1.本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种覆晶薄膜及其封装方法。
背景技术：2.在半导体技术领域，卷带式覆晶薄膜(cof)封装是一种应用广泛的芯片(ic)封装技术。cof具体是运用卷带作为封装芯片的载体，通过热压合将芯片上的金属凸块与卷带上的内引脚进行接合的技术。
3.目前，卷带式覆晶薄膜中的卷带为单层设计，能容许的引脚数量会受限，因此卷带式覆晶薄膜中封装的芯片数量也相应受限。但是随显示屏解析度越高，所使用的芯片数量也在增加，因此如何让卷带式覆晶薄膜能够封装更多的芯片是目前亟需解决的技术问题。
技术实现要素：4.本技术目的是提供一种覆晶薄膜及其封装方法，能够提高覆晶薄膜中芯片的数量。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种覆晶薄膜，包括：第一卷带；第二卷带，与所述第一卷带部分层叠设置，且所述第一卷带与所述第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，所述第一卷带凸出所述第二卷带的第一延伸部焊接有第一芯片，所述第二卷带凸出所述第一卷带的第二延伸部焊接有第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一导电件电连接。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，包括上述任一项的覆晶薄膜。
7.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种覆晶薄膜的封装方法，包括：提供第一卷带以及第二卷带；将所述第一卷带与所述第二卷带部分层叠设置，并在所述第一卷带与所述第二卷带层叠部分中形成第一导电件，使得所述第一卷带凸出所述第二卷带的第一延伸部上焊接的第一芯片与所述第二卷带凸出所述第一卷带的第二延伸部上焊接的第二芯片通过所述第一导电件电连接。
8.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的覆晶薄膜使第一卷带与第二卷带部分层叠设置，且第一卷带与第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，通过该第一导电件实现第一卷带上的第一芯片与第二卷带的第二芯片的电互联，使得覆晶薄膜能够封装更多的芯片，提高覆晶薄膜中芯片的数量。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1为本技术覆晶薄膜一实施方式的结构示意图；
11.图2为本技术覆晶薄膜另一实施方式的结构示意图；
12.图3为图1覆晶薄膜加上框架结构的俯视示意图；
13.图4是本技术显示装置一实施方式的结构示意图；
14.图5为本技术覆晶薄膜的封装方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
15.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
16.请参阅图1，图1为本技术覆晶薄膜一实施方式的结构示意图，该覆晶薄膜100包括第一卷带1、第二卷带2、第一芯片4以及第二芯片5。
17.第二卷带2与第一卷带1部分层叠设置，且第一卷带1与第二卷带2层叠部分中形成有第一导电件10，该第一导电件10能够传输电信号。其中，第一卷带1和第二卷带2是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
18.同时第一卷带1凸出第二卷带2而形成第一延伸部11，第二卷带2凸出第一卷带1而形成第二延伸部12，第一芯片4焊接在第一延伸部11上，第二芯片5焊接在第二延伸部12上。其中，第一延伸部11上形成有引脚，第一芯片4的功能面上形成有金属凸块，采用回流焊工艺高温加热焊料，以使得金属凸块和引脚采用融合共晶的方式进行焊接。其中，第二芯片5与第二延伸部12之间的焊接结构和第一芯片4与第一延伸部11之间的焊接结构类似，在此不再详述。
19.同时，第一芯片4与第二芯片5通过第一导电件10电连接，即第一芯片4与第二芯片5通过第一导电件10能够实现电信号的传输。
20.其中，第一延伸部11上焊接的第一芯片4的数量可以是一个，也可以是多个，在此不做限制。同样，第二延伸部12上焊接的第二芯片5的数量也可以是一个或者多个。
21.同时层叠部分中形成的第一导电件10的数量可以是一个，也可以是多个，第一芯片4可以只通过一个第一导电件10与第二芯片5电连接，也可以同时通过两个、三个或者更多个第一导电件10与第二芯片5电连接，在此不做限制。可以理解的是，第一导电件10的数量越多，第一卷带1和第二卷带2之间的焊接强度越强，越能保证覆晶薄膜100的可靠性。在相关技术中，覆晶薄膜100中的卷带通常为单层设计，容许的引脚有限，因此覆晶薄膜100封装的芯片数量也有限，并且单层卷带机械强度较小，无法堆叠多层芯片。但是在本实施方式中，将第一卷带1与第二卷带2层叠设置，并使得第一卷带1上的第一芯片4与第二卷带2上的第二芯片5通过第一导电件10实现电互联，可以增加覆晶薄膜100中芯片的数量。
22.请继续参阅图1，在本实施方式中，第一芯片4焊接在第一延伸部11朝向第二卷带2的一侧表面，第二芯片5焊接在第二延伸部12背离第一卷带1的一侧表面。
23.具体地，上述设置可以方便作业人员在制备过程中从同一个方向观察第一芯片4、第二芯片5是否发生损坏，提高制程效率。
24.当然本技术并不限制于此，在其他实施方式中，如图2所示，也可以是第一芯片4焊接在第一延伸部11朝向第二卷带2的一侧表面，而第二芯片5焊接在第二延伸部12朝向第一卷带1的一侧表面。
25.请继续参阅图1，在本实施方式中，第一导电件10包括第一引脚7以及第二引脚8，其中，第一引脚7形成在第一卷带1朝向第二卷带2的一侧表面，第一引脚7与第一芯片4电连接；第二引脚8形成在第二卷带2朝向第一卷带1的一侧表面，第二引脚8与第二芯片5电连接，同时第一引脚7与第二引脚8电连接。
26.具体地，在制备过程中，将第一卷带1与第二卷带2部分层叠放置，然后使第一引脚7与第二引脚8一一相对设置并电连接在一起。
27.其中，如图1所示，在第一引脚7与第一芯片4设置在第一卷带1的同一侧时，第一引脚7通过第一卷带1表面形成的线路图像(图未示)与第一芯片4电连接，在第二引脚8与第二芯片5设置在第二卷带2的不同侧时，第二引脚8通过贯穿第二卷带2且填充有导电材料的通孔与第三引脚9连接，其中，该第三引脚9与第二芯片5设置在第二卷带2的同一侧，同时第三引脚9通过第二卷带2表面形成的线路图形(图未示)与第二芯片5电连接。
28.需要说明的是，在其他实施方式中，第一导电件10还可以是其他结构，例如，第一导电件10包括导电柱，该导电柱贯穿第二卷带2，其一端通过第一卷带1上的线路图形与第一芯片4电连接，另一端通过第二卷带2上的线路图形与第二芯片5电连接，从而通过导电柱实现第一芯片4与第二芯片5的电连接。
29.在本实施方式中，第一引脚7和第二引脚8既可以通过焊接材料实现电互联，也可以通过导电胶实现电互联。
30.当通过焊接材料实现电互联时，第一引脚7和/或第二引脚8的表面形成有焊接材料，第一引脚7与第二引脚8通过焊接材料实现电连接，也就是说，第一引脚7、第二引脚8中至少一个表面形成有焊接材料。其中，焊接材料可以是au、pb、sn或它们的组合。例如在一应用场景中，第一引脚7与第二引脚8的材料为铜(cu)，两者表面均形成有焊接材料锡(sn)。
31.当通过导电胶实现电互联时，导电胶可以是任一种具有粘结作用且能够导电的胶。在一应用场景中，设置导电胶为异方向性电子导电胶(acf)，异方向性电子导电胶只能在垂直方向上导电，而不能在平行方向上导电，当第一导电件10的数量为多个时，在制备过程中，可以采用涂抹或者喷涂的方式在多个第一导电件10中第一引脚7上形成异方向性电子导电胶，此时多个第一引脚7上的异方向性电子导电胶可以接触在一起，并不会造成第一引脚7之间的短路，从而可以提高制备效率。
32.可以理解的是，当导电胶为普通的导电胶，即在任意方向时上都能够导电时，不同第一引脚7上的导电胶不能接触，否则会造成第一引脚7之间短路，此时需要采用点胶的方式分别在每个第一引脚7上点上导电胶。
33.总而言之，本技术对第一引脚7与第二引脚8之间的具体电连接结构不做具体限制，只要能够实现第一引脚7和第二引脚8之间的电连接即可。
34.继续参阅图1，在本实施方式中，覆晶薄膜100进一步包括第三卷带3以及第三芯片6。
35.第三卷带3与第二延伸部12部分层叠设置，且第三卷带3与第二延伸部12层叠部分中形成有第二导电件13，第三卷带3凸出第二延伸部12的第三延伸部14焊接有第三芯片6，
第三芯片6通过第二导电件13与第二芯片5电连接。第三卷带3设置在第二卷带2背离第一卷带1一侧。
36.其中，第二导电件13与第一导电件10的结构类似，在此不做详述。
37.在本实施方式中，第三卷带3设置在第二卷带2背离第一卷带1一侧。但是在其他实施方式中，第三卷带3也可以设置在第二卷带2朝向第一卷带1一侧。
38.需要说明的是，在其他实施方式中，还可以类比第一卷带1、第二卷带2、第三卷带3之间的位置关系，设置更多的卷带以及更多的芯片，从而使得覆晶薄膜100封装更多的芯片，在此不做限制。
39.请参阅图3，图3为图1覆晶薄膜带框架结构的俯视示意图。该覆晶薄膜100进一步包括框架110。
40.框架110设置在第一卷带1以及第二卷带2的外围，用于承载第一卷带1以及第二卷带2。其中，框架110的材质可以是铜、铝、银、合金中的一种或者几种的组合。
41.参阅图4，图4是本技术显示装置一实施方式的结构示意图。该显示装置200包括覆晶薄膜210，该覆晶薄膜210与上述任一项实施方式中的覆晶薄膜100结构相同，具体可参见上述实施方式，在此不做赘述。
42.其中，本技术对显示装置200的类型不做具体限制，其可以是lcd(liquid crystal display，液晶显示器)显示装置，也可以是oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)显示装置。
43.下面从制备方法的角度对上述覆晶薄膜100做进一步说明。请参阅图5，图5为本技术覆晶薄膜的制备方法一实施方式的流程示意图，同时结合图1至图3，该制备方法包括：
44.s10：提供第一卷带1以及第二卷带2。
45.s20：将第一卷带1与第二卷带2部分层叠设置，并在第一卷带1与第二卷带2层叠部分中形成第一导电件10，使得第一卷带1凸出第二卷带2的第一延伸部11上焊接的第一芯片4与第二卷带2凸出第一卷带1的第二延伸部12上焊接的第二芯片5通过第一导电件10电连接。
46.在一应用场景中，步骤s20将第一卷带1与第二卷带2部分层叠设置，包括：
47.s21：在第一卷带1朝向第二卷带2一侧表面设置的第一引脚7与第二卷带2朝向第一卷带1一侧表面设置的第二引脚8的表面形成有焊接材料。
48.s22：使第一引脚7和第二引脚8电连接。
49.具体地，在第一引脚7和/或第二引脚8的表面形成有焊接材料，该焊接材料可以是au、pb、sn或它们的组合，在此不做限制，例如在一应用场景中，第一引脚7与第二引脚8的材料为铜(cu)，两者表面均形成有焊接材料锡(sn)，其中，锡(sn)因具有熔点低、焊接性能好而备受重视。同时步骤s22使第一引脚7和/或第二引脚8电连接具体为：采用回流焊工艺，高温加热焊料，以使得第一引脚7和第二引脚8采用融合共晶的方式进行焊接。
50.在另一应用场景中，步骤s20将第一卷带1与第二卷带2部分层叠设置另一实施方法，包括：
51.s23：在第一卷带1朝向第二卷带2一侧表面设置的第一引脚7上涂布导电胶111，并使第二卷带2朝向第一卷带1一侧表面设置的第二引脚8通过导电胶111与第一引脚电7连接。
52.s24：使第一引脚7和第二引脚8电连接。
53.需要说明的，第一引脚7与第二引脚8的数量均为多个，多个第一引脚7与多个第二引脚8一一对应电连接。
54.其中，导电胶111可以是异方向性电子导电胶(acf)，异方向性电子导电胶只能在垂直方向上导电，而不能在平行方向上导电，在第一引脚7上形成导电胶111时，可以采用涂覆、喷涂的方式，可以降低制备难度、提高制备效率。
55.当然导电胶111也可以是普通的导电胶，其任意方向上都能够导电，但此时不同第一引脚7上的导电胶111不能接触，否则会造成第一引脚7之间短路，此时需要采用点胶的方式分别在每个第一引脚7上点上导电胶111。
56.需要说明的是，在其他时候方式中，也可以是在第二引脚8上形成导电胶，然后使第一引脚7和第二引脚8电连接，总而言之，只要能够保证第一引脚7和第二引脚8能够通过导电胶111电连接即可。
57.需要说明的是，采用本实施方式中封装方法制备出的覆晶薄膜与上述任一项实施方式中的覆晶薄膜100结构相同，具体可参见上述实施方式，在此不再赘述。
58.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
技术特征：1.一种覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：第一卷带；第二卷带，与所述第一卷带部分层叠设置，且所述第一卷带与所述第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，所述第一卷带凸出所述第二卷带的第一延伸部焊接有第一芯片，所述第二卷带凸出所述第一卷带的第二延伸部焊接有第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一导电件电连接。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一导电件包括：第一引脚，形成在所述第一卷带朝向所述第二卷带的一侧表面，所述第一引脚与所述第一芯片电连接；第二引脚，形成在所述第二卷带朝向所述第一卷带的一侧表面，所述第二引脚与所述第二芯片电连接，同时所述第一引脚与所述第二引脚电连接。3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一引脚和/或所述第二引脚的表面形成有焊接材料所述第一引脚、所述第二引脚中的至少一个的表面形成有焊接材料，所述第一引脚与所述第二引脚通过所述焊接材料实现电连接。4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一引脚、所述第二引脚通过导电胶电连接。5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一导电件的数量为多个，所述导电胶为异方向性电子导电胶。6.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一芯片焊接在所述第一延伸部朝向所述第二卷带的一侧表面，所述第二芯片焊接在所述第二延伸部背离所述第一卷带的一侧表面。7.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜进一步包括：第三卷带，与所述第二延伸部部分层叠设置，且所述第三卷带与所述第二延伸部层叠部分中形成有第二导电件，所述第三卷带凸出所述第二延伸部的第三延伸部焊接有第三芯片，所述第三芯片通过所述第二导电件与所述第二芯片电连接。8.根据权利要求7所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第三卷带设置在所述第二卷带背离所述第一卷带一侧。9.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述覆晶薄膜进一步包括：框架，设置在所述第一卷带以及所述第二卷带的外围，用于承载所述第一卷带以及所述第二卷带。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的覆晶薄膜。11.一种覆晶薄膜的封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一卷带以及第二卷带；将所述第一卷带与所述第二卷带部分层叠设置，并在所述第一卷带与所述第二卷带层叠部分中形成第一导电件，使得所述第一卷带凸出所述第二卷带的第一延伸部上焊接的第一芯片与所述第二卷带凸出所述第一卷带的第二延伸部上焊接的第二芯片通过所述第一导电件电连接。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述将所述第一卷带与所述第二卷带部
分层叠设置的步骤，包括：将所述第一卷带朝向所述第二卷带一侧表面设置的第一引脚与所述第二卷带朝向所述第一卷带一侧表面设置的第二引脚电连接。13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一引脚和/或所述第二引脚的表面形成有焊接材料；所述将所述第一卷带朝向所述第二卷带一侧表面设置的第一引脚与所述第二卷带朝向所述第一卷带一侧表面设置的第二引脚电连接的步骤，包括：对所述第一引脚和/或所述第二引脚进行加热，使得所述第一引脚与所述第二引脚通过所述焊接材料实现电连接。14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将所述第一卷带朝向所述第二卷带一侧表面设置的第一引脚与所述第二卷带朝向所述第一卷带一侧表面设置的第二引脚电连接的步骤，包括：在所述第一引脚上涂布导电胶，并使所述第二引脚通过所述导电胶与所述第一引脚电连接。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一引脚与所述第二引脚的数量均为多个，多个所述第一引脚与多个所述第二引脚一一对应电连接，所述导电胶为异方向性电子导电胶。
技术总结本申请公开了一种覆晶薄膜及其封装方法，所述覆晶薄膜包括：第一卷带；第二卷带，与第一卷带部分层叠设置，且第一卷带与第二卷带层叠部分中形成有第一导电件，第一卷带凸出第二卷带的第一延伸部焊接有第一芯片，第二卷带凸出第一卷带的第二延伸部焊接有第二芯片，第一芯片与第二芯片通过第一导电件电连接。通过上述方式，本申请可以提高覆晶薄膜中芯片的数量。本申请可以提高覆晶薄膜中芯片的数量。本申请可以提高覆晶薄膜中芯片的数量。
技术研发人员：陈纬铭
受保护的技术使用者：厦门通富微电子有限公司
技术研发日：2022.05.11
技术公布日：2022/11/1
