1.本技术涉及光学成像技术领域，特别涉及一种摄像模组的场曲矫正方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术：2.场曲又称“像场弯曲”，当透镜存在场曲时，整个光束的交点不与理想像点重合，虽然在每个特定点都能得到清晰的像点，但整个像平面则是一个曲面。这样在镜检时不能同时看清整个像面，给观察和照相造成困难。
3.场曲在每一个摄像头都会存在，影响用户的拍照质量，随着社会的进步以及行业的发展，摄像头的使用范围也越来越广泛，例如：相机、手机、无人机、监控、汽车等领域。这也对摄像头光学性能的要求越来越高。而差异化的需求同步导致了光学设计难度大，工艺复杂等问题。如摄像头需求镜片越来越多，大光圈，大广角等。而在摄像头模组封装工艺上，往往需要考虑镜头的整体参数和模组封装过程中的制造误差之间的互相影响，最终导致摄像模组的场曲。
4.相关技术中，一种通过调整镜片实现矫正，或通过调整镜片间隙进行纠正。
5.然而，相关技术，由于工艺和技术的限制未能投入使用。
技术实现要素：6.本技术提供一种摄像模组的场曲矫正方法、装置、电子设备及存储介质，以改善摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，矫正场曲，提高影像品质及合格率，降低生产成本。
7.本技术第一方面实施例提供一种摄像模组的场曲矫正方法，包括以下步骤：
8.检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量；
9.根据预设的mtf(modulation transfer function，调制传递函数)曲线计算所述摄像模组的总场曲偏移量；以及
10.根据所述单体镜头的单体场曲偏移量和所述摄像模组的总场曲偏移量确定所述摄像模组中cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)的目标形变量，并根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正。
11.根据上述技术手段，本技术可以改善摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，矫正场曲，提高影像品质及合格率，降低生产成本。
12.可选地，在一些实施例中，所述根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正，包括：根据所述目标形变量确定所述cmos的形变量的矫正方式；基于所述矫正方式，利用所述预设矫正介质对所述cmos的形变量进行矫正。
13.根据上述技术手段，本技术可以通过cmos的形变量消除摄像镜头的场曲，从而消除场曲对拍摄所造成的影响。
14.可选地，在一些实施例中，所述预设矫正介质为胶水。
15.根据上述技术手段，本技术可以通过胶水改变cmos的形变量从而利用cmos的形变
量补偿消除摄像镜头的场曲，并且执行性较高。
16.可选地，在一些实施例中，在根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正之后，还包括：确定所述摄像模组的新mtf曲线。
17.根据上述技术手段，本技术可以通mtf监控场曲偏移量，衡量摄像头的性能指标，衡量场曲是否矫正成功。
18.可选地，在一些实施例中，所述预设的mtf曲线由产线测试设备得到。
19.本技术第二方面实施例提供一种摄像模组的场曲矫正装置，包括：
20.检测模块，用于检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量；
21.计算模块，用于根据预设的mtf曲线计算所述摄像模组的总场曲偏移量；以及
22.矫正模块，用于根据所述单体镜头的单体场曲偏移量和所述摄像模组的总场曲偏移量确定所述摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正。
23.可选地，在一些实施例中，矫正模块，包括：
24.确定单元，用于根据所述目标形变量确定所述cmos的形变量的矫正方式；
25.矫正单元，用于基于所述矫正方式，利用所述预设矫正介质对所述cmos的形变量进行矫正。
26.可选地，在一些实施例中，所述预设矫正介质为胶水。
27.可选地，在一些实施例中，在根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正之后，所述矫正模块，还包括：
28.确定所述摄像模组的新mtf曲线。
29.可选地，在一些实施例中，所述预设的mtf曲线由产线测试设备得到。
30.本技术第三方面实施例提供一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如上述实施例所述的摄像模组的场曲矫正方法。
31.本技术第四方面实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行，以用于实现如上述实施例所述的摄像模组的场曲矫正方法。
32.由此，通过检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量，并根据预设的mtf曲线计算摄像模组的总场曲偏移量，并根据单体镜头的单体场曲偏移量和摄像模组的总场曲偏移量确定摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正。由此，通过调整传感器下的胶水，使得cmos的形变量与摄像头场曲像面贴合，改善了摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，矫正场曲，提高影像品质及合格率，降低生产成本。
33.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
34.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
35.图1为根据本技术实施例提供的摄像模组的场曲矫正方法的流程图；
36.图2为根据本技术一个实施例提供的摄像模组的示意图；
37.图3为根据本技术一个实施例提供的场曲矫正前的mtf曲线的示意图；
38.图4为根据本技术一个实施例提供的场曲矫正后的mtf曲线的示意图；
39.图5为根据本技术实施例提供的摄像模组的场曲矫正装置的方框示意图；
40.图6为根据本技术实施例提供的电子设备的示意图。
具体实施方式
41.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
42.下面参考附图描述本技术实施例的摄像模组的场曲矫正方法、装置、电子设备及存储介质。针对上述背景技术中心提到的摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，本技术提供了一种摄像模组的场曲矫正方法，在该方法中，通过调整传感器下的胶水，使得cmos的形变量与摄像头场曲像面贴合，由此，改善了摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，矫正场曲，提高影像品质及合格率，降低生产成本。
43.具体而言，图1为本技术实施例所提供的一种摄像模组的场曲矫正方法的流程示意图。
44.如图1所示，该摄像模组的场曲矫正方法包括以下步骤：
45.在步骤s101中，检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量。
46.其中，镜头单体场的偏移量可以通过行业内现有的测量设备，如pro9、hr等。
47.在步骤s102中，根据预设的mtf曲线计算摄像模组的总场曲偏移量。
48.可选地，在一些实施例中，预设的mtf曲线由产线测试设备得到。
49.其中，摄像模组可以如图2所示，场曲又称“像场弯曲”，当透镜存在场曲时，整个光束的交点不与理想像点重合，虽然在每个特定点都能得到清晰的像点，但整个像平面则是一个曲面。这样在镜检时不能同时看清整个像面，给观察和照相造成困难；mtf是衡量镜头性能的一个重要指标，将镜头把被摄体所具有的对比度再现到像面上的忠诚度以空间频率特性进行表示，便绘成了mtf曲线图。曲线图的横轴表示像高(与成像中心的距离mm)，纵轴表示对比度值(最大值为1)。
50.在步骤s103中，根据单体镜头的单体场曲偏移量和摄像模组的总场曲偏移量确定摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正。
51.可选地，在一些实施例中，根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正，包括：根据目标形变量确定cmos的形变量的矫正方式；基于矫正方式，利用预设矫正介质对cmos的形变量进行矫正。
52.可选地，在一些实施例中，预设矫正介质为胶水。
53.可以理解地是，场曲会造成像面弯曲，而diebonding(贴芯片)制程同样会造成cmos变形，因此在本技术实施例中，可以通过管控cmos的形变量与摄像头场曲像面贴合，达到改善场曲形变的效果。
54.具体地，在确定好镜头单体场偏移量和摄影模组的总场曲偏移量后，通过这两个
场曲偏移量对diebonding进行调整，具体地，在调整制程为diebonding时，通过调整传感器下的胶水，使得cmos的形变量摄像头场曲像面贴合，由于diebonding制程一般在0.04-0.06mm，远超镜头本身的场曲量，因此，可操作性高。
55.可选地，在一些实施例中，在根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正之后，还包括：确定摄像模组的新mtf曲线。
56.本领域技术人员应该理解到的是，为尽可能精确地矫正场曲，可以多次进行矫正，直到场曲对摄像效果没有影响，在本技术实施例中，可以根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正之后，确定摄像模组的新mtf曲线，若符合要求，则判断矫正成功，若不符合要求，则继续矫正，或者判断矫正不成功。
57.此外，如图3和图4所示，图3、图4分别为通过本技术实施例场曲矫正前后的mtf曲线，由图3可知，在未校正之前，周边对应的曲线与中心的曲线存在较大差异(即贴合度较差)，而在矫正之后，如图4中周边1和周边1'对应的曲线均可以较好的与中心的曲线相贴合，显然，成像质量和产线良率均有提高。
58.根据本技术实施例提出的摄像模组的场曲矫正方法，通过检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量，并根据预设的mtf曲线计算摄像模组的总场曲偏移量，并根据单体镜头的单体场曲偏移量和摄像模组的总场曲偏移量确定摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正。由此，通过调整传感器下的胶水，使得cmos的形变量与摄像头场曲像面贴合，改善了摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，矫正场曲，提高影像品质及合格率，降低生产成本。
59.其次参照附图描述根据本技术实施例提出的摄像模组的场曲矫正装置。
60.图5是本技术实施例的摄像模组的场曲矫正装置的方框示意图。
61.如图5所示，该摄像模组的场曲矫正装置10包括：检测模块100、计算模块200和矫正模块300。
62.其中，检测模块100，用于检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量；
63.计算模块200，用于根据预设的mtf曲线计算摄像模组的总场曲偏移量；以及
64.矫正模块300，用于根据单体镜头的单体场曲偏移量和摄像模组的总场曲偏移量确定摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正。
65.可选地，在一些实施例中，矫正模块300，包括：
66.确定单元，用于根据目标形变量确定cmos的形变量的矫正方式；
67.矫正单元，用于基于矫正方式，利用预设矫正介质对cmos的形变量进行矫正。
68.可选地，在一些实施例中，预设矫正介质为胶水。
69.可选地，在一些实施例中，在根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正之后，矫正模块300，还包括：
70.确定摄像模组的新mtf曲线。
71.可选地，在一些实施例中，预设的mtf曲线由产线测试设备得到。
72.需要说明的是，前述对摄像模组的场曲矫正方法实施例的解释说明也适用于该实施例的摄像模组的场曲矫正装置，此处不再赘述。
73.根据本技术实施例提出的摄像模组的场曲矫正装置，通过检测摄像模组中单体镜
头的单体场偏移量，并根据预设的mtf曲线计算摄像模组的总场曲偏移量，并根据单体镜头的单体场曲偏移量和摄像模组的总场曲偏移量确定摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据目标形变量对cmos的形变量进行矫正。由此，通过调整传感器下的胶水，使得cmos的形变量与摄像头场曲像面贴合，改善了摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，矫正场曲，提高影像品质及合格率，降低生产成本。
74.图6为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备可以包括：
75.存储器601、处理器602及存储在存储器601上并可在处理器602上运行的计算机程序。
76.处理器602执行程序时实现上述实施例中提供的摄像模组的场曲矫正方法。
77.进一步地，电子设备还包括：
78.通信接口603，用于存储器601和处理器602之间的通信。
79.存储器601，用于存放可在处理器602上运行的计算机程序。
80.存储器601可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。
81.如果存储器601、处理器602和通信接口603独立实现，则通信接口603、存储器601和处理器602可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，简称为isa)总线、外部设备互连(peripheral component，简称为pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，简称为eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
82.可选的，在具体实现上，如果存储器601、处理器602及通信接口603，集成在一块芯片上实现，则存储器601、处理器602及通信接口603可以通过内部接口完成相互间的通信。
83.处理器602可能是一个中央处理器(central processing unit，简称为cpu)，或者是特定集成电路(application specific integrated circuit，简称为asic)，或者是被配置成实施本技术实施例的一个或多个集成电路。
84.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上的摄像模组的场曲矫正方法。
85.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或n个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
86.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“n个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
87.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括
一个或更n个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
88.在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或n个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
89.应当理解，本技术的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，n个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
90.本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
91.此外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
92.上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
技术特征：1.一种摄像模组的场曲矫正方法，其特征在于，包括以下步骤：检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量；根据预设的mtf曲线计算所述摄像模组的总场曲偏移量；以及根据所述单体镜头的单体场曲偏移量和所述摄像模组的总场曲偏移量确定所述摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正，包括：根据所述目标形变量确定所述cmos的形变量的矫正方式；基于所述矫正方式，利用所述预设矫正介质对所述cmos的形变量进行矫正。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设矫正介质为胶水。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正之后，还包括：确定所述摄像模组的新mtf曲线。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设的mtf曲线由产线测试设备得到。6.一种摄像模组的场曲矫正装置，其特征在于，包括：检测模块，用于检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量；计算模块，用于根据预设的mtf曲线计算所述摄像模组的总场曲偏移量；以及矫正模块，用于根据所述单体镜头的单体场曲偏移量和所述摄像模组的总场曲偏移量确定所述摄像模组中互补金属氧化物半导体cmos的目标形变量，并根据所述目标形变量对所述cmos的形变量进行矫正。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述矫正模块，包括：确定单元，用于根据所述目标形变量确定所述cmos的形变量的矫正方式；矫正单元，用于基于所述矫正方式，利用所述预设矫正介质对所述cmos的形变量进行矫正。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述预设矫正介质为胶水。9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序，以实现如权利要求1-5任一项所述的摄像模组的场曲矫正方法。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行，以用于实现如权利要求1-5任一项所述的摄像模组的场曲矫正方法。
技术总结本申请涉及光学成像技术领域，特别涉及一种摄像模组的场曲矫正方法、装置、电子设备及存储介质，其中，方法包括：检测摄像模组中单体镜头的单体场偏移量：根据预设的MTF曲线计算摄像模组的总场曲偏移量；根据单体镜头的单体场曲偏移量和摄像模组的总场曲偏移量确定摄像模组中互补金属氧化物半导体CMOS的目标形变量，并根据目标形变量对CMOS的形变量进行矫正。由此，通过调整传感器下的胶水，使得CMOS的形变量与摄像头场曲像面贴合，改善了摄像模组因镜头场曲带来的解析力问题，矫正场曲，提高影像品质及合格率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。
技术研发人员：吴文龙
受保护的技术使用者：重庆长安汽车股份有限公司
技术研发日：2022.06.30
技术公布日：2022/11/1
