1.本说明书涉及半导体测试技术领域，具体涉及一种芯片测试座及安装方法。
背景技术：2.在半导体测试领域，伴随着间距的减小、工艺的日趋复杂以及芯片设计更加多元，芯片制造过程中对于缺陷的检测需求越来越高。芯片测试座作为一种优秀的方案就此诞生，对于筛选良品率有着极大的作用。芯片测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间的电子信号电流传输从而达到检验测试的效果。
3.现有的芯片测试座在使用的过程中，测试探针一般都置于两层或多层载体中间，用螺丝固定两层或多层载体，但在实际的过程中发现，由于标准螺丝的直径过大，会侵占die(多个测试探针组成一个die)分布情况，也会使载体尺寸过大，并且在操作过程中会引入人为失误从而导致安装失败，更甚者会导致测试探针和载体的损坏，造成经济损失、拖慢项目进度。
技术实现要素：4.为了解决背景技术中的问题，本说明书实施例提供一种芯片测试座及安装方法，通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，同时减小载体的体积，通过精定位销将粗定位销顶出对第一载体和第二载体进行精定位，保证安装后的第一载体和第二载体更加稳定，减少人为因素造成的失误，提高安装成功效率。
5.本说明书实施例提供以下技术方案：一种芯片测试座，所述测试座包括：
6.底模；
7.用于放置所述测试探针的第一载体，所述第一载体与所述底模之间配合安装；
8.与所述第一载体相配合的第二载体，所述测试探针置于所述第二载体和所述第一载体之间；
9.粗定位销，当所述第二载体安装于所述第一载体上时，所述粗定位销对所述第二载体和所述第一载体进行粗定位；
10.精定位销，所述精定位销与所述第二载体之间配合安装，当所述第二载体安装于所述第一载体上时，所述精定位销对所述第二载体和所述第一载体进行精定位并将所述粗定位销顶出；
11.与所述底模相配合的上模，所述精定位销与所述上模之间配合安装。
12.优选的，所述粗定位销穿过所述底模和所述第一载体，所述粗定位销与所述底模和所述第一载体之间滑动接触。
13.优选的，所述底模底部设置有可移动的限位部，所述限位部对所述粗定位销进行限位，通过移动所述限位部，使得在第二载体安装于所述第一载体上时，所述精定位销能够将所述粗定位销顶出底模。
14.优选的，当所述上模安装于所述底模上时，所述上模带动所述第二载体与所述第一载体之间配合安装，所述上模带动所述精定位销将所述粗定位销顶出。
15.优选的，所述精定位销的尺寸大于所述粗定位销的尺寸。
16.优选的，所述测试座还包括压模，所述压模用于将所述精定位销压入所述第二载体和所述第一载体内，使得所述精定位销压将所述粗定位销顶出底模。
17.优选的，所述测试座还包括导向柱，所述导向柱设置于所述底模顶部；
18.当所述上模安装于所述底模上时，所述导向柱用于对所述上模进行导向定位；
19.当所述压模安装于所述底模上时，所述导向柱用于对所述压模进行导向定位。
20.一种芯片测试座安装方法，基于如上述任意一项所述的芯片测试座，所述方法包括：
21.通过粗定位销将第一载体安装于底模上；
22.将待测试的测试探针置于第一载体顶部；
23.将上模安装于底模上，上模带动第二载体与第一载体之间配合安装，上模带动精定位销将粗定位销顶出；
24.将上模取走，第二载体和精定位销停留在第一载体上，将压模安装于底模上，通过压模将精定位销压入第二载体和第一载体内。
25.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
26.本发明通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，相比较采用标准螺丝的连接方式，可以提高10％左右测试探针的排布，同时减小载体的体积，通过粗定位销对第一载体和第二载体进行粗定位，通过精定位销将粗定位销顶出对第一载体和第二载体进行精定位，保证安装后的第一载体和第二载体更加稳定，减少人为因素造成的失误，提高安装成功效率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1是本发明提供的一种芯片测试座的第一载体安装在底模上的结构示意图；
29.图2是本发明提供的一种芯片测试座的第二载体与第一载体配合安装后的结构示意图；
30.图3是本发明提供的一种芯片测试座的上模与底模配合安装时的结构示意图；
31.图4是本发明提供的一种芯片测试座的压模与底模配合安装时的结构示意图。
具体实施方式
32.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
33.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实
施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本技术，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
35.还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
36.另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
37.目前，在使用芯片测试座对芯片进行测试的过程中，主要存在着以下的问题：
38.现有技术中，对于放置测试探针的载体之间的连接一般都采用标准螺丝进行连接，但是标准螺丝的直径一般都较大，导致标准螺丝会占用较多的面积，从而侵占die(多个测试探针组成一个die)的分布面积，增大载体的体积，同时采用标准螺丝对载体之间进行连接，在连接的过程中，需要人工安装标准螺丝，可能会因为人为失误导致安装失败，严重时会导致探针和载体的损坏。
39.发明人经过了广泛和深入的试验，通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的die，并且减小载体的体积。
40.本发明解决的技术问题是：提高die的分布数量，避免因人为因素造成安装失败。
41.更具体的，本发明采用的解决方案包括：通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，同时减小载体的体积，通过精定位销将粗定位销顶出对第一载体和第二载体进行精定位，保证安装后的第一载体和第二载体更加稳定，减少人为因素造成的失误。
42.以下结合附图，说明本技术各实施例提供的技术方案。
43.如图1-图3所示，一种芯片测试座，测试座包括：
44.底模1；
45.用于放置测试探针的第一载体3，第一载体3与底模1之间配合安装，底模1上开有缺口，第一载体3嵌合安装于底模1上的缺口内；
46.与第一载体3相配合的第二载体5，测试探针置于第二载体5和第一载体3之间，通过第一载体3和第二载体5对测试探针进行夹持固定，保证对测试探针的固定效果；
47.粗定位销2，当第二载体5安装于第一载体3上时，粗定位销2对第二载体5和第一载体3进行粗定位，第一载体3和第二载体5上均开有用于粗定位销2穿过的通孔，通孔的内径
略大于粗定位销2的外径，通过粗定位销2对第二载体5和第一载体3之间进行粗定位；
48.精定位销7，精定位销7与第二载体5之间配合安装，精定位销7与第二载体5的通孔相配合，当第二载体5安装于第一载体3上时，精定位销7对第二载体5和第一载体3进行精定位并将粗定位销2顶出，精定位销7与第一载体3和第二载体5上的通孔相配合，初始状态时，精定位销7从顶部插入第二载体5的通孔内，与第二载体5之间紧密配合，当上模6带动第二载体5安装在第一载体3上时，粗定位销2从底部插入第二载体5的通孔内，随着上模6的向下运动，第二载体5安装在第一载体3上，安装完成后，将上模6取下，上模6与精定位销7分离，将精定位销7完全插入第二载体5和第一载体3内，精定位销7将粗定位销2从第二载体5和第一载体3内顶出，完成第二载体5和第一载体3之间的安装；
49.与底模1相配合的上模6，精定位销7与上模6之间配合安装，上模6上开设有与精定位销7相配合的凹槽，上模6通过精定位销6带动第二载体5运动，以便于将第二载体5安装在第一载体3上。
50.如图1所示，在一些实施方式中，粗定位销2穿过底模1和第一载体3，粗定位销2与底模1和第一载体3之间滑动接触，底模1上底部开有通孔，以便于粗定位销2穿过底模，将粗定位销2安装在底模1上，通过粗定位销2对第一载体3进行粗定位，将第一载体3安装在底模1上的缺口内。
51.在一些实施方式中，底模1底部设置有可移动的限位部(图中未画出限位部)，限位部可为与底模1底部相铰接的限位片或者便于与底模分离的其他结构，可根据实际情况进行选择，这里不做详细的阐述，限位部对粗定位销2进行限位，通过移动限位部，使得在第二载体5安装于第一载体3上时，精定位销7能够将粗定位销2顶出底模1，初始安装时，将粗定位销2安装在底模1上的通孔内，此时限位部对粗定位销2进行限位，避免粗定位销2与底模1之间分离，通过粗定位销2进行粗定位，将第一载体3安装在底模1上，粗定位销2穿过第一载体3；当需要将粗定位销2顶出时，可移动限位部，使限位部不再与粗定位销2接触，从而便于粗定位销2与底模1之间分离。
52.如图2-图3所示，在一些实施方式中，精定位销7与上模6之间配合安装，当上模6安装于底模1上时，上模6带动第二载体5与第一载体3之间配合安装，上模6带动精定位销7将粗定位销2顶出，当需要将第二载体5安装于第一载体3上时，上模6通过精定位销7带动第二载体5运动，通过粗定位销2对第二载体5进行粗定位，使得第二载体5安装于第一载体3上，当上模6带动第二载体5安装在第一载体3上时，粗定位销2从底部插入第二载体5的通孔内，随着上模6的向下运动，第二载体5安装在第一载体3上，将精定位销7完全插入第二载体5和第一载体3内，精定位销7将粗定位销2从第二载体5和第一载体3内顶出，完成第二载体5和第一载体3之间的安装。
53.在一些实施方式中，精定位销7的尺寸大于粗定位销2的尺寸，精定位销7的尺寸略大于粗定位销2的尺寸，保证粗定位销2能够在第一载体3和第二载体5上的通孔内滑动，以使得精定位销7能够将粗定位销2从第一载体3和第二载体5内顶出，精定位销7与第一载体3和第二载体5上通孔之间紧密配合，以保证精定位销7对第一载体3和第二载体5之间完成定位安装。
54.如图4所示，在一些实施方式中，测试座还包括压模8，压模8用于将精定位销7压入第二载体5和第一载体3内，使得精定位销7压将粗定位销2顶出底模1，当第二载体5安装在
第一载体3上后，将上模6取下，精定位销7与上模6之间分离，此时第二载体5停留在第一载体3上，精定位销7停留在第二载体5上，通过压模8压迫精定位销7向下运动，精定位销7插入第二载体5和第一载体3内，精定位销7插入第二载体5和第一载体3内时将粗定位销2顶出。
55.如图1-图4所示，在一些实施方式中，测试座还包括导向柱4，导向柱4设置于底模1顶部，导向柱4可固定设置于底模1顶部；
56.当上模6安装于底模1上时，导向柱4用于对上模6进行导向定位，上模6上开有与导向柱4相配合的通孔，通过导向柱4对上模6进行导向，便于上模6带动第二载体5安装在第一载体3上；
57.当压模8安装于底模1上时，导向柱4用于对压模8进行导向定位，压模8上开有与导向柱4相配合的通孔，通过导向柱4对压模进行导向，压模8沿着导向柱4向下运动，压模8压迫精定位销7向下运动，精定位销7插入第二载体5和第一载体3内，精定位销7插入第二载体5和第一载体3内时将粗定位销2顶出。
58.如图1-图4所示，本发明中，安装时，将粗定位销2安装在底模1上，底模1底部限位部对粗定位销2进行限位，避免粗定位销2与底模1之间分离，通过粗定位销2进行粗定位，将第一载体3安装在底模1上，粗定位销2穿过第一载体3，上模6通过精定位销7带动第二载体5运动，通过粗定位销2对第二载体5进行粗定位，使得第二载体5安装于第一载体3上，当上模6带动第二载体5安装在第一载体3上时，粗定位销2从底部插入第二载体5的通孔内，随着上模6的向下运动，第二载体5安装在第一载体3上，上模6安装时，导向柱4用于对上模6进行导向定位，当第二载体5安装在第一载体3上后，移动限位部，使限位部不再与粗定位销2接触，从而便于粗定位销2与底模1之间分离，将上模6取下，精定位销7与上模6之间分离，此时第二载体5停留在第一载体3上，精定位销7停留在第二载体5上，通过压模8压迫精定位销7向下运动，精定位销7插入第二载体5和第一载体3内，精定位销7插入第二载体5和第一载体3内时将粗定位销2顶出。
59.如图1-图4所示，基于相同发明构思，本说明书实施例提供一种芯片测试座安装方法，基于如上述任意一项所述的芯片测试座，所述方法包括：
60.将粗定位销2安装在底模1上，通过粗定位销2将第一载体3安装于底模1上，粗定位销2对第一载体3进行粗定位，便于第一载体3安装在底模1上；
61.将待测试的测试探针置于第一载体3顶部，可同时放置多个测试探针，可根据实际情况进行测试探针的放置；
62.将上模6安装于底模1上，导向柱4对上模6进行导向定位，上模6带动第二载体5与第一载体3之间配合安装，上模6通过精定位销7带动第二载体5安装在第一载体3上，粗定位销2对第二载体5进行粗定位，便于第二载体5安装于第一载体3上；
63.将上模6取走，第二载体5和精定位销7停留在第一载体3上，将压模8安装于底模1上，通过压模8将精定位销7压入第二载体5和第一载体3内，精定位销7将粗定位销2顶出。
64.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例侧重说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于后面说明的方法实施例而言，由于其与系统是对应的，描述比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。
65.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何
熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
技术特征：1.一种芯片测试座，其特征在于，所述测试座包括：底模(1)；用于放置所述测试探针的第一载体(3)，所述第一载体(3)与所述底模(1)之间配合安装；与所述第一载体(3)相配合的第二载体(5)，所述测试探针置于所述第二载体(5)和所述第一载体(3)之间；粗定位销(2)，当所述第二载体(5)安装于所述第一载体(3)上时，所述粗定位销(2)对所述第二载体(5)和所述第一载体(3)进行粗定位；精定位销(7)，所述精定位销(7)与所述第二载体(5)之间配合安装，当所述第二载体(5)安装于所述第一载体(3)上时，所述精定位销(7)对所述第二载体(5)和所述第一载体(3)进行精定位并将所述粗定位销(2)顶出；与所述底模(1)相配合的上模(6)，所述精定位销(7)与所述上模(6)之间配合安装。2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述粗定位销(2)穿过所述底模(1)和所述第一载体(3)，所述粗定位销(2)与所述底模(1)和所述第一载体(3)之间滑动接触。3.根据权利要求2所述的芯片测试座，其特征在于，所述底模(1)底部设置有可移动的限位部，所述限位部对所述粗定位销(2)进行限位，通过移动所述限位部，使得在第二载体(5)安装于所述第一载体(3)上时，所述精定位销(7)能够将所述粗定位销(2)顶出底模(1)。4.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，当所述上模(6)安装于所述底模(1)上时，所述上模(6)带动所述第二载体(5)与所述第一载体(3)之间配合安装，所述上模(6)带动所述精定位销(7)将所述粗定位销(2)顶出。5.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述精定位销(7)的尺寸大于所述粗定位销(2)的尺寸。6.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于，所述测试座还包括压模(8)，所述压模(8)用于将所述精定位销(7)压入所述第二载体(5)和所述第一载体(3)内，使得所述精定位销(7)压将所述粗定位销(2)顶出底模(1)。7.根据权利要求1或6所述的芯片测试座，其特征在于，所述测试座还包括导向柱(4)，所述导向柱(4)设置于所述底模(1)顶部；当所述上模(6)安装于所述底模(1)上时，所述导向柱(4)用于对所述上模(6)进行导向定位；当所述压模(8)安装于所述底模(1)上时，所述导向柱(4)用于对所述压模(8)进行导向定位。8.一种芯片测试座安装方法，其特征在于，基于如权利要求1-7中任意一项所述的芯片测试座，所述方法包括：通过粗定位销(2)将第一载体(3)安装于底模(1)上；将待测试的测试探针置于第一载体(3)顶部；将上模(6)安装于底模(1)上，上模(6)带动第二载体(5)与第一载体(3)之间配合安装；将上模(6)取走，第二载体(5)和精定位销(7)停留在第一载体(3)上，将压模(8)安装于底模(1)上，通过压模(8)将精定位销(7)压入第二载体(5)和第一载体(3)内，精定位销(7)将粗定位销(2)顶出。
技术总结本说明书实施例提供一种芯片测试座及安装方法，测试座包括：底模；用于放置测试探针的第一载体，第一载体与底模之间配合安装；与第一载体相配合的第二载体，测试探针置于第二载体和第一载体之间；粗定位销，当第二载体安装于第一载体上时，粗定位销对第二载体和第一载体进行粗定位；精定位销，精定位销与第二载体之间配合安装，当第二载体安装于第一载体上时，精定位销对第二载体和第一载体进行精定位并将粗定位销顶出；与底模相配合的上模，精定位销与上模之间配合安装。通过定位销来代替标准螺丝对载体之间进行连接固定，能够使得有限范围内排布更多的测试探针，同时减小载体的体积。积。积。
技术研发人员：陈奕安 梁建 罗雄科
受保护的技术使用者：上海泽丰半导体测试有限公司
技术研发日：2022.06.17
技术公布日：2022/11/1
