第3工序，(d)表示第4工序。图6是第2实施方式的发光装置的俯视图。图7是省略了图6所示的密封材料以及阻挡材料的发光装置的俯视图。图8是第1变形例的发光装置的俯视图。图9是图8所示的发光装置的电路图。图10是第2变形例的发光装置的俯视图。图11是图10所示的发光装置的电路图。图12是第3变形例的发光装置的俯视图。图13是图12所示的发光装置的电路图。图14的(a)是第4变形例的发光装置的俯视图，(b)是沿(a)所示的发光装置的a-a'线的截面图。图15的(a)是第5变形例的发光装置的俯视图，(b)是沿(a)所示的发光装置的a-a'线的截面图。图16的(a)是第6变形例的发光装置的俯视图，(b)是沿(a)所示的发光装置的a-a'线的截面图。图17是表示第1发光元件组以及第1波长转换构件的配置的变形例的图，(a)表示第1配置例，(b)表示第2配置例，(c)表示第3配置例。
具体实施方式
27.以下参照附图说明本公开的各种实施方式。但是，应当注意，本公开的技术范围不限于这些实施方式，而是涉及权利要求中记载的发明及其等同物。
28.(第1实施方式的发光装置)图1是第1实施方式的发光装置的俯视图，图2的(a)是沿图1所示的发光装置的a-a’线的截面图，图2的(b)是在图2的(a)中箭头b所示的局部放大图。在图1、图2的(a)和图2的(b)中省略了接合线。
29.发光装置1具有基板2、多个发光元件3、第1荧光体4、密封材料5和阻挡材料6。
30.基板2是由玻璃环氧树脂等绝缘性树脂形成的平坦的基板。基板2具有正方形的平面形状，配置有第1电极对7a和7b以及第2电极对8a和8b。基板2也可以不是正方形而具有长方形等其他平面形状，也可以由安装基板和绝缘性的电路基板形成，所述安装基板由铝等热传导率高的构件形成，所述电路基板形成有布线图案。
31.第1电极对7a和7b以及第2电极对8a和8b是由镀金等导电性构件形成在基板2的上表面的、将从外部电源(未图示)供给的电力分别供给到多个发光元件3的阳极端子以及阴极端子。在基板2的中心部形成有安装区域9，该安装区域9具有大致正八边形的平面形状，并且安装有多个发光元件3。安装区域9的平面形状不限于大致正八边形，例如也可以是圆形、圆环状及多边形等其他形状。
32.发光元件3是射出蓝色的光的led(light emitting diode)芯片，在安装区域9配置有48个。发光元件3分别具有矩形的平面形状，并且以两个侧面与其他发光元件3的侧面相对的方式安装在基板2的安装区域9上。当以一对发光元件3的一个侧面相对的方式配置时，一对发光元件3被配置为相对的侧面平行配置并且在整个面上相对。
33.第1荧光体4例如是yag(yttrium aluminum garnet)，是吸收发光元件3所发出的蓝色的光，并射出红色、绿色及黄色等光的第1波长转换构件，包含在硅树脂等透明树脂中而配置。被第1荧光体4覆盖、并且配置成2行2列的阵列状的四个发光元件3形成六个第1发光元件组10，该六个第1发光元件组10分别配置在具有同一面积的六个第1安装区域10a中。从第1发光元件组10中所包含的发光元件3射出、且通过了第1荧光体4以及密封材料5双方的第1光例如是色温为2700k或3000k等暖色的白色光。
34.第1荧光体4配置在第1发光元件组10中所包含的四个发光元件3各自的上表面，并且配置成填充由相邻的发光元件3的相对的侧面与基板2形成的空间s。由于第1荧光体4填充在配置成2行2列的阵列状的四个发光元件3之间，因此第1发光元件组10中所包含的四个发光元件3被填充的空间s具有十字形的平面形状。
35.由于第1荧光体4除了被填充到发光元件3的上表面之外还被填充到空间s中，因此与仅配置在发光元件3的上表面的情况相比，能够配置在发光元件3附近的区域增加。在发光装置1中，与仅配置在发光元件3的上表面的情况相比，在发光元件3的附近能够配置第1荧光体4的区域增加，因此能够减少配置在发光元件3的上表面的第1荧光体4的量。发光装置1通过将第1荧光体4填充到空间s中，并且减少配置在发光元件3的上表面的第1荧光体4的量，能够提高发光效率。
36.第1荧光体4未配置在上表面的、配置成2行2列的阵列状的四个发光元件3形成六个第2发光元件组11，该六个第2发光元件组11分别配置在具有同一面积的六个第2安装区域11a中。配置有第2发光元件组11的第2安装区域11a的面积与配置有第1发光元件组10的第1安装区域10a的面积相同。
37.密封材料5是填充到安装区域9上的空间的硅树脂等透明树脂，密封多个发光元件3和第1荧光体4。另外，在密封材料5中含有第2荧光体13。第2荧光体13例如是yag，是吸收发光元件3所发出的蓝色的光，并射出红色、绿色、黄色等光的第2波长转换构件。第2荧光体13所射出的光的颜色与第1荧光体4所射出的光的颜色不同。从第2发光元件组11中所包含的发光元件3射出、并通过了密封材料5的第2光是例如色温为5000k等冷色的白色光。
38.阻挡材料6是由混入了白色粒子的不透明的有机硅树脂形成的框材料，防止填充在安装区域9中的密封材料5的流出，并且反射从发光元件3、第1荧光体4以及第2荧光体13射出的光。
39.第1发光元件组10以及多个第2发光元件组11分别在图1中在虚线12的延伸方向上平行地配置为直线状。
40.图3是省略了密封材料5以及阻挡材料6的发光装置1的俯视图，图4是发光装置1的电路图。
41.发光装置1还具有第1布线图案21～23、第1过电压防止元件24、第2布线图案31～35和第2过电压防止元件36。
42.第1发光元件组10和第2发光元件组11各自中所包含的四个发光元件3经由接合线串联连接。三个第1发光元件组10通过接合线串联连接，形成并联连接的一对第1发光元件列25以及26。另外，三个第2发光元件组11经由接合线串联连接，形成并联连接的一对第2发光元件列37以及38。
43.第1发光元件列25以及26经由第1布线图案21～23与第1电极对7a以及7b连接，并
且与第1过电压防止元件24并联连接。第2发光元件列37以及38经由第2布线图案31～35与第2电极对8a以及8b连接，并且与第2过电压防止元件36并联连接。
44.第1布线图案21是与第1电极对7a一体形成的布线图案，第1布线图案21具有接点21a、21b和21c。第1布线图案22是与阴极电极7b一体形成的布线图案，具有接点22a和22c。第1布线图案23是与阴极电极7b一体形成的布线图案，具有接点23b。
45.第1发光元件列25经由接合线连接在第1布线图案21的接点21a和第1布线图案22的接点22a之间。第1发光元件列26经由接合线连接在第1布线图案21的接点21b和第1布线图案23的接点23b之间。
46.第1过电压防止元件24是齐纳二极管，当在第1电极对7a以及7b之间施加了过电压时，流过击穿电流，防止向第1发光元件列25以及26中所包含的发光元件3施加过电压。
47.第2布线图案31是与第2电极对8a一体形成的布线图案，配置在第1布线图案21的外侧，具有接点31a、31b以及31c。第2布线图案32是从其他布线图案分离而形成的布线图案，配置在第1布线图案22、第2布线图案34、35的内侧，具有接点32a以及32a'。第2布线图案33是与阴极电极8b一体形成的布线图案，具有接点33a、33b以及33c。第2布线图案34是从其他布线图案分离而形成的布线图案，配置在第2布线图案32的外侧，具有接点34b以及34b'。第2布线图案35是从其他布线图案分离而形成的布线图案，配置在第2布线图案32的外侧，具有接点35b以及35b'。
48.第2发光元件列37经由接合线以及第2布线图案32连接在第2布线图案31的接点31a和第2布线图案33的接点33a之间。第2发光元件列38经由接合线、第2布线图案34和第2布线图案35连接在第2布线图案31的接点31b和第2布线图案33的接点33b之间。第2布线图案34与第2布线图案35之间通过作为接合线的跳线bx连接。
49.第2过电压防止元件36是齐纳二极管，当在第2电极对8a以及8b之间施加了过电压时，流过击穿电流，防止向第2发光元件列37以及38中所包含的发光元件3施加过电压。
50.当向第1电极对7a以及7b施加电压并且不向第2电极对8a以及8b施加电压时，第1发光元件阵列25以及26中所包含的发光元件3射出光，并且发光装置1射出作为暖色的白色光的第1光。当不向第1电极对7a以及7b施加电压并且向第2电极对8a以及8b施加电压时，第2发光元件列37以及38中所包含的发光元件3射出光，并且发光装置1射出作为冷色的白色光的第2光。当向第1电极对7a以及7b施加电压并且向第2电极对8a以及8b施加电压时，安装在发光装置1中的所有发光元件3射出光，发光装置1射出第1光以及第2光的混合光。第1光以及第2光的混合光的色温是介于第1光的色温以及第2光的色温之间的色温。
51.图5是表示发光装置1的制造方法的图，图5的(a)表示第1工序，图5的(b)表示第2工序，图5的(c)表示第3工序，图5的(d)表示第4工序。图5的(a)～图5的(d)所示的图是与沿图1所示的a-a'线的截面对应的截面。
52.首先，在第1工序中，在基板2的安装区域9上配置有多个发光元件3，并且在多个发光元件之间、以及第2布线图案34和第2布线图案35之间进行引线接合。接着，在第2工序中，以沿着安装区域9的外缘包围安装区域9的方式配置阻挡材料6。接着，在第3工序中，在第1发光元件组10中所包含的、配置成2行2列的四个发光元件3的相对的侧面之间、以及四个发光元件3的上表面配置含有第1荧光体4的树脂。含有第1荧光体4的树脂在四个发光元件3的相对的侧面以及上表面的端部通过表面张力而被保持。接着，在第4工序中，在阻挡材料6的
内侧填充并固化作为密封材料5的母材的树脂，发光装置1的制造工序结束。
53.(第1实施方式的发光装置的效果)在发光装置1中，射出第1光的第1发光元件组10和射出第2光的第2发光元件组11交替配置，因此能够射出混色性良好的光。
54.另外，在第1发光元件组10中，由于第1荧光体4配置在发光元件3的上表面以及发光元件3的相对的侧面之间，所以减少配置在发光元件3的上表面的第1荧光体4的量，由此能够提高发光效率。
55.另外，在第1发光元件组10中，由于第1发光元件组10以及多个第2发光元件组11在同一方向上平行地配置为直线状，所以能够不使接合线交叉地连接发光元件3之间。
56.另外，在发光装置1中，通过跳线bx连接第2布线图案34和第2布线图案35，能够以相互不交叉的方式配置连接安装在安装区域9上的发光元件3的接合线。在发光装置1中，通过以相互不交叉的方式配置连接安装在安装区域9上的发光元件3的接合线，从而防止接合线的短路。
57.另外，在发光装置1中，跳线bx配置在连接第2发光元件列38中所包含的第2发光元件组11的位置，所以在跳线bx中仅流过在第2发光元件列38中流过的电流，不流过在第2发光元件列37中流过的电流。由于在电阻值比第1布线图案21～23以及第2布线图案31～35大的跳线bx中仅流过在第2发光元件列38中流过的电流，所以能够抑制由流过跳线bx的电流引起的电力消耗的增加。
58.(第2实施方式的发光装置)图6是第2实施方式的发光装置的俯视图。在图6中省略了接合线。
59.发光装置40与发光装置1的不同之处在于，第2发光元件组11中所包含的发光元件3的配置。第2发光元件组11中所包含的发光元件3的配置以外的发光装置40的构成要素的构成以及功能与被赋予了同一符号的发光装置1的构成要素的构成以及功能相同，所以在此省略详细的说明。
60.在发光装置40中，在配置有第2发光元件组11中所包含的发光元件3的第2安装区域11a的每一个中分别形成有一个没有配置发光元件3的空隙41。在发光装置1中，与配置在与空隙41对应的位置的发光元件3对应的发光元件3a配置在第1安装区域10a与安装区域9的外缘之间的区域。
61.图7是省略了密封材料5和阻挡材料6的发光装置40的俯视图。
62.在发光装置40中，发光元件3a配置在第1安装区域10a与安装区域9的外缘之间的区域，因此第2发光元件列37以及38中所包含的发光元件3的连接关系与发光装置1中的连接关系不同。
63.(第2实施方式的发光装置的效果)发光装置40通过将发光元件3a配置在第1安装区域10a与安装区域9的外缘之间的区域，能够使第2发光元件组11中所包含的发光元件3的配置形状接近安装区域9的形状。发光装置40通过使发光元件3的配置形状接近安装区域9的形状，能够射出颜色不均以及光不均少的、均匀性提高的光。
64.(第1变形例的发光装置)图8是第1变形例的发光装置的俯视图，图9是图8所示的发光装置的电路图。在图8
中省略了密封材料以及阻挡材料。
65.发光装置50与发光装置1的不同之处在于，具有第1发光元件列51～56和第2发光元件列61～66来代替第1发光元件列25和26以及第2发光元件列37和38。另外，发光装置50的安装发光元件3的安装区域67的平面形状为大致12边形状，与安装区域9的平面形状不同。除了第1发光元件列51～56和第2发光元件列61～66以及安装区域67的平面形状以外的发光装置50的构成要素的构成以及功能与被赋予了同一符号的发光装置1的构成要素的构成以及功能相同，因此在此省略详细的说明。另外，在发光装置50所具有的基板中，没有配置第1电极对7a和7b以及第2电极对8a和8b的相对的一对角形成有用于将发光装置50螺纹固定的切口。
66.第1发光元件列52中所包含的发光元件3和第2发光元件列62中所包含的发光元件3在相互平行并且相邻的两条折线71a以及71b的延伸方向上配置成锯齿状。第1发光元件列53以及第2发光元件列63中所包含的发光元件3的至少一部分在相互平行并且相邻的两条折线的延伸方向上配置成锯齿状。同样地，第1发光元件列54以及第2发光元件列64、第1发光元件列55以及第2发光元件列65各自中所包含的发光元件3的至少一部分在相互平行并相邻的两条折线的延伸方向上配置成锯齿状。在发光装置1中，通过将第1发光元件列51～56以及第2发光元件列61～66中所包含的发光元件3在同一方向上配置成锯齿状，能够防止连接发光元件3的接合线的短路。
67.另外，在发光装置50中，将第1发光元件列51～56和第1电极对7a以及7b电连接的第1布线图案68以及69经由跳线bx连接。在发光装置1中，经由跳线bx连接第1布线图案68以及69，可以防止连接发光元件3的接合线的短路，并且提高混色性。
68.(第2变形例的发光装置)图10是第2变形例的发光装置的俯视图，图11是图10所示的发光装置的电路图。在图10中，省略了密封材料以及阻挡材料。
69.发光装置70与发光装置50的不同之处在于，跳线bx的配置。除了跳线bx的配置以外的发光装置70的构成要素的构成以及功能与被赋予了同一符号的发光装置50的构成要素的构成以及功能相同，因此在此省略详细的说明。
70.在发光装置70中，连接第2电极对8a以及8b和第2过电压防止元件36的第2布线图案73以及74经由跳线bx连接。
71.在发光装置70中，跳线bx与第2过电压防止元件36串联连接，因此除了在第2电极对8a以及8b之间施加过电压而第2过电压防止元件36接通时以外，电流不流过跳线bx。在发光装置70中，在第1发光元件列51～56以及第2发光元件列61～66中所包含的发光元件3射出光的期间，在跳线bx中不流过电流，不产生由于流过跳线bx而引起的电力消耗。
72.(第3变形例的发光装置)图12是第3变形例的发光装置的俯视图，图13是图12所示的发光装置的电路图。在图12中，省略了密封材料以及阻挡材料。
73.发光装置80与发光装置50的不同之处在于，具有跳线by来代替跳线bx。跳线by以外的发光装置80的构成要素的构成以及功能与被赋予了同一符号的发光装置50的构成要素的构成以及功能相同，因此在此省略详细的说明。
74.跳线by包含并联连接的多个接合线，其电阻值比由单个接合线形成的跳线bx低。
发光装置80经由电阻值比跳线bx低的跳线by连接第1布线图案68以及69，由此流过跳线by的电流引起的电力消耗比发光装置50低。
75.另外，跳线by由并联连接的多个接合线形成，但也可以是截面积比连接发光元件3之间的接合线大的单一的接合线。
76.另外，在实施方式的发光装置中，也可以以覆盖多个发光元件中的至少两个发光元件的上表面的至少一部分以及相对的侧面的至少一部分的方式配置。另外，在实施方式的发光装置中，也可以以不覆盖至少两个发光元件的不相对的侧面的至少一部分的方式配置。
77.(第4变形例的发光装置)图14的(a)是第4变形例的发光装置的俯视图，图14的(b)是沿图14的(a)所示的发光装置的a-a'线的截面图。
78.发光装置101与发光装置1的不同之处在于，配置有第1荧光体4的配置区域。除了配置有第1荧光体4的配置区域之外的发光装置101的构成要素的构成和功能与被赋予了同一符号的发光装置1的构成要素的构成和功能相同，因此，在此省略详细说明。
79.在发光装置101中，第1荧光体4以覆盖第1发光元件组10中所包含的四个发光元件3的不相对的侧面的一部分的方式配置。更具体而言，在发光装置101中，第1荧光体4以覆盖与四个发光元件3的相对的侧面相邻的边的附近的方式配置。
80.另外，在发光装置101中，第1荧光体4配置在第1发光元件组10中所包含的四个发光元件3各自的上表面的一部分上。更具体而言，在发光装置101中，第1荧光体4配置成在四个发光元件3的上表面不覆盖距离四个发光元件3的相对的侧面最远的角的附近。
81.(第5变形例的发光装置)图15的(a)是第4变形例的发光装置的俯视图，图15的(b)是沿图15的(a)所示的发光装置的a-a'线的截面图。
82.发光装置102与发光装置101同样地，配置有第1荧光体4的配置区域与发光装置1不同。配置有第1荧光体4的配置区域之外的发光装置102的构成要素的构成以及功能与被赋予了同一符号的发光装置1的构成要素的构成以及功能相同，因此在此省略详细说明。
83.在发光装置102中，第1荧光体4以覆盖第1发光元件组10中所包含的四个发光元件3各自的相对的侧面的一部分的方式配置。更具体而言，在发光装置102中，第1荧光体4以在四个发光元件3的相对的侧面上不覆盖配置在外侧的边的附近的方式配置。
84.另外，实施方式的发光装置也可以还具有透明层，该透明层由与含有第1波长转换构件的有机硅树脂等透明树脂相同的材料形成，配置在基板2、第1发光元件组10中所包含的四个发光元件3以及第1荧光体4与密封材料5之间。
85.(第6变形例的发光装置)图15的(a)是第4变形例的发光装置的俯视图，图15的(b)是沿图15的(a)所示的发光装置的a-a'线的截面图。
86.发光装置103与发光装置101的不同之处在于，具有透明层104。透明层104之外的发光装置103的构成要素的构成以及功能与发光装置101的构成要素的构成以及功能相同，因此在此省略详细说明。
87.透明层104含有丙烯酸树脂、氟化合物以及有机硅树脂，配置在基板2、多个发光元
件3以及第1荧光体4与密封材料5之间。透明层104的刚性比第1荧光体4以及密封材料5的刚性高，对基板2、多个发光元件3和第1荧光体4以及接合整体地进行涂敷。透明层104的膜厚为1μm以上、2μm以下。
88.在透明层104中，透明层104涂敷基板2、多个发光元件3、第1荧光体4以及接合，因此透明层104能够提高可靠性。
89.在发光装置103中，关于透明层104，透明层104对基板2、多个发光元件3、第1荧光体4以及接合整体地进行涂敷。然而，在实施方式的发光装置中，透明层涂敷基板2、多个发光元件3、第1荧光体4以及接合各自的至少一部分即可。
90.另外，在所说明的发光装置中，第1发光元件组以及第2发光元件组包含配置成阵列状的四个发光元件，但在实施方式的发光装置中，第1发光元件组以及第2发光元件组也可以包含两个、三个或者五个以上的发光元件。
91.图17是表示发光元件组以及第1波长转换构件的配置的变形例的图，图17的(a)表示第1配置例，图17的(b)表示第2配置例，图17的(c)表示第3配置例。
92.在第1配置例81中，第1波长转换构件90以覆盖两个发光元件91、92的上表面以及相对的侧面的至少一部分、且不覆盖两个发光元件的不相对的侧面的至少一部分的方式配置。在第2配置例82中，第1波长转换构件90以覆盖三个发光元件91、92、93的上表面以及相对的侧面、即覆盖发光元件91与92之间、以及发光元件92与93之间的至少一部分、并且不覆盖两个发光元件的不相对的侧面的至少一部分的方式配置。在第3配置例83中，第1波长转换构件90以覆盖六个发光元件91～96的上表面以及相对的侧面、即覆盖发光元件91与92之间、发光元件92与93之间、发光元件94与95之间、发光元件95与96之间、发光元件91与94之间、发光元件92与95之间、发光元件93与96之间的至少一部分、且不覆盖两个发光元件的不相对的侧面的至少一部分的方式配置。
93.另外，在所说明的发光装置中，第1发光元件组以及第2发光元件组中所包含的发光元件以两个侧面与其他发光元件的侧面相对的方式配置。然而，在实施方式的发光装置中，多个发光元件中各自的至少一个侧面以与其他发光元件的侧面相对的方式配置即可。
94.另外，在发光装置1以及40中，第1发光元件列25以及26包含三个第1发光元件组10，但在实施方式的发光装置中，第1发光元件列也可以包含两个或四个以上的第1发光元件组。另外，在发光装置1以及40中，第2发光元件列37以及38包含三个第1发光元件组10，但在实施方式的发光装置中，第2发光元件列也可以包含两个或四个以上的第1发光元件组。
95.另外，在所说明的发光装置中，第1发光元件组以及第2发光元件组各自配置在具有同一面积的多个第1安装区域中。但是，在实施方式的发光装置中，第1发光元件组以及第2发光元件组也可以各自配置在面积不同的多个第1安装区域中。
96.另外，在所说明的发光装置中，密封材料5含有第2荧光体13，但在实施方式的发光装置中，密封材料也可以不含有第2荧光体。
技术特征：1.一种发光装置，其特征在于，具有：基板；多个发光元件，其分别具有矩形的平面形状，并且安装在所述基板上，多个发光元件各自的至少一个侧面以与其他发光元件的侧面相对的方式配置；第1波长转换构件，其以覆盖所述多个发光元件的至少两个发光元件的上表面的至少一部分以及相对的侧面的至少一部分、且不覆盖所述至少两个发光元件的不相对的侧面的至少一部分的方式配置；以及密封材料，其密封所述多个发光元件以及所述第1波长转换构件。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第1波长转换构件以在所述至少两个发光元件的上表面不覆盖距离所述相对的侧面最远的角的附近的方式配置。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述第1波长转换构件以在所述至少两个发光元件的不相对的侧面覆盖与所述相对的侧面相邻的边的附近的方式配置。4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述第1波长转换构件以在所述至少两个发光元件的所述相对的侧面不覆盖配置在外侧的边的附近的方式配置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光元件包含：多个第1发光元件列，其串联连接有以所述第1波长转换构件覆盖所述上表面的至少一部分以及所述相对的侧面的至少一部分的方式配置的发光元件；以及多个第2发光元件列，其串联连接有不以所述第1波长转换构件覆盖所述上表面以及所述相对的侧面的至少一部分的方式配置的发光元件。6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述多个第1发光元件列各自包含第1发光元件组，所述第1发光元件组具有分别配置在具有同一面积的多个第1安装区域中的多个发光元件。7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，所述多个第1发光元件组各自包含排列成2行2列的四个发光元件。8.根据权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于，所述多个第2发光元件列各自包含第2发光元件组，所述第2发光元件组具有分别配置在具有同一面积的多个第2安装区域中的多个发光元件。9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述第2发光元件列具有不配置在所述第2安装区域中的任何一个中的发光元件。10.根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于，不配置在所述第2安装区域中的任何一个中的发光元件配置在所述第1安装区域的某一个与供所述发光元件安装的安装区域的外缘之间的区域。11.根据权利要求5～10中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述密封材料含有第2波长转换构件，所述多个第1发光元件列各自中所包含的所述发光元件射出光时所射出的第1光的色
温与所述多个第2发光元件列各自中所包含的所述发光元件射出光时所射出的第2光的色温不同。12.根据权利要求5～11中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述多个第1发光元件组以及所述多个第2发光元件组在同一方向上平行排列。13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，所述多个第1发光元件组以及所述多个第2发光元件组配置成直线状。14.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，所述多个第1发光元件组以及所述多个第2发光元件组配置成锯齿状。15.根据权利要求5～14中任一项所述的发光装置，其特征在于，还具有：一对第1电极对，其向所述多个第1发光元件列供给电力；第1布线图案，其将所述多个第1发光元件列和所述一对第1电极对电连接；第1过电压防止元件，其与所述多个第1发光元件列并联连接；一对第2电极对，其向所述多个第2发光元件列供给电力；第2布线图案，其将所述多个第2发光元件列和所述一对第2电极对电连接；以及第2过电压防止元件，其与所述多个第2发光元件列并联连接，所述第1布线图案以及所述第2布线图案中的某一方具有经由接合线电连接的多个布线图案。16.根据权利要求15所述的发光装置，其特征在于，所述接合线的一端与布线图案连接，所述布线图案与所述多个第1发光元件列以及所述多个第2发光元件列中的某一方中所包含的发光元件连接。17.根据权利要求15所述的发光装置，其特征在于，所述接合线的一端与布线图案连接，所述布线图案与所述第1过电压防止元件以及所述第2过电压防止元件中的某一方连接。18.根据权利要求15～17中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述接合线由并联连接的多个导电性线材形成。19.根据权利要求1～18中任一项所述的发光装置，其特征在于，还具有透明层，所述透明层由与所述密封材料不同的材料形成，配置在所述基板、所述多个发光元件以及所述第1波长转换构件与所述密封材料之间。
技术总结发光装置具有：基板；多个发光元件，其分别具有矩形的平面形状，并且安装在基板上，多个发光元件各自的至少一个侧面以与其他发光元件的侧面相对的方式配置；第1波长转换构件，其以覆盖多个发光元件的至少两个发光元件的上表面的至少一部分以及相对的侧面的至少一部分、且不覆盖至少两个发光元件的不相对的侧面的至少一部分的方式配置；以及密封材料，其密封多个发光元件以及第1波长转换构件。封多个发光元件以及第1波长转换构件。封多个发光元件以及第1波长转换构件。
技术研发人员：大森祐治
受保护的技术使用者：西铁城时计株式会社
技术研发日：2021.03.08
技术公布日：2022/11/1
