1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术：2.在有机电致发光显示面板的制备过程中，为了提高生产效率、减低生产成本，单个有机电致发光显示面板一般是在显示母板上整体制备后进行切割获得的。显示母板制备过程中整体薄覆盖的封装层一般为封装无机层，封装无机层化学气相沉积工艺制备，由于掩模板与显示母板之间存在一定间隙，反应气体能够透过间隙进入掩模板遮挡的部分区域，并在该区域形成阴影(shadow)。
3.随着边框越来越窄，shadow甚至会覆盖二切线，边框越窄，二切线上覆盖的无机膜层的膜厚就越厚，切割产生裂纹的风险也就越大。现有技术通过对驱动无机层进行图案化形成裂纹阻挡结构，以阻挡裂纹通过驱动无机层向内延伸，但当裂纹太严重时，仍然会有裂纹通过封装无机层延伸进显示区，导致封装失效。
技术实现要素：4.本发明实施例提供一种显示面板及显示装置，以解决现有的显示面板及显示装置存在裂纹通过封装无机层延伸至显示区，导致封装失效的技术问题。
5.为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
6.本发明提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括靠近所述显示区的有效封装区以及位于所述有效封装区外围的封装阴影区；
7.所述显示面板还包括：
8.衬底基板；以及
9.薄膜封装层，设置于所述衬底基板上，所述薄膜封装层包括从所述显示区经过所述有效封装区并延伸至所述封装阴影区的无机封装膜层；
10.其中，在所述封装阴影区，所述衬底基板上设置有至少一第一凹槽，用于将所述无机封装膜层在所述第一凹槽处断开。
11.根据本发明提供的显示面板，所述第一凹槽包括开口和自所述开口向所述衬底基板内部延伸而成的内腔，所述内腔包括相接的侧壁和底部，所述侧壁与所述开口相接；其中，所述侧壁在第一方向上的宽度大于所述开口在所述第一方向上的宽度，所述第一方向为所述衬底基板的厚度方向。
12.根据本发明提供的显示面板，所述内腔在所述第一方向上的最大深度大于3微米，所述侧壁在所述第一方向上至所述开口的最大距离大于1微米，所述侧壁以所述侧壁与所述开口相接的一端为切点的切线与所述第一方向的夹角小于50度；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
13.根据本发明提供的显示面板，所述显示面板还包括耐热层，所述耐热层填充所述第一凹槽。
14.根据本发明提供的显示面板，所述耐热层的材料为有机材料，所述有机材料包括聚碳酸酯和共聚碳酸酯中的至少一种。
15.根据本发明提供的显示面板，所述显示面板还包括从所述显示区延伸至所述有效封装区的驱动无机层，所述驱动无机层设置于所述衬底基板上；其中，所述驱动无机层远离所述显示区的一侧与所述第一凹槽之间存在间隙。
16.根据本发明提供的显示面板，所述间隙的尺寸大于50微米。
17.根据本发明提供的显示面板，所述显示面板还包括设置于所述驱动无机层上且位于所述有效封装区的有机阻挡结构，所述有机阻挡结构包括至少一堤坝，所述封装无机层覆盖所述堤坝和部分所述驱动无机层。
18.根据本发明提供的显示面板，所述驱动无机层上设置有至少一个第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述有机阻挡结构远离所述显示区的一侧；所述第二凹槽贯穿所述驱动无机层以暴露出所述衬底基板，所述封装无机层覆盖所述第二凹槽。
19.根据本发明提供的显示面板，在所述有效封装区，所述衬底基板上还设置有至少一第三凹槽，所述第三凹槽位于所述有机阻挡结构远离所述显示区的一侧，所述驱动无机层覆盖所述第三凹槽。
20.根据本发明提供的显示面板，所述非显示区还包括位于所述封装阴影区外围的切割区，切割线位于所述切割区和所述封装阴影区交界处，所述第一凹槽设置于所述封装阴影区靠近所述切割区的一侧。
21.本发明提供一种显示装置，包括上述显示面板。
22.本发明的有益效果为：本发明提供的显示面板及显示装置，通过在位于封装阴影区的衬底基板上设置有至少一第一凹槽，将无机封装膜层在第一凹槽处断开，切断了显示面板进行切割时的裂纹延伸路径，从而能够阻挡裂纹沿无机封装膜层向显示区延伸，降低了封装失败的风险，有利于提升显示面板寿命。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；
25.图2是本发明实施例提供的显示面板的第一种截面结构示意图；
26.图3a是图2中的显示面板的第一种局部放大结构示意图；
27.图3b是图2中的显示面板的第二种局部放大结构示意图；
28.图4是本发明实施例提供的显示面板的第二种截面结构示意图；
29.图5是本发明实施例提供的显示面板的第三种截面结构示意图；
30.图6是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；
31.图7a-图7f是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程结构示意图。
32.附图标记说明：
33.100、显示面板；100a、显示区；100b、非显示区；1001b、有效封装区；1002b、封装阴
影区；1003b、切割区；100c、切割线；
34.101、衬底基板；1011、第一凹槽；1012、第三凹槽；1011a、开口；1011b、侧壁；1011c、底部；102、薄膜封装层；1021、无机封装膜层；103、耐热层；104、有机阻挡结构；1041、堤坝；105、驱动无机层；1051、第二凹槽；1052、阻挡柱。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
36.请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图。本发明实施例提供的显示面板100，包括显示区100a和围绕所述显示区100a的非显示区100b，所述非显示区100b包括靠近所述显示区100a的有效封装区1001b以及位于所述有效封装区1001b外围的封装阴影区1002b。
37.所述显示区100a用于实现画面显示。所述非显示区100b是指所述显示面板100的边框区域，所述有效封装区1001b指的是与制备薄膜封装层102所采用的掩膜板的开口1011a尺寸相同的封装区域。所述封装阴影区1002b指的是由于受到阴影效应的影响，实际沉积到所述衬底基板101上的封装材料的尺寸多于掩膜板的开口1011a尺寸的区域。
38.请参阅图2，图2是本发明实施例提供的显示面板的第一种截面结构示意图。所述显示面板100还包括衬底基板101和薄膜封装层102，所述薄膜封装层102设置于所述衬底基板101上，所述薄膜封装层102包括从所述显示区100a经过所述有效封装区1001b并延伸至所述封装阴影区1002b的无机封装膜层1021。由于所述无机封装膜层1021是一种具有脆性的膜层，当切割所述显示面板100时，作用在膜层上的力达到断裂临界点时，则会有裂纹产生，裂纹容易沿所述无机封装膜层1021向显示区100a延伸而导致封装失效。
39.有鉴于此，本发明通过在位于所述封装阴影区1002b的所述衬底基板101上设置有至少一第一凹槽1011，用于将所述无机封装膜层1021在所述第一凹槽1011处断开，切断了显示面板100进行切割时的裂纹延伸路径，从而能够阻挡裂纹沿所述无机封装膜层1021向所述显示区100a延伸，降低了封装失败的风险，有利于提升所述显示面板100寿命。
40.所述衬底基板101用于形成并支撑设置于其上方的不同的膜层，所述衬底基板101可以是柔性基板，例如树脂基板，可以是聚酰亚胺基板、聚酰胺基板、聚碳酸酯基板、聚醚砜基板等有机物基板。所述衬底基板101可以为单层柔性基板或多层柔性基板，当所述衬底基板101为多层柔性基板时，相邻两层所述柔性基板之间还可设置有缓冲层，所述第一凹槽1011可贯穿所述衬底基板101的多层膜层，也可贯穿所述衬底基板101的单层膜层。
41.所述薄膜封装层102用于保护所述显示面板100的内部膜层，避免外界水气、杂质的侵入影响所述显示面板100的显示质量。需要说明的是，图2中的所述无机封装膜层1021是指所述薄膜封装层102中的无机层堆叠结构，并不是单指仅仅包含一层无机封装层的情
况，还可包含多层无机封装层的情况。此外，图2只示出了所述薄膜封装层102中的无机封装膜层1021，但可以理解的是，并不排除所述薄膜封装层102还包括其他的膜层。例如，所述薄膜封装层102还包括有机封装膜层，在一种实施例中，所述薄膜封装层102可包括两层无机封装层和设置于这两层无机封装层之间的一层有机封装层，具体地，所述薄膜封装层102包括层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间。
42.可选地，所述无机封装膜层1021的材料可以为氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氮化硅(sin
x
)、硅碳氮(sicn
x
)、氧化硅(sio
x
)等用于增加阻水功能的无机功能材料，所述有机封装膜层的材料可以为丙烯醛基(acryl)、六甲基二硅氧烷(hmdso)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类和聚苯乙烯等有机功能材料。
43.需要说明的是，虽然未图示，所述衬底基板101和所述薄膜封装层102之间还设置有驱动电路层和发光器件层，所述驱动电路层设置于所述衬底基板101上，所述发光器件层设置于所述驱动电路层上，所述驱动电路层包括位于所述显示区100a的像素驱动电路。所述发光器件层设置于所述显示区100a，所述发光器件层包括多个发光像素，所述像素驱动电路用于驱动所述发光像素发光，以实现画面显示。所述薄膜封装层102覆盖所述发光器件层，用于防止外界水氧入侵至所述发光器件层中而引起所述发光器件层中的有机发光材料失效，避免影响正常显示，有利于提升显示面板100寿命。
44.可以理解的是，所述第一凹槽1011的数量可以设置为一个，在所述封装阴影区1002b的尺寸足够的情况下，所述第一凹槽1011的数量也可以设置为多个，相较于设置一个所述第一凹槽1011，如此能够使得所述无机封装膜层1021在多个所述第一凹槽1011处均能够断开，能够进一步降低封装失败的风险，从而能够进一步提高薄膜封装的可靠性。
45.请继续参阅图1，所述非显示区100b还包括位于所述封装阴影区1002b外围的切割区1003b，切割线位于所述切割区1003b和所述封装阴影区1002b交界处，所述第一凹槽1011设置于所述封装阴影区1002b靠近所述切割区1003b的一侧，以尽量缩短切割产生的裂纹的延伸距离。
46.需要说明的是，所述切割线100c是指切割显示母板以得到显示子板时的第二切割线，所述第二切割线是相对于第一切割线而言的，具体地，所述第一切割线也位于所述切割区1003b，所述第一切割线用于规划单个显示子板的轮廓形状，而所述第二切割线用于规划显示母板上的单个显示子板的大概位置，因此，所述第二切割线相较于所述第一切割线更远离所述显示区100a。
47.具体地，请参阅图3a，图3a是图2中的显示面板的第一种局部放大结构示意图。在本发明实施例中，所述第一凹槽1011包括开口1011a和自所述开口1011a向所述衬底基板101内部延伸而成的内腔，所述内腔包括相接的侧壁1011b和底部1011c，所述侧壁1011b与所述开口1011a相接；其中，所述侧壁1011b在第一方向上的宽度大于所述开口1011a在所述第一方向上的宽度，也就是说，所述侧壁1011b呈外扩状，以使所述无机封装膜层1021容易在所述侧壁1011b和所述开口1011a相接处断开。
48.具体地，为了确保所述无机封装膜层1021在所述第一凹槽1011处不连续成膜，所述内腔在所述第一方向上的最大深度h大于3微米，所述侧壁1011b至所述开口1011a在所述第一方向上的最大距离l大于1微米，所述侧壁1011b与所述开口1011a相接的一侧的切线与
所述第一方向的夹角τ小于50度。
49.请结合图3a和图3b，图3b是图2中的显示面板的第二种局部放大结构示意图。所述无机封装膜层1021在所述第一凹槽1011处发生断裂，可以理解的是，所述内腔在所述第一方向上的最大深度h越大，所述侧壁1011b至所述开口1011a在所述第一方向上的最大距离l越大，所述侧壁1011b与所述开口1011a相接的一侧的切线与所述第一方向的夹角τ越小，则所述侧壁1011b“外扩”的程度越大，则所述无机封装膜层1021在所述第一凹槽1011处越容易发生断裂。当然地，具体参数还应根据所述衬底基板101的实际厚度来决定。
50.可选地，所述内腔在所述第一方向上的最大深度h为4微米、5微米、6微米、7微米、8微米等。所述侧壁1011b至所述开口1011a在所述第一方向上的最大距离l为2微米、2.5微米、3微米等，所述侧壁1011b与所述开口1011a相接的一侧的切线与所述第一方向的夹角τ为45度、40度、35度等。
51.需要说明的是，所述第一方向为所述衬底基板101的厚度方向，所述第二方向垂直于所述第一方向。
52.可选地，在本发明实施例中，所述侧壁1011b为圆环状。
53.进一步地，所述显示面板100还包括耐热层103，所述耐热层103填充所述第一凹槽1011，所述耐热层103用于吸收切割所述显示面板100时产生的热量，以减缓切割对所述显示面板100的热损伤。优选地，所述耐热层103填充满所述第一凹槽1011，所述耐热层103远离所述衬底基板101的一侧表面与所述开口1011a位于同一平面，但在实际制备工艺中，所述耐热层103远离所述衬底基板101的一侧表面高于所述开口1011a，所述耐热层103覆盖部分所述封装无机膜层，即所述耐热层103在所述衬底基板101上的正投影覆盖所述开口1011a在所述衬底基板101上的正投影。
54.具体地，所述耐热层103的材料为有机材料，在保证裂纹不会沿所述耐热层103延伸的基础之上，来收切割所述显示面板100时产生的热量。可选地，所述有机材料包括聚碳酸酯和共聚碳酸酯中的至少一种。
55.进一步地，所述显示面板100还包括从所述显示区100a延伸至所述有效封装区1001b的驱动无机层105，所述驱动无机层105设置于所述衬底基板101上，所述驱动无机层105是指所述驱动电路层中的无机膜层，所述驱动无机层105可以为单层无机层，也可以为多层无机叠构。具体地，所述驱动无机层105可以包括所述驱动电路层中的绝缘层、层间介质层、钝化层等无机膜层。由于驱动无机层105也是一种具有脆性的膜层，当切割所述显示面板100时，作用在膜层上的力达到断裂临界点时，会有裂纹产生，因此，若所述驱动无机层105位于所述切割道附近且膜层较厚，则切割产生的裂纹容易沿所述驱动无机层105向所述显示区100a延伸而导致封装失效。
56.有鉴于此，请继续参阅图2，在本发明实施例中，所述驱动无机层105远离所述显示区100a的一侧与所述第一凹槽1011之间存在间隙，可以理解的是，本发明实施例通过将所述第一凹槽1011上方的驱动无机层105去除，以确保所述第二切割线附近无所述驱动无机层105残留，以降低裂纹沿所述驱动无机层105延伸至所述显示区100a的风险。
57.具体地，所述间隙的尺寸d大于50微米，例如，所述间隙的尺寸d可以为52微米、54微米、55微米、56微米等，当然地，具体尺寸应参考根据所述非显示区100b的尺寸大小决定。
58.所述显示面板100还包括设置于所述驱动无机层105上且位于所述有效封装区
1001b的有机阻挡结构104，所述有机阻挡结构104包括至少一堤坝1041，在形成所述薄膜封装层102中的有机封装膜层时，所述堤坝1041用于对流动性有机材料进行阻挡，避免其溢出至所述有效封装区1001b和所述封装阴影区1002b。在本发明实施例中，所述有机阻挡结构104包括两个所述堤坝1041，所述封装无机层覆盖所述堤坝1041和部分所述驱动无机层105。
59.进一步地，请参阅图4，图4是本发明实施例提供的显示面板的第二种截面结构示意图。图4与图2的不同之处在于，在所述驱动无机层105远离所述显示区100a的边缘设置有至少一个第二凹槽1051，所述第二凹槽1051设置于所述有机阻挡结构104远离所述显示区100a的一侧，所述第二凹槽1051贯穿所述驱动无机层105以暴露出所述衬底基板101，所述封装无机层覆盖所述第二凹槽1051。可以理解的是，本发明实施例将所述驱动无机层105进行图案化设计，一方面，能够使得所述驱动无机层105在所述第二凹槽1051处呈断开状态，能够进一步彻底阻挡裂纹沿所述驱动无机层105向所述显示区100a延伸的可能；另一方面，所述第二凹槽1051的设置使得所述驱动无机层105形成多个独立的阻挡柱1052，所述阻挡柱1052也可以起到阻挡裂纹延伸的作用。
60.需要说明的是，所述第二凹槽1051的数量可以为一个，也可以为多个，具体数量可根据单个所述第二凹槽1051的尺寸和所述有效封装区1001b的尺寸来设计，例如，图4中的所述第二凹槽1051的数量为两个，所述阻挡柱1052位于相邻两个所述第二凹槽1051之间，所述阻挡柱1052的数量为两个。
61.可选地，所述第二凹槽1051的截面形状可以为倒梯形。
62.同理地，请参阅图5，图5是本发明实施例提供的显示面板的第三种截面结构示意图。图5与图2的不同之处在于，在所述有效封装区1001b，所述衬底基板101上还设置有至少一第三凹槽1012，所述第三凹槽1012位于所述有机阻挡结构104远离所述显示区100a的一侧，所述驱动无机层105覆盖所述第三凹槽1012。与所述驱动无机层105进行图案化设计类似，通过将所述衬底基板101采用图案化设计，所述驱动无机层105覆盖所述第三凹槽1012，从而使得所述驱动无机层105为图案化设计，能够进一步彻底阻挡裂纹沿所述驱动无机层105向所述显示区100a延伸的可能。
63.可选地，所述第三凹槽1012的截面形状可以为倒梯形。
64.需要说明的是，图4中的所述第二凹槽1051和图5的所述第三凹槽1012单独设置，当然地，在所述有效封装区1001b的尺寸足够的情况下，所述第二凹槽1051和所述第三凹槽1012可以同时设置。
65.请参阅图6、图7a-图7f，图6是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图。图7a-图7f是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程结构示意图。本发明实施例还提供一种显示面板100的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
66.步骤s10：提供一衬底基板101；
67.步骤s20：在位于封装阴影区1002b的所述衬底基板101上形成至少一第一凹槽1011；以及
68.步骤s30：在所述衬底基板101上形成薄膜封装层102，所述薄膜封装层102包括从所述显示区100a经过所述有效封装区1001b并延伸至所述封装阴影区1002b的无机封装膜层1021，所述无机封装膜层1021在所述第一凹槽1011处断开。
69.具体地，如图7a所示，在所述步骤s10中，所述衬底基板101可以是柔性基板，例如树脂基板，可以是聚酰亚胺基板、聚酰胺基板、聚碳酸酯基板、聚醚砜基板等有机物基板。
70.所述
71.进一步地，如图7b所示，在所述步骤s10之后，所述制备方法还包括：
72.在所述衬底基板101上依次形成驱动电路层和发光器件层，所述驱动电路层包括驱动无机层105，所述薄膜封装层102覆盖所述发光器件层；以及
73.在所述驱动无机层105上形成有机阻挡结构104，所述有机阻挡结构104位于所述有效封装区1001b，所述有机阻挡结构104包括至少一堤坝1041。
74.具体地，所述有机阻挡结构104可以通过一道黄光制程制备形成。
75.具体地，如图7c所示，在所述步骤s20中，可通过黄光制程、湿法刻蚀、干法刻蚀和灰化工艺等工艺互相搭配形成所述第一凹槽1011。所述第一凹槽1011包括开口1011a和自所述开口1011a向所述衬底基板101内部延伸而成的内腔，所述内腔包括相接的侧壁1011b和底部1011c，所述侧壁1011b与所述开口1011a相接；其中，所述侧壁1011b在第一方向上的宽度大于所述开口1011a在所述第一方向上的宽度。
76.在本发明实施例中，所述内腔在所述第一方向上的最大深度h大于3微米，所述侧壁1011b至所述开口1011a在所述第一方向上的最大距离l大于1微米，所述侧壁1011b与所述开口1011a相接的一侧的切线与所述第一方向的夹角τ小于50度。
77.进一步地，如图7d所示，在所述步骤s20之后，所述制备方法还包括以下步骤：
78.对所述驱动无机层105进行蚀刻，以使得所述驱动无机层105远离所述显示区100a的一侧与所述第一凹槽1011之间存在间隙。
79.具体地，如图7e所示，在所述步骤s30中，可通过化学气相沉积工艺和喷墨打印工艺形成所述薄膜封装层102，具体地，所述薄膜封装层102包括所述无机封装膜层1021和有机封装膜层，以所述薄膜封装层102包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层位于所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间为例，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层通过化学气相沉积工艺制备而成，所述有机封装层通过喷墨打印工艺制备而成。
80.可选地，所述无机封装膜层1021的材料可以为氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氮化硅(sin
x
)、硅碳氮(sicn
x
)、氧化硅(sio
x
)等用于增加阻水功能的无机功能材料，所述有机封装膜层的材料可以为丙烯醛基(acryl)、六甲基二硅氧烷(hmdso)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类和聚苯乙烯等有机功能材料。
81.可以理解的是，本发明通过在位于所述封装阴影区1002b的所述衬底基板101上设置有至少一第一凹槽1011，用于将所述无机封装膜层1021在所述第一凹槽1011处断开，切断了显示面板100进行切割时的裂纹延伸路径，从而能够阻挡裂纹沿所述无机封装膜层1021向所述显示区100a延伸，降低了封装失败的风险，有利于提升所述显示面板100寿命。
82.进一步地，如图7f所示，在所述步骤s30之后，所述制备方法还包括以下步骤：
83.在所述第一凹槽1011内填充有机材料以形成耐热层103。
84.具体地，所述耐热层103可通过喷墨打印工艺形成，所述耐热层103填充所述第一凹槽1011，所述耐热层103用于吸收切割所述显示面板100时产生的热量，以减缓切割对所述显示面板100的热损伤。所述耐热层103的材料为有机材料，在保证裂纹不会沿所述耐热
层103延伸的基础之上，来收切割所述显示面板100时产生的热量。可选地，所述有机材料包括聚碳酸酯和共聚碳酸酯中的至少一种。
85.本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例中的显示面，所述显示装置可以为手机、电纸书、平板电脑、电视机、显示器等具有显示功能的电子设备。
86.有益效果为：本发明实施例提供的显示面板及显示装置，通过在位于封装阴影区的衬底基板上设置有至少一第一凹槽，将无机封装膜层在第一凹槽处断开，切断了显示面板进行切割时的裂纹延伸路径，从而能够阻挡裂纹沿无机封装膜层向显示区延伸，降低了封装失败的风险，有利于提升显示面板寿命。
87.综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
技术特征：1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括靠近所述显示区的有效封装区以及位于所述有效封装区外围的封装阴影区；所述显示面板还包括：衬底基板；以及薄膜封装层，设置于所述衬底基板上，所述薄膜封装层包括从所述显示区经过所述有效封装区并延伸至所述封装阴影区的无机封装膜层；其中，在所述封装阴影区，所述衬底基板上设置有至少一第一凹槽，用于将所述无机封装膜层在所述第一凹槽处断开。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽包括开口和自所述开口向所述衬底基板内部延伸而成的内腔，所述内腔包括相接的侧壁和底部，所述侧壁与所述开口相接；其中，所述侧壁在第一方向上的宽度大于所述开口在所述第一方向上的宽度，所述第一方向为所述衬底基板的厚度方向。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述内腔在所述第一方向上的最大深度大于3微米，所述侧壁在所述第一方向上至所述开口的最大距离大于1微米，所述侧壁以所述侧壁与所述开口相接的一端为切点的切线与所述第一方向的夹角小于50度；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括耐热层，所述耐热层填充所述第一凹槽。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述耐热层的材料为有机材料，所述有机材料包括聚碳酸酯和共聚碳酸酯中的至少一种。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括从所述显示区延伸至所述有效封装区的驱动无机层，所述驱动无机层设置于所述衬底基板上；其中，所述驱动无机层远离所述显示区的一侧与所述第一凹槽之间存在间隙。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述间隙的尺寸大于50微米。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述驱动无机层上且位于所述有效封装区的有机阻挡结构，所述有机阻挡结构包括至少一堤坝，所述封装无机层覆盖所述堤坝和部分所述驱动无机层。9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述驱动无机层上设置有至少一个第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述有机阻挡结构远离所述显示区的一侧；所述第二凹槽贯穿所述驱动无机层以暴露出所述衬底基板，所述封装无机层覆盖所述第二凹槽。10.根据权利要求8或9所述的显示面板，其特征在于，在所述有效封装区，所述衬底基板上还设置有至少一第三凹槽，所述第三凹槽位于所述有机阻挡结构远离所述显示区的一侧，所述驱动无机层覆盖所述第三凹槽。11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还包括位于所述封装阴影区外围的切割区，切割线位于所述切割区和所述封装阴影区交界处，所述第一凹槽设置于所述封装阴影区靠近所述切割区的一侧。12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-11任意一项所述的显示面板。
技术总结本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括有效封装区和封装阴影区；显示面板还包括衬底基板、薄膜封装层，薄膜封装层包括从显示区经过有效封装区并延伸至封装阴影区的无机封装膜层；在封装阴影区，衬底基板上设置有至少一第一凹槽，用于将无机封装膜层在第一凹槽处断开，切断了显示面板进行切割时的裂纹延伸路径，从而能够阻挡裂纹沿无机封装膜层向显示区延伸，降低了封装失败的风险，有利于提升显示面板寿命。面板寿命。面板寿命。
技术研发人员：彭斯敏
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/11/1
